基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法技术方案

本发明专利技术属于集成电路检测技术领域，尤其涉及基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法，系统包括相互通信连接的培训端、模拟端和服务器，培训端接收用户输入参数数据，模拟端以此结合模型和控制软件生成集成电路封装测试模拟任务，服务器将模拟端生成的模拟任务传输至培训端供用户进行培训，提高培训效率。因此，本发明专利技术能够解决现有的集成电路封装测试过程中人工操作熟练度要求高造成的效率低和成本增加的问题。低和成本增加的问题。低和成本增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法


[0001]本专利技术属于集成电路检测
，尤其涉及基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法。

技术介绍

[0002]集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，集成在一块半导体晶片上，并封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件；集成电路的基本加工工艺流程为，将硅片经由氧化、沉淀、离子注入等工序形成薄膜或膜层，再经过曝光、刻蚀等工序，接着用掩膜制版工艺重复20
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30次，达到成型标准后进行测试和封装工作。
[0003]在现有的集成电路生产过程中，先进的设计工具和制造工艺，已经使得人们能够快速的设计和制造出相对复杂的集成电路，并使得芯片的设计制造的成本在逐渐降低，但是随之而来的，芯片的复杂程度在上升，对应的封装和测试的成本就在逐渐升高，目前的集成电路封装测试主要通过人工将待封装测试的集成电路放置在封装测试设备中，一方面封装测试的改进更新能够降低成本之外，另一方面人工操作的熟练度也很重要，若人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于人工智能的集成电路封装测试教学系统，其特征在于：包括：包括培训端、模拟端和服务器，所述培训端和模拟端均与服务器通信连接；所述模拟端内预设有集成电路封装测试设备模型以及集成电路封装测试软件，所述培训端用于接收用户输入的参数数据并传输至模拟端，所述模拟端用于接收用户输入的参数数据，并根据用户输入的参数数据生成集成电路封装测试模拟任务；所述服务器用于接收模拟端生成的集成电路封装测试模拟任务，所述服务器中包括登录模块、数据传输模块以及数据库模块，所述登录模块用于供培训端和模拟端登录进服务器，所述数据传输模块用于将集成电路封装测试模拟任务传输至培训端，所述数据库模块用于存储生成的集成电路封装测试模拟任务；所述培训端还用于供用户执行集成电路封装测试模拟任务。2.根据权利要求1所述的基于人工智能的集成电路封装测试教学系统，其特征在于：所述培训端包括摄像单元和音频采集单元，所述摄像单元用于获取用户视频数据，所述音频采集单元用于获取用户音频数据。3.根据权利要求2所述的基于人工智能的集成电路封装测试教学系统，其特征在于：所述服务器还包括监督模块以及比对模块，所述监督模块用于在用户登录进服务器后通过控制培训端的摄像单元和音频采集单元获取用户的视频数据和音频数据，并提取视频数据和音频数据中的特征点数据；所述数据库模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，康阳，
申请(专利权)人：重庆文理学院，
类型：发明
国别省市：