快速拆卸式半导体电子器件制造技术

本发明专利技术公开了一种快速拆卸式半导体电子器件，涉及电子元器件技术领域，包括底板，底板的内部开设有两个相对称的第一活动槽，底板的外表面固定连接有两个相对称的安装框，两个安装框的内部均设有安装机构，底板的上表面固定连接有收纳箱，收纳箱的内部设有散热机构，收纳箱的内部设有电子元器件本体，安装机构包括第二活动槽、转轴和齿杆，第二活动槽开设于安装框的底面。它能够通过设置安装机构，在需要对电子元器件进行维修时，利用设置的安装机构可以对电子元器件进行快速拆卸，解决了现有装置拆卸较为不便，且费时费力的问题，达到了便于拆卸的目的，实现了节省使用者的时间和精力的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
快速拆卸式半导体电子器件


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体是一种快速拆卸式半导体电子器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件自专利技术创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域。
[0003]根据申请号202120343460.X的中国专利公开了一种半导体电子元器件的散热结构。所述半导体电子元器件的散热结构包括固定板、水冷组件和散热槽、外保护层和过滤槽。
[0004]采用上述方案，能够对电子元器件进行散热，但是上述方案在实际使用过程中是存在局限性的，通过冷却箱、冷却水进出口、循环水管、通孔、导热板、导热槽、导热孔、散热槽、固定块、电动风扇和出风孔相配合，从而能够对电子元器件进行散热，但是该装置采用在底板的四角设置通孔并通过螺丝进行固定安装的方式，该方式虽然固定效果比较好，但在电子元器件需要维修时，拆卸较为不便，且费时费力，无法满足现有使用者的使用需求；为此，我们提供了一种快速拆卸式半导体电子器件解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了快速拆卸式半导体电子器件。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种快速拆卸式半导体电子器件，包括底板，所述底板的内部开设有两个相对称的第一活动槽，所述底板的外表面固定连接有两个相对称的安装框，两个所述安装框的内部均设有安装机构，所述底板的上表面固定连接有收纳箱，所述收纳箱的内部设有散热机构，所述收纳箱的内部设有电子元器件本体。
[0007]进一步的，所述安装机构包括第二活动槽、转轴和齿杆，所述第二活动槽开设于安装框的底面，所述转轴的底面与安装框的内底壁固定连接。
[0008]进一步的，所述转轴的外表面与安装框的内部固定连接，所述转轴的上表面固定连接有手柄，所述转轴的外表面固定连接有齿轮。
[0009]进一步的，所述齿轮和齿杆相啮合，所述安装框的内底壁固定连接有滑轨，所述齿杆的外表面固定连接有弹性件，所述弹性件远离齿杆的一端与安装框的内侧壁固定连接。
[0010]进一步的，所述齿杆的外表面固定连接有滑块，所述滑块的外表面与滑轨的内部滑动连接，所述齿杆的底面固定连接有连接杆，所述连接杆的外表面固定连接有插块。
[0011]进一步的，所述安装机构包括散热扇和导热板，所述散热扇的外表面与收纳箱的内部固定连接，所述散热扇的上表面固定连接有过滤网，所述导热板的外表面与电子元器
件本体的外表面固定连接。
[0012]进一步的，所述收纳箱的内部固定连接有储热盒，所述储热盒的内部固定连接有导热管，所述导热管远离储热盒的一端与导热板的外表面固定连接。
[0013]与现有技术相比，该快速拆卸式半导体电子器件具备如下有益效果：
[0014]1、本专利技术通过设置安装机构，在需要对电子元器件进行维修时，利用设置的安装机构可以对电子元器件进行快速拆卸，解决了现有装置拆卸较为不便，且费时费力的问题，达到了便于拆卸的目的，实现了节省使用者的时间和精力的效果。
[0015]2、本专利技术通过设置散热扇、导热板、储热盒和导热管，在需要对电子元器件本体进行散热时，首先通过导热板将电子元器件本体所产生的热量导出，然后通过导热管将导热板导出的热量汇聚于储热盒内，最终通过散热扇将其导出收纳箱外，达到了对电子元器件本体进行散热的目的。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体正视结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的剖面结构示意图；
