一种高可靠性射频电缆连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性射频电缆连接器，包括射频连接器本体，射频连接器本体上设置有加长连接段，加长连接段连接有电缆外导体；加长连接段上设置有漆体填充区，漆体填充区处填充有三防漆；加长连接段上设置有锡焊区，锡焊区内设置有锡焊层，且加长连接段上开设有第一焊接孔和第二焊接孔；加长连接段的内侧设置有设置在漆体填充区和第二焊接孔之间的稳定段，本实用新型专利技术设有漆体填充区、三防漆、锡焊区和稳定段，提高射频连接器本体与电缆外导体的焊接质量，显著降低射频连接器本体在振动环境下出现电缆断裂失效的致命风险，确保焊接的可靠性同时具有抵御复杂振动条件的能力，从而提高该类电缆组件的可靠性，大大延长产品使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性射频电缆连接器


[0001]本技术属于射频连接器
，具体涉及一种高可靠性射频电缆连接器。

技术介绍

[0002]射频同轴电缆组件为两端为射频同轴连接器、中间为射频同轴电缆的装配体，其大量应用于各种电子通信环境中，用于连接传输射频信号，起到“桥梁”的作用，随着新一代通信系统的大量应用，系统使用的通信频率也已经进入毫米波波段，因此高频率的小型化连接器及组件产品逐渐成为了该领域的主角，如图4所示，目前常见的小型化高频连接器组件，其两端为可配接射频电缆的射频同轴连接器，中部为射频同轴电缆，对于应用较广的半钢电缆通常采用锡焊的焊接方式将电缆外导体与连接器外导体连接为一体充分进行电导通。
[0003]如图5所示，目前该类连接器与半钢电缆外导体连接处的结构剖面图，半钢电缆的圆管状外导体插入连接器外导体的台阶孔中，电缆外导体端面顶住连接器外导体台阶孔底部进行机械定位，连接器外导体外圆柱面中部设计有对穿的圆孔，前述连接器外导体台阶孔口部设计有锥形喇叭口，在进行焊接时前述圆柱面上的对穿孔作为工艺排气孔及观察孔确保焊接时连接器外导体台阶孔圆柱面内完全与电缆外导体外表面融合而未发生虚焊假焊等不良情况。
[0004]但是当该类电缆组件被应用于国防军工，航空航天等各种振动环境中时，由于电缆组件中部的电缆具有一定长度及质量且很少会被进行额外可靠固定，其在振动环境中会发生较严重往复位移，而射频连接器本身是采用螺纹锁紧的，不会与电缆进行同步的振动位移，所以在图5所示射频连接器与电缆连接的根部焊接位置便承受了振动引起的往复力矩的作用，同时在射频连接器外导体与电缆外导体焊接时该处承受了高温加热后冷却存在应力，在经过往复力矩的作用后，该处极易发生断裂，导致电缆组件结构失效，射频连接器与电缆组件的电连接断开，为此我们提出一种高可靠性射频电缆连接器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高可靠性射频电缆连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高可靠性射频电缆连接器，包括射频连接器本体，所述射频连接器本体上设置有加长连接段，所述加长连接段连接有电缆外导体；
[0007]所述加长连接段上朝向所述电缆外导体的一端内侧设置有漆体填充区，所述漆体填充区处填充有三防漆；
[0008]所述加长连接段上设置有锡焊区，所述锡焊区内设置有锡焊层，且所述加长连接段上对应所述锡焊区的位置处开设有第一焊接孔和第二焊接孔；
[0009]所述加长连接段的内侧设置有设置在所述漆体填充区和所述第二焊接孔之间的
稳定段。
[0010]优选的，所述电缆外导体插接在所述加长连接段内，且所述电缆外导体的外侧面和所述加长连接段的内侧面相匹配贴合。
[0011]优选的，所述漆体填充区为弧形喇叭口结构。
[0012]优选的，所述三防漆填充在所述漆体填充区内，且所述三防漆延伸出所述漆体填充区将所述加长连接段与所述电缆外导体连接处包裹，所述加长连接段的末端与所述电缆外导体连接处一周的所述三防漆为圆锥形结构；
[0013]所述射频连接器本体和所述电缆外导体之间通过所述三防漆密封连接。
[0014]优选的，所述第一焊接孔的孔径大于所述第二焊接孔的孔径，所述第一焊接孔和所述第二焊接孔均为内大外小的孔状结构。
