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本实用新型公开了一种低剖面宽带圆极化天线及其阵列,涉及通信天线技术领域。所述天线包括第一介质层,所述第一介质层的下表面形成有金属接地层,所述第一介质层的上表面形成有辐射贴片,所述第一介质层的下侧设置有同轴连接器,所述同轴连接器的同轴外壳与所...该专利属于北京星英联微波科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京星英联微波科技有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种低剖面宽带圆极化天线及其阵列,涉及通信天线技术领域。所述天线包括第一介质层,所述第一介质层的下表面形成有金属接地层,所述第一介质层的上表面形成有辐射贴片,所述第一介质层的下侧设置有同轴连接器,所述同轴连接器的同轴外壳与所...