【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种气体流向引导技术,特别是关于一种能够引导气体流向的导风罩。
技术介绍
电子信息装置的使用,早已遍及各个年龄层的使用者,其中尤以计算机的应用性最为广泛。面对目前专业分工的竞争时代,不论计算机硬件的设计、制造或是组装,都必须向降低成本的目标不断地创新发展,以期提升市场竞争力。因此,在计算机硬件架构中的任何一项改良,只要有助于简化结构、便于组装、提升效率或降低制造成本等实质的改进,对于计算机硬件业者均具有产业利用的价值。随着计算机工业的成熟发展,计算机中使用的各式元件无不进一步向微型化、精致化、多功能化或稳定化等目标发展,计算机主机中的各种组件配置均非常密集化,在此发展趋势的下,面临的更加棘手的散热问题。以服务器架构为例,大致包括在一服务器机箱中设置多个服务器单元(如刀片服务器)、主板、硬盘机、风扇架、甚至是光驱、软盘机、控制器与各式通讯或连接接口装置等组件。虽然利用风扇架上设置的多个风扇可提供服务器机箱内部的主动式的空气对流,提供对流式的热交换,然而由于内部各组件配置比较,对流空气难以通过所有的组件,或是通过各组件的流量不一致,导致部份组件的散热效果 ...
【技术保护点】
一种导风罩,用于引导风扇输出气体的流向,其特征在于,该导风罩包括: 框体,套设在该风扇外侧,且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部;以及 可挠性罩体,具有贯穿的通道以及位于该可挠性罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部,该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡宗彬,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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