一种用于生物芯片杂交的温度控制设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于生物芯片杂交的温度控制设备，其主要包括加热部、温控腔、制冷装置以及控制部，所述加热部与温控腔通过换热通道相连通，所述温控腔与制冷装置通过进冷风通道相连通，所述控制部采集各测量点的温度，并输出控制信号，控制加热部和制冷装置的工作与停止。该温度控制设备的加热部与被加热物体不直接接触，加热效果良好，且加热的温度范围大。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度控制设备，更具体地涉及一种用于生物芯片杂 交的温度控制设备。
技术介绍
生物芯片技术的出现给生命科学、医学、新药开发、食品与环境监督等 众多领域带来巨大的革新。以生物芯片杂交为基础的分析已开始用于检测、分析、基因作图等方面 的研究与应用。传统的用于生物芯片杂交仪的温度控制设备采用直接加热的方式，加热部与^:加热物体直接接触，这对温控室内#_加热物的运动具有一 定的局限性，且加热的温度范围较小。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于生物芯片杂交的温度控制i殳备，该i殳备的加热部与,皮加热物体不直掮、接触，加热效果良好，且加热 的温度范围大。为解决上述问题，本技术提供的用于生物芯片杂交的温度控制设 备，包括加热部、温控腔、制冷装置以及控制部，所述加热部与温控腔通过 换热通道相连通，所述温控腔与制冷装置通过进冷风通道相连通，所述控制 部采集各测量点的温度，并输出控制信号，控制加热部和制冷装置的工作与 停止。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述加热 部设有过温保护装置。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述换热 通道包括加热部进风通道和加热部排风通道，加热部进风通道与温控腔连接 处有加热部进风风扇，加热部排风通道与温控腔连接处有加热部排风风扇。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述进冷 风通道设有温控腔进冷风风扇。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述加热 部设有加热部温度传感器，所述温控腔内设有温控腔温度传感器。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述温控 腔还设有温控腔排热风通道，温控腔排热风通道设有温控腔排热风风扇。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述制冷 装置为半导体制冷装置。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述温控 腔排热风通道、加热部进风通道和加热部排风通道均采用耐热材料制成。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述加热 部六面均设有阻燃材料，其内设有多组加热材料。进一步地，本技术的温度控制设备还可以具有如下特点所述加热 材料包括云母片、电阻丝和/或半导体加热片。本技术的用于生物芯片杂交的温度控制设备能够实现30。C到70°C 范围内的温度控制，温度控制精度可达到± 0.5。C 。本技术的温度控制设备还具有温度保护装置，当加热部的温度超过 设定的温度上限时，加热部自动停止加热，具有超温断电功能，有效的防止 了温度过高带来的危险。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的描述。 附困说明附图说明图1为本技术的用于生物芯片杂交的温度控制设备的实施例的主 视剖视示意图；图2为图1中的实施例的右側;现剖^L示意图3为图1中的实施例去除上壳体后的俯视图。具体实施方式图1为本技术的用于生物芯片杂交的温度控制设备的一个实施例， 如图l所示，其主要由加热部l、温控腔2、制冷装置4以及控制部组成， 加热部1六面均设有阻燃材料，其内分组设有多组加热材料，加热材料可以 是云母片，也可以是其它发热材料，如电阻丝或者半导体加热片，加热材料 可以有多组，在本实施例中，加热材料为云母片，优选地，设有六组云母片。 温控腔2用于生物芯片杂交的温度控制，其内设有温控腔温度传感器12, 温控腔内的温度传感器12安装在温控腔底板14上。