具有补偿区于参考平面的孔状导通结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种具有补偿区于参考平面的孔状导通结构。基板中具有数层导体层，藉由绝缘层使其隔绝。若二线路分属不同导体层，且此二导体层之间有一参考平面，因为各导线层之间有绝缘层，欲使此二线路电性连接，须经由一孔状导通结构。当此孔状导通结构具有一补偿区重叠于一线路下，可有效补偿孔状导通结构的电容效应，其中此补偿区为参考平面中的一非导体区域。藉由设计良好的补偿区及孔状导通结构的变化，可使此孔状导通结构的特征阻抗相互匹配，将讯号清楚地传递。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于射频电路的孔状导通结构，特别是涉及一种在参考平面上具有补偿区的孔状导通结构，使其具有良好特征阻抗匹配。
技术介绍
现今一般电子产品均具有半导体芯片及与半导体芯片连接的基板，而通过基板的传输线路，半导体芯片就可以从母板或外界接收到讯号，或传送讯号到母板上或外界。因此，基板的讯号传输品质对于半导体芯片的运算处理有决定性的影响。然而，基板的讯号传输品质会受到基板的传输线路特征阻抗与系统特征阻抗之间的差异性所影响，若是传输线路特征阻抗与系统特征阻抗之间有差异性存在时，便会导致特征阻抗不匹配的现象，以致产生讯号反射的情形。当传输线路的特征阻抗等于系统特征阻抗时，便不会反射讯号，此为理想的状况。然而，当传输线路特征阻抗与系统特征阻抗之间差异甚大时，多半的讯号被反射回去而无法传递到接收端，甚至因此导致半导体芯片运算错误。常见基板的构造为复层导体层与复层绝缘层交错堆叠。依各种功能设计的电路分别在各导体层形成图案化线路，不同层线路因绝缘层间隔而无法电性连接，因此必须藉由孔状导通结构使不同层线路得以连接。孔状导通结构(via connection structure)是利用贯穿孔(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有补偿区的孔状导通结构，其特征在于其至少包括：　　　　复数个导体层，彼此重叠且藉由复数绝缘层相互隔绝；　　　　一第一线路，配置于第一导体层；　　　　一第二线路，配置于第二导体层；　　　　一参考平面，为第三导体层配置于该第一导体层与该第二导体层之间，并具有一空旷区；　　　　一孔状导通结构，含有至少一个导通孔线路贯穿该复数绝缘层、该复数导体层及该参考平面的空旷区，其一端与该第一线路电性连接，另一端与该第二线路电性连接；　　　　一补偿区，是位于该参考平面的一非导体区，　　　　其中，该补偿区与该第一线路的部份重叠，且接近该空旷区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江信兴，李胜源，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]