[0018]图3为本专利技术的安装机构示意图；
[0019]图4为本专利技术的散热机构示意图。
[0020]图中：1、底板；2、第一活动槽；3、安装框；4、安装机构；401、第二活动槽；402、转轴；403、手柄；404、齿轮；405、齿杆；406、弹性件；407、滑轨；408、滑块；409、连接杆；410、插块；5、收纳箱；6、散热机构；601、散热扇；602、过滤网；603、储热盒；604、导热管；605、导热板；7、电子元器件本体。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0022]本实施例提供了一种快速拆卸式半导体电子器件，通过设置安装机构4，在需要对电子元器件进行维修时，利用设置的安装机构4可以对电子元器件进行快速拆卸，解决了现有装置拆卸较为不便，且费时费力的问题，达到了便于拆卸的目的，实现了节省使用者的时间和精力的效果。
[0023]参见图1～图4，一种快速拆卸式半导体电子器件，包括底板1，底板1的内部开设有两个相对称的第一活动槽2。
[0024]在这里，设置第一活动槽2是为了便于齿杆405的移动。
[0025]底板1的外表面固定连接有两个相对称的安装框3。
[0026]在这里，安装框3的底面与底板1的底面相齐平。
[0027]两个安装框3的内部均设有安装机构4。
[0028]安装机构4包括第二活动槽401。
[0029]在这里，设置第二活动槽401是为了便于连接杆409的移动。
[0030]转轴402和齿杆405，第二活动槽401开设于安装框3的底面，转轴402的底面与安装框3的内底壁固定连接。
[0031]转轴402的外表面与安装框3的内部固定连接，转轴402的上表面固定连接有手柄403。
[0032]在这里，手柄403的表面应设有一层防滑防硌手的硬性橡胶材料。
[0033]转轴402的外表面固定连接有齿轮404。
[0034]齿轮404和齿杆405相啮合，安装框3的内底壁固定连接有滑轨407，齿杆405的外表面固定连接有弹性件406。
[0035]在这里，弹性件406为劲度系数强的复位弹簧。
[0036]弹性件406远离齿杆405的一端与安装框3的内侧壁固定连接。
[0037]齿杆405的外表面固定连接有滑块408，滑块408的外表面与滑轨407的内部滑动连接，齿杆405的底面固定连接有连接杆409，连接杆409的外表面固定连接有插块410。
[0038]在需要对电子元器件进行维修时，通过转动手柄403，使转轴402转动，带动齿轮404转动，在齿轮404和齿杆405的啮合作用下，带动齿杆405移动，使滑块408在滑轨407内移动，并对弹性件406进行压缩，且随着齿杆405的移动，带动连接杆409在第二活动槽401内移动，带动插块410移动，使插块410脱离安装位置所开的卡槽内，即可完成拆卸，解决了现有装置拆卸较为不便，且费时费力的问题，达到了便于拆卸的目的，实现了节省使用者的时间和精力的效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速拆卸式半导体电子器件，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的内部开设有两个相对称的第一活动槽(2)，所述底板(1)的外表面固定连接有两个相对称的安装框(3)，两个所述安装框(3)的内部均设有安装机构(4)，所述底板(1)的上表面固定连接有收纳箱(5)，所述收纳箱(5)的内部设有散热机构(6)，所述收纳箱(5)的内部设有电子元器件本体(7)。2.根据权利要求1所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述安装机构(4)包括第二活动槽(401)、转轴(402)和齿杆(405)，所述第二活动槽(401)开设于安装框(3)的底面，所述转轴(402)的底面与安装框(3)的内底壁固定连接。3.根据权利要求2所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述转轴(402)的外表面与安装框(3)的内部固定连接，所述转轴(402)的上表面固定连接有手柄(403)，所述转轴(402)的外表面固定连接有齿轮(404)。4.根据权利要求3所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述齿轮(404)和齿杆(405)相啮合，所述安装框(3)的内底壁固定连接有滑轨(407...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：