[0015]优选的，所述稳定段的内侧面与所述电缆外导体的外侧面相匹配贴合。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术中加长连接段相比较于传统连接段加长，其加长连接段处的锡焊区也加长，且设计一大一小两个第一焊接孔和第二焊接孔，第一焊接孔和第二焊接孔用于锡焊时排气和观察焊接熔锡情况，同时大大增强了锡焊区内的焊锡流动性，确保在较短的加热时间内焊锡完全充满锡焊区内，焊锡将射频连接器本体与电缆外导体完全融合，避免无空洞气泡等影响结构强度的焊接不良；并且较短的加热时间可以减少对电缆外导体焊接部分的热影响，避免电缆外导体因为过度受热引起的结构强度降低，同时减少电缆外导体内部绝缘介质的受热膨胀变形，避免其对射频连接器本体内部结构的影响，确保电气结构符合预期设计，电气性能良好且稳定；
[0018]2、本技术设有漆体填充区和三防漆，用于对射频连接器本体和电缆外导体的连接处进行密封，且起到一定稳定缓冲作用，当射频连接器本体和电缆外导体处于振动环境中时，电缆外导体本身发生位移时受力点位于稳定段之后的漆体填充区位置，由于漆体填充区的喇叭口形式的存在以及漆体填充区内填充的三防漆，使得电缆外导体的受力形变不集中，且形变区域远离较脆弱的锡焊区，大大降低了电缆外导体在振动环境下的断裂风险；
[0019]3、本技术设有稳定段，电缆外导体在稳定段的包裹稳定下不会发生变形位移，确保稳定段与电缆外导体受热焊接部分相邻的区域不会出现变形，从而避免锡焊区直接受力而引发断裂的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的立体结构示意图；
[0022]图3为本技术的剖视结构示意图；
[0023]图4为现有的射频连接器与射频电缆连接的结构示意图；
[0024]图5为现有的射频连接器与射频电缆的剖视结构示意图。
[0025]图中：1、射频连接器本体；2、加长连接段；3、电缆外导体；4、漆体填充区；5、三防漆；6、锡焊区；7、锡焊层；8、第一焊接孔；9、第二焊接孔；10、稳定段。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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图3，本技术提供的高可靠性射频电缆连接器，包括射频连接器本体1，射频连接器本体1上设置有加长连接段2，加长连接段2连接有电缆外导体3，电缆外导体3插接在加长连接段2内，且电缆外导体3的外侧面和加长连接段2的内侧面相匹配贴合，加长连接段2上设置有锡焊区6，锡焊区6内设置有锡焊层7，且加长连接段2上对应锡焊区6的位置处开设有第一焊接孔8和第二焊接孔9，第一焊接孔8的孔径大于第二焊接孔9的孔径，第一焊接孔8和第二焊接孔9均为内大外小的孔状结构；
[0028]本技术中，加长连接段2相比较于传统连接段加长，其加长连接段2处的锡焊区6也加长，且设计一大一小两个第一焊接孔8和第二焊接孔9，第一焊接孔8和第二焊接孔9用于锡焊时排气和观察焊接熔锡情况，同时大大增强了锡焊区6内的焊锡流动性，确保在较短的加热时间内焊锡完全充满锡焊区6内，焊锡将射频连接器本体1与电缆外导体3完全融合，避免无空洞气泡等影响结构强度的焊接不良；并且较短的加热时间可以减少对电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性射频电缆连接器，其特征在于，包括射频连接器本体（1），所述射频连接器本体（1）上设置有加长连接段（2），所述加长连接段（2）连接有电缆外导体（3）；所述加长连接段（2）上朝向所述电缆外导体（3）的一端内侧设置有漆体填充区（4），所述漆体填充区（4）处填充有三防漆（5）；所述加长连接段（2）上设置有锡焊区（6），所述锡焊区（6）内设置有锡焊层（7），且所述加长连接段（2）上对应所述锡焊区（6）的位置处开设有第一焊接孔（8）和第二焊接孔（9）；所述加长连接段（2）的内侧设置有设置在所述漆体填充区（4）和所述第二焊接孔（9）之间的稳定段（10）。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性射频电缆连接器，其特征在于：所述电缆外导体（3）插接在所述加长连接段（2）内，且所述电缆外导体（3）的外侧面和所述加长连接段（2）的内侧面相匹配贴合。3.根据权利要求1所述的一种高可靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦坤，李斌，刘晓飞，
申请(专利权)人：镇江市华展电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：