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本申请属于高频连接器技术领域，公开了一种具有接地导体结构的高频连接器，包括外壳，所述外壳的一侧表面固定连接有连接线，所述外壳的一侧表面固定安装有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的内侧表面固定安装有安装部，所述安装部的内部设置有导体，所述导体的一侧表面...
该专利属于昆山国技电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国技电子有限公司授权不得商用。

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