【技术实现步骤摘要】
一种各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法及其应用
[0001]本专利技术涉及复合材料制备的
,具体涉及一种各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法及其应用。
技术介绍
[0002]铜基复合材料,是以铜金属及其合金为基体,与一种或几种金属或非金属增强相人工结合成的复合材料。金刚石是自然界中热导率最高(2200
‑
2600W/(m
·
K)),且热膨胀系数低(1.7
×
10
‑
6K
‑1)的非金属材料。铜具有优良的导热性能、良好的加工性和较低的成本。以金刚石为增强相,铜为基体材料的金刚石/铜复合材料,有望同时具有高热导和较低的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料。
[0003]现有研究制备的铜
‑
金刚石复合材料,尽管采用的工艺不同,但制备的均为均匀增强,表现出各向同性的复合材料。在实际运用中,电子封装材料更多的需要在互相垂直的方向上分别表现出高的热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取洁净处理后的纯铜片,在其表面涂覆微米金刚石和纳米铜粉混合颗粒,将已涂覆混合颗粒和未涂覆混合颗粒的纯铜片叠放、且混合颗粒位于叠层内部进行压制;(2)将步骤(1)得到的样品包裹限位后在一定温度和压强下进行热压,冷却后即得到所述各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料。2.根据权利要求1所述的各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,混合颗粒中金刚石与铜粉的体积比为1:1~2:1。3.根据权利要求1所述的各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,金刚石颗粒的总体积分数为小于等于50%。4.根据权利要求1所述的各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,压制后样品厚度的压下量为20%~30%。5.根据权利要求1所述的各向异性导热和热膨胀的铜
‑
金刚石复合材料的制备方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅青松,邵皓华,陈子豪,谭媛媛,徐涛,王一晨,彭宇琦,柏鹭飞,
申请(专利权)人:武汉大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。