一种具有接地导体结构的高频连接器制造技术

本申请属于高频连接器技术领域，公开了一种具有接地导体结构的高频连接器，包括外壳，所述外壳的一侧表面固定连接有连接线，所述外壳的一侧表面固定安装有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的内侧表面固定安装有安装部，所述安装部的内部设置有导体，所述导体的一侧表面固定安装有折弯部，所述导体的一侧表面固定安装有连接端子，所述折弯部的外侧表面开设有滑槽一，所述滑槽一内固定安装有弹簧一，所述弹簧一的一端固定安装有限位块，所述安装部的一侧表面开设有插槽，所述插槽的内壁开设有滑槽二，所述滑槽二的一侧固定安装有弹簧二，所述弹簧二的一端固定安装限位板。本实用新型专利技术具有结构合理、便于安装和安装效果好的有益效果。便于安装和安装效果好的有益效果。便于安装和安装效果好的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有接地导体结构的高频连接器


[0001]本申请涉及高频连接器
，更具体地说，涉及一种具有接地导体结构的高频连接器。

技术介绍

[0002]高频连接器通常指工作频率在100MHz以上的电路中使用的连接器。这类连接器在结构上要考虑高频电场的泄漏、反射等问题。由于一般都采用同轴结构的同轴线相连接，所以也常称为同轴连接器。
[0003]现有的高频连接器的用于接地的导体结构，大多数采用锡焊的方式固定在线路板表面，导体结构通常采用金属材质，质地较硬，导体结构大多延伸至绝缘课壳体的外部，因此在长期插拔高频连接器后，可能会存在焊点处折弯甚至断裂的情况，使得对于导体的固定安装效果较差。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种具有接地导体结构的高频连接器。
[0005]本申请提供的一种具有接地导体结构的高频连接器采用如下的技术方案：
[0006]一种具有接地导体结构的高频连接器，包括外壳，所述外壳的一侧表面固定连接有连接线，所述外壳的一侧表面固定安装有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的内侧表面固定安装有安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有接地导体结构的高频连接器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧表面固定连接有连接线(2)，所述外壳(1)的一侧表面固定安装有屏蔽壳体(3)，所述屏蔽壳体(3)的内侧表面固定安装有安装部(4)，所述安装部(4)的内部设置有导体(5)，所述导体(5)的一侧表面固定安装有折弯部(6)，所述导体(5)的一侧表面固定安装有连接端子(7)，所述折弯部(6)的外侧表面开设有滑槽一(8)，所述滑槽一(8)内固定安装有弹簧一(9)，所述弹簧一(9)的一端固定安装有限位块(10)，所述安装部(4)的一侧表面开设有插槽(13)，所述插槽(13)的内壁开设有滑槽二(14)，所述滑槽二(14)的一侧固定安装有弹簧二(15)，所述弹簧二(15)的一端固定安装限位板(16)。2.根据权利要求1所述的一种具有接地导体结构的高频连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体(3)的一侧表面开设有凹槽(11)，所述折弯部(6)设置于凹槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢豪杰，吴志颜，何沛晃，王金涛，左海强，刘守东，
申请(专利权)人：昆山国技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：