用于制造堆叠模块卡的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于制造堆叠模块卡的装置，该装置形成有相对于该模块卡的基板的容置区位置的镂空槽及形成有相对于模块卡的电子元件位置的保护盖，将该装置套置于该基板上时，以网印方式将胶水涂布基板的容置区上。如此可有效的保护基板上的电子元件不会被网印的胶水沾到，使堆叠的模块卡便于制造。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于制造堆叠模块卡的装置，特别是指一种以网印二次胶(B-Stage)方式制作模块卡的装置，使其具有体积小及较佳信赖度。
技术介绍
公知的模块卡堆叠构造，其在制造时是利用传统的非导电胶在芯片与芯片及芯片与基板间作结合，由于传统的非导电胶是以点胶方式涂布于该基板与芯片间，因此，该胶量的控制相当不易，因此，常造成下层芯片无法平整的黏着该基板上，使得上层芯片亦无法平整的与下层芯片结合。因此，其产品高度因非导电胶的特性，使得封装制程难以控制，且亦可能造成芯片裂损的现象。有鉴于此，本设计人乃本着精益求精、创新突破的精神，致力于模块卡的研发，而创作出本技术用于制造堆叠模块卡的装置，使其制造上更为便利及提高其信赖度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于制造堆叠模块卡的装置，其具降低产品体积的功效，以达到轻薄短小的目的。本技术要解决的另一技术问题是提供一种用于制造堆叠模块卡的装置，其具有制造便利的功效，以达到降低生产成本及提高信赖度的目的。本技术的技术解决方案是一种用于制造堆叠模块卡的装置，该模块卡的基板上形成有容置芯片的容置区及设置有一个以上的电子元件，该装置形成有相对于该基板的容置区位置的镂空槽及形成有相对于该电子元件位置的保护盖，该装置套置于该基板上，并以网印方式将胶水涂布所述基板的容置区上。如上所述的用于制造堆叠模块卡的装置，其中该胶水为二次胶(B-STAGE)。如是，可有效的保护基板上的电子元件不会被网印的胶水沾到，使堆叠的模块卡便于制造。附图说明图1为堆叠模块卡的示意图。图2为堆叠模块卡的基板示意图。图3为本技术用于制造堆叠模块卡的装置的剖视图。图4为本技术用于制造堆叠模块卡的装置的实施图。附图标号说明本技术图号10、基板 12、二次胶 14、下层芯片16、多条导线 18、黏着剂 20、上层芯片22、封胶层 24、上表面 26、下表面28、第一电极 30、胶体32、填充元件29、容置区 31、电子元件34、镂空槽36、保护盖具体实施方式本技术的上述技术特征、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并参考附图可得以更深入了解。请参阅图1，为堆叠模块卡的示意图，其中该堆叠模块卡包括有一基板10、一二次胶12、一下层芯片14、多条导线16、一黏着剂18、一上层芯片20及一封胶层22；其中请参阅图2，基板10设有一上表面24及一下表面26，上表面24形成有多个第一电极28、容置区29及电子元件31。二次(B-Stage)胶12以网印方式涂布于基板10的上表面24的容置区29，进行第一次烘烤，使其暂时硬化，如此，以网印方式涂二次胶时，可平整的将二次胶(B-Stage)12涂布于基板10上。下层芯片14，设置于基板10的上表面24，位于硬化的二次胶(B-Stage)12上方，进行第二次烘烤，使二次胶(B-Stage)12软化后将下层芯片14黏着固定，如此即可将下层芯片14平整的固定于基板10上。多条导线16用以电连接下层芯片14至基板10的第一电极28上。黏着剂18包括有胶体30及填充元件32，其涂布于下层芯片14上，本实施例中填充元件32为球状。上层芯片20由黏着剂18黏设于下层芯片14上，由填充元件32与下层芯片14隔离，且由多条导线16电连接至基板10的第一电极28。及封胶层22用以包覆上、下层芯片及多条导线16。请参阅图3、图4，为本技术用于制造堆叠模块卡的装置，其设有镂空槽34及保护盖36，镂空槽34相对应于基板10的容置区29位置，因此，可以网印的方式将二次胶12透过装置的镂空槽34涂布于基板10的容置区29上。而装置的保护盖36恰套设住基板10上的电子元件31，使电子元件31不会被二次胶12污染。因此，本技术进行堆叠过程中，用装置涂布二次胶12，可有效地完成模块卡堆叠制作，使其制造上更为便利，且可有效降低模块卡的体积。虽然本技术已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本技术专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。权利要求1.一种用于制造堆叠模块卡的装置，其特征在于，该模块卡的基板上设有容置芯片的容置区及设置有一个以上的电子元件，该装置设有相对于该基板的容置区位置的镂空槽及相对于该电子元件位置的保护盖，该装置套置于该基板上，并以网印方式将胶水涂布所述基板的容置区上。2.如权利要求1所述的用于制造堆叠模块卡的装置，其特征在于，该胶水为二次胶B-STAGE。专利摘要本技术公开了一种用于制造堆叠模块卡的装置，该装置形成有相对于该模块卡的基板的容置区位置的镂空槽及形成有相对于模块卡的电子元件位置的保护盖，将该装置套置于该基板上时，以网印方式将胶水涂布基板的容置区上。如此可有效的保护基板上的电子元件不会被网印的胶水沾到，使堆叠的模块卡便于制造。文档编号H05K13/00GK2807473SQ20052001909公开日2006年8月16日 申请日期2005年5月19日 优先权日2005年5月19日专利技术者张鸿租, 白忠巧, 龙港文, 林仕祥, 黄文亨, 龙昌宏 申请人:胜开科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造堆叠模块卡的装置，其特征在于，该模块卡的基板上设有容置芯片的容置区及设置有一个以上的电子元件，该装置设有相对于该基板的容置区位置的镂空槽及相对于该电子元件位置的保护盖，该装置套置于该基板上，并以网印方式将胶水涂布所述基板的容置区上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿租，白忠巧，龙港文，林仕祥，黄文亨，龙昌宏，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]