【技术实现步骤摘要】
低剖面宽带圆极化天线及其阵列
[0001]本技术涉及通信用天线
,尤其涉及一种低剖面宽带圆极化天线及其阵列。
技术介绍
[0002]圆极化天线在卫星和许多无线通信应用中被广泛采用,它可以实现稳定可靠的信号发射和接收。在许多现代应用中为了提高系统的精度和灵活性,需要大带宽、高增益、低剖面和轻量化的圆极化天线。近年来,微带贴片天线因其剖面低、易于制造和易于集成等优点,在紧凑型轻量化圆极化天线的研究和开发中占据重要地位。然而,微带贴片天线的带宽是限制其应用的主要因素。
[0003]为了改善微带贴片天线的带宽,目前国内外已有较多的报道,例如文献“ABroadbandCircularlyPolarizedFabry
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PerotResonantAntennaUsingASingle
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Laye redPRSfor5GMIMOApplications,IEEEAccess,2019”中报道了一种利用法布里
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珀罗腔结构扩展圆极化微带天线带宽的方法,但是该天线的剖面较高, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:包括第一介质层(3),所述第一介质层(3)的下表面形成有金属接地层(2),所述第一介质层(3)的上表面形成有辐射贴片(4),所述第一介质层(3)的下侧设置有同轴连接器(1),所述同轴连接器(1)的同轴外壳(103)与所述金属接地层(2)连接,所述同轴连接器(1)的同轴内导体(102)与所述辐射贴片(4)连接,且所述同轴连接器(1)偏离所述天线的中轴线设置,所述辐射贴片(4)的上表面设置有第二介质层(5),所述第二介质层(5)的上表面形成有超表面(6),所述天线采用同轴偏馈的形式进行馈电,超表面(6)产生表面波激励,激发天线的多个谐振点;所述同轴连接器(1)包括同轴外壳(103)和同轴内导体(102),所述同轴外壳(103)与所述同轴内导体(102)之间设置有介质材料(101),所述介质材料(101)用于将所述同轴外壳(103)与所述同轴内导体(102)分开;所述金属接地层(2)与所述介质材料(101)相对应的位置形成有介质材料插入孔(201),所述介质材料(101)插入到所述介质材料插入孔(201)内,所述同轴外壳(103)与所述金属接地层(2)焊接到一起;所述第一介质层(3)与所述同轴内导体(102)相对应的位置形成有通孔(301),所述同轴内导体(102)穿过所述通孔(301)后与所述辐射贴片(4)连接。2.如权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述辐射贴片(4)的主体结构为六边形辐射贴片(403),所述六边形辐射贴片(403)的直径为半个介质波长,所述六边形辐射贴片(403)的外侧的一个侧边上...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡南,谢文青,刘建睿,刘爽,赵丽新,
申请(专利权)人:北京星英联微波科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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