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本实用新型是有关一种电子元件热源的散热系统，尤指一种在一散热体上设有一热对流凹陷区，使所述的散热体与电子元件如ＬＥＤ基座与ＣＰＵ等电子元件结合后，将使散热体的热对流凹陷区形成一封闭的热对流气室，并在散热上，设有一组与对流凹陷区相通的孔洞，当...
该专利属于刘詠昇;吴声誉所有，仅供学习研究参考，未经过刘詠昇;吴声誉授权不得商用。

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