快速拆卸式半导体电子器件制造技术

本发明专利技术公开了一种快速拆卸式半导体电子器件，涉及电子元器件技术领域，包括底板，底板的内部开设有两个相对称的第一活动槽，底板的外表面固定连接有两个相对称的安装框，两个安装框的内部均设有安装机构，底板的上表面固定连接有收纳箱，收纳箱的内部设有散热机构，收纳箱的内部设有电子元器件本体，安装机构包括第二活动槽、转轴和齿杆，第二活动槽开设于安装框的底面。它能够通过设置安装机构，在需要对电子元器件进行维修时，利用设置的安装机构可以对电子元器件进行快速拆卸，解决了现有装置拆卸较为不便，且费时费力的问题，达到了便于拆卸的目的，实现了节省使用者的时间和精力的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
快速拆卸式半导体电子器件


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体是一种快速拆卸式半导体电子器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件自专利技术创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域。
[0003]根据申请号202120343460.X的中国专利公开了一种半导体电子元器件的散热结构。所述半导体电子元器件的散热结构包括固定板、水冷组件和散热槽、外保护层和过滤槽。
[0004]采用上述方案，能够对电子元器件进行散热，但是上述方案在实际使用过程中是存在局限性的，通过冷却箱、冷却水进出口、循环水管、通孔、导热板、导热槽、导热孔、散热槽、固定块、电动风扇和出风孔相配合，从而能够对电子元器件进行散热，但是该装置采用在底板的四角设置通孔并通过螺丝进行固定安装的方式，该方式虽然固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速拆卸式半导体电子器件，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的内部开设有两个相对称的第一活动槽(2)，所述底板(1)的外表面固定连接有两个相对称的安装框(3)，两个所述安装框(3)的内部均设有安装机构(4)，所述底板(1)的上表面固定连接有收纳箱(5)，所述收纳箱(5)的内部设有散热机构(6)，所述收纳箱(5)的内部设有电子元器件本体(7)。2.根据权利要求1所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述安装机构(4)包括第二活动槽(401)、转轴(402)和齿杆(405)，所述第二活动槽(401)开设于安装框(3)的底面，所述转轴(402)的底面与安装框(3)的内底壁固定连接。3.根据权利要求2所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述转轴(402)的外表面与安装框(3)的内部固定连接，所述转轴(402)的上表面固定连接有手柄(403)，所述转轴(402)的外表面固定连接有齿轮(404)。4.根据权利要求3所述的一种快速拆卸式半导体电子器件，其特征在于：所述齿轮(404)和齿杆(405)相啮合，所述安装框(3)的内底壁固定连接有滑轨(407...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：