加热部1与温控腔2通 过换热通道相连通，温控腔2与制冷装置4通过进冷风通道相连通。温控腔 2内的温控腔温度传感器12和加热部1内的加热部温度传感器13采集的温 度信号送控制部，控制部用于采集和测量各点的温度，并输出控制信号，控 制加热部1和制冷装置4的工作与停止，控制各风扇的开关及驱动功率和配 风量，控制温控腔2内的空气与加热部以及与外界空气的交换，以调节温控 腔2内的温度。在本实施例中，升温所采用的机理和为实现升温所包括的部件是加热 部1与温控腔2之间的换热通道包括加热部进风通道5和加热部排风通道6， 加热部进风通道5与温控腔2连接处有加热部进风风扇7,加热部排风通道 6与温控腔2连接处有加热部排风风扇11。在加热部进风风扇7和加热部排 风风扇11的带动下，加热部1内部被加热的空气通过加热部排风通道6进 入温控腔2,温控腔2的较低温度空气通过加热部进风通道5进入加热部1 ， 使加热部1与温控腔2空气的循环流通，使温控腔2的温度升高。在本实施例中，降温所釆用的机理和为实现降温所包括的部件是制冷 装置4采用半导体制冷装置，当然，在本技术的别的实施例中，也可以 采用其它制冷装置。半导体制冷装置4与温控腔2连接处有温控腔进冷风风 扇8,温控腔2与外界通过温控腔排热风通道3相连，温控腔2与温控腔排 热风通道3相连处有温控腔排热风风扇10。其中，加热部进风风扇7,加热 部排风风扇11，温控腔进冷风风扇8,温控腔排热风风扇10,温控腔温度传感器12都安装在温控腔底板14上。温控腔温度的降低是通过开启半导体 制装置4，外部空气流过半导体制装置4后温度降低，降低了温度后的空气 由温控腔进冷风风扇8吸入，同时温控腔排热风风扇IO启动，通过温控腔 排热风通道3将温控腔2内的热空气排出实现温度的下降。温控腔2保温功能的实现是通过实时采集温度数据，根据采集到的温度 控制加热部1的六组加热片分组工作，以实现不同程度的加热，才艮据设定温 度值确定加热组合实现保温效果。通过各风扇的开关控制加热部1和温控腔 2,以及外界空气的流通，使温控腔2内部温度在设定温度的士0.5。C范围内。 温控腔2的温度测量通过温控腔温度传感器12实现，加热部1的温度测量 通过加热部温度传感器13实现。本技术的温度控制设备能实现30。C到 70。C的温度控制，温度控制精度可达到± 0.5。C 。为了防止温度过高产生危害在加热部1顶部安装了自恢复过温保护装 置9,当加热部的温度超过设定的温度上限时，自恢复过温保护装置9断开 加热部供电回路，加热部自动停止加热，使整机具有超温断电功能，有效地 防止了温度过高带来的危险，当温度降低到许可范围内时，自恢复过温保护 装置9又可以接通加热部供电回路，无需人工千预。温控腔排热风通道3，加热部进风通道5，加热部排风通道6所用材料 都是耐热材料，具有较高的安全性能。综上所述，本技术的用于生物芯片杂交的温度控制设备，采用分别 与加热部和制冷装置相通的温控腔实现对被加热物体的温度控制，；故加热物体与加热元件不直接接触，有利于被加热物体的运动；为了防止温度过高还 设有过温保护装置，使加热部1在温度超过设定值后停止加热，因此具有较 大的加热范围和更精确的温度设定。当然，本技术还可有其他多种实施例，在不背离本技术精神及 其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应 的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要 求的保护范围。权利要求1、一种用于生物芯片杂交的温度控制设备，其特征在于，包括加热部(1)、温控腔(2)、制冷装置(4)以及控制部，所述加热部(1)与温控腔(2)通过换热通道相连通，所述温控腔(2)与制冷装置(4)通过进冷风通道相连通，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生物芯片杂交的温度控制设备，其特征在于，包括加热部（１）、温控腔（２）、制冷装置（４）以及控制部，所述加热部（１）与温控腔（２）通过换热通道相连通，所述温控腔（２）与制冷装置（４）通过进冷风通道相连通，所述控制部采集各测量点的温度，并输出控制信号，控制加热部（１）和制冷装置（４）的工作与停止。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟莲，朱绍钢，刘旭青，史洪源，
申请(专利权)人：北京和利时系统工程股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]