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具有补偿区于参考平面的孔状导通结构制造技术
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文档序号:3740062
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本实用新型是有关于一种具有补偿区于参考平面的孔状导通结构。基板中具有数层导体层,藉由绝缘层使其隔绝。若二线路分属不同导体层,且此二导体层之间有一参考平面,因为各导线层之间有绝缘层,欲使此二线路电性连接,须经由一孔状导通结构。当此孔状导通结构...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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