【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件热源的散热系统。技术背景目前因科技的进步，各种电子科技产物发展迅速且种类繁多，但相信大都知 道目前的各类电子产品使用时均会产生一温度，其均是其中的电子元件所产生的 温度，所述的电子元件包括电脑的CUP与电晶体等，除此之外，还有目前因能源问题而被广泛运用的LED产品，LED产品因具耗电量低且寿命较传统灯泡长的特 性，目前各国均已致力于将LED取代传统照明的工作，且己有一相当的成果，但 少数几颗LED的热度虽不高，但将多个LED晶体植入形成单一照明时，其所产 生的温度即相当高，且所述的高温的问题是影响目前LED被广泛使用在照明方面 的主要问题之一。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子元件热源的散 热系统，提高散热效率。为实现上述目的，本技术釆用的技术方案包括一种电子元件热源的散热系统，其特征在于其包括 一电子元件，在电子 元件的两侧分别设有锁孔； 一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设 锁孔对应的锁孔，以螺丝将散热体结合在前述电子元件的其中...
【技术保护点】
一种电子元件热源的散热系统，其特征在于：其包括：一电子元件，在电子元件的两侧分别设有锁孔；一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设锁孔对应的锁孔，以螺丝将散热体结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散热体的底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘詠昇，吴声誉，
申请(专利权)人：刘詠昇，吴声誉，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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