【技术实现步骤摘要】
一种弹匣进料机构
[0001]本技术涉及弹匣进料机构的
,特别涉及一种弹匣进料机构。
技术介绍
[0002]随着电子产品的兴起,电子产品的制造业越来越追求效率和质量,在消费电子行业,半导体芯片贴片过程需要从晶圆上将已切割好的芯片贴装与PCB载板上,现有的载板弹匣输送机构中,如公开号为CN114313943B的一种往复式全自动弹匣上料机构,包括机构本体,所述机构本体包括背板,所述背板通过支撑架与底板连接,所述底板通过轴承座与调高板连接,所述调高板左上端连接有第一限位杆,所述调高板上连接有第一轨道,所述第一轨道上连接有运料板,所述运料板中部连接有第二轨道,所述第二轨道连接有弹匣料盒,所述运料板通过连接块与第一无杆气缸连接,所述背板设有举升模组,所述举升模组包括第二无杆气缸,所述第二无杆气缸连接有连接架,该专利技术中通过多个检测装置提高整体机构整体自动化送料程度,但其上料位置难以对大批量的产品实现处理,针对大批量多种不同的类型的载板难以适用。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹匣进料机构,其特征在于:它包括底座(1)、上料模组(2)、提升模组(3)、顶推模组(4)以及弹匣(5),所述上料模组(2)、所述提升模组(3)以及所述顶推模组(4)均设置在所述底座(1)上,若干所述弹匣(5)活动设在所述底座(1)上,所述上料模组(2)带动所述弹匣(5)沿X轴方向在所述底座(1)上滑动,所述提升模组(3)带动所述弹匣(5)沿Z轴方向上下运动,所述顶推模组(4)将所述弹匣(5)内的产品推出与外部转运机构相配合。2.根据权利要求1所述的一种弹匣进料机构,其特征在于:所述提升模组(3)包括提升X轴驱动装置(31)、提升Z轴驱动装置(32)、提升限位装置(33)以及提升板(34),所述提升X轴驱动装置(31)设置在所述底座(1)上,所述提升Z轴驱动装置(32)与所述提升X轴驱动装置(31)的输出端相连接,所述提升板(34)设置在所述提升Z轴驱动装置(32)的输出端,所述提升板(34)设置有若干与所述弹匣(5)相配合的限位块(35),所述提升限位装置(33)设在所述提升板(34),所述提升限位装置(33)的输出端与所述弹匣(5)限位配合。3.根据权利要求2所述的一种弹匣进料机构,其特征在于:所述底座(1)上设有若干滑轮驱动装置(11)和若干滑轮组(12),若干所述滑轮驱动装置(11)均设置在所述底座(1)上,若干所述滑轮组(12)对应与若干所述滑轮驱动装置(11)的输出端相连接,若干所述滑轮组(12)与所述弹匣(5)滚动配合。4.根据权利要求2所述的一种弹匣进料机构,其特征在于:所述底座(1)上设有与若干所述限位块(35)相配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄建铭,邱创文,蔡奇陵,
申请(专利权)人:长园半导体设备珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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