压敏粘合剂组合物和包含其的表面保护片制造技术

本发明专利技术涉及压敏粘合剂组合物和包含其的表面保护片。公开了一种具有高的低积垢性和防污性的丙烯酸系压敏粘合剂(PSA)组合物，其包含通过自由基聚合生产的丙烯酸系聚合物，其中丙烯酸系聚合物的重均分子量(M

【技术实现步骤摘要】
压敏粘合剂组合物和包含其的表面保护片


[0001]本专利技术涉及含有通过自由基聚合(FRP)生产的丙烯酸系聚合物的压敏粘合剂(PSA)组合物，其可以用于具有优异的低积垢性和防污性的保护带，还涉及压敏粘合剂(PSA)组合物的制备方法。
[0002]本专利技术的进一步的方面包括包含压敏粘合剂(PSA)组合物的表面保护片，及其例如在带施用期间和/或在带去除之后保护具有高的低积垢和防污要求的表面例如物理气相沉积涂层(如low
‑
E涂层玻璃)、高光泽涂层、医疗应用或芯片切割用硅晶片等的用途。

技术介绍

[0003]压敏粘合(PSA)带，当带去除后肉眼看不到宏观上的残留物时，通常被分类为低残留物型带(low
‑
residue type tape)。例如，此类PSA带的实例公开于JP 4525811 B2、JP 2014
‑
224208 A、EP 1375621 A1、EP 3029121 A2、US 2016/0177151 A1、US 2019/0016935 A1、US 2019/03381本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其包含通过自由基聚合生产的丙烯酸系聚合物，其中所述丙烯酸系聚合物的重均分子量(M
w
)为小于830kDa；和其中所述丙烯酸系聚合物的相对半峰宽(PWHH)为1.75以下或其中所述丙烯酸系聚合物的缠结分子量(M
e
)为小于50kg/mol，所述丙烯酸系聚合物的相对半峰宽(PWHH)为所述丙烯酸系聚合物的绝对半峰宽(PWHH)与参照丙烯酸系聚合物的绝对半峰宽(PWHH)的比，所述丙烯酸系聚合物的绝对半峰宽(PWHH)是在玻璃化转变温度(T
g
)下由所述丙烯酸系聚合物的差分DSC信号测定的，所述参照丙烯酸系聚合物是使丙烯酸乙酯和丙烯酸以100:5的重量比在10mmol/lAIBN下反应而得的，其中所述参照丙烯酸系聚合物的绝对半峰宽(PWHH)以与所述丙烯酸系聚合物的绝对半峰宽(PWHH)相同的方式测定，和M
e
由通过流变学方法测定的平台模量计算。2.根据权利要求1所述的丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸系聚合物的相对半峰宽(PWHH)为1.6以下，优选1.5以下，更优选小于1.4。3.根据权利要求1或2所述的丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸系聚合物的重均分子量M
w
在120～800kDa、优选130～750kDa和进一步优选150～550kDa的范围内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸系聚合物的缠结分子量M
e
为小于25kg/mol且优选小于20kg/mol，M
e
由通过流变学方法测定的平台模量计算。5.根据权利要求1至4中任一项所述的丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸系聚合物包含(甲基)丙烯酸和/或具有碳数为3以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体组分。6.根据权利要求5所述的丙烯酸系压敏粘合剂组合物，其中所述具有碳数为3以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯和丙烯酸异丙酯。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：本，
申请(专利权)人：日东比利时公司，
类型：发明
国别省市：