一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺制造技术

一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺，包括以下步骤，一、清洗步骤，将晶圆表面清洗；二、涂胶步骤，在清洗后的晶圆表面涂敷上光刻胶；三、曝光步骤，利用g线，i线，深紫外或远紫外线光透过光照掩模版照射到光刻胶上并发生化学反应；四、显影步骤，将曝光后的晶圆进行显影；五、镀膜步骤，将显影后的晶圆镀上单层金属膜；六、剥离步骤，用剥离液剥离掉不需要的金属部分，保留需要的图案；七、镜检步骤，用显微镜检查剥离后的图案。本发明专利技术以LiTaO3/LiNbO3压电晶体作为基座，只镀上单层金属膜，去掉辅助过渡层，以便大幅度提高电性能指标，提高生产效率，提高产品一致性以及合格率。产品一致性以及合格率。产品一致性以及合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺


[0001]本专利技术涉及收卷设备
，特别是一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺。

技术介绍

[0002]现有声表面波产品剥离工艺的非套刻数据镀膜层标配：辅助过渡层+设计必须的金属辅助过渡层(一般用Ti或者Cr)，其最主要目的是：因镀膜时，辅助过渡层Ti或者Cr易与压电晶体比如钽片(钽酸锂LiTaO3)、铌片(LiNbO3)、石英片(SiO2)等形成稳定的化学结构，不易脱落；另一方面，Ti或者Cr与设计必须金属AL(或者Cu/Au等等)也极易形成稳定牢固的化学键合。从而使设计必须金属通过辅助过渡层牢牢地在压电晶体上面，即使后续的剥离工艺也不能使其脱落，即附着力得到加强。
[0003]但目前的这种标配的工艺方案也有缺陷：1)因为辅助过渡层的加入(一般3
‑
20nm)，电性能指标中的IL(插入损耗)明显加大，约0.2
‑
0.4dB；2)因为辅助过渡层Ti(或者Cr)与设计必须金属AL(或者Cu、Au)电导率的差异，导致声表面波传导过程因阻抗不连续引起的反射，形成带内波动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺，其特征在于：包括以下步骤，一、清洗步骤，将晶圆表面清洗；二、涂胶步骤，在清洗后的晶圆表面涂敷上光刻胶：三、曝光步骤，利用g线，i线，深紫外或远紫外线光透过光照掩模版照射到光刻胶上并发生化学反应；四、显影步骤，将曝光后的晶圆进行显影；五、镀膜步骤，将显影后的晶圆镀上单层金属膜；六、剥离步骤，用剥离液剥离掉不需要的金属部分，保留需要的图案；七、镜检步骤，用显微镜检查剥离后的图案。2.根据权利要求1所述的一种用于声表面波滤波器的镀膜工艺，其特征在于：所述清洗步骤中，所述晶圆为基于LiTaO3或LiNbO3的晶圆。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊祖平，
申请(专利权)人：浙江华远微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：