一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及热管理材料的技术领域，具体公开了一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法，石墨烯热控膜包括依次设置的三层结构，中间层结构为石墨烯层，上下两层结构均为可焊接层；石墨烯层由改性石墨烯，纳米金刚石颗粒和纳米SiC颗粒制备得到，改性石墨烯由氧化石墨烯经向列相液晶修饰并经高温还原后得到，且氧化石墨烯包括粒径为0.01～1μm的石墨烯粉末A和粒径为0.5～3μm的石墨烯粉末B；可焊接层原料包括石墨烯改性纳米钛、石墨烯改性纳米镍和石墨烯改性纳米镉。本发明专利技术中一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜具有高导热性能且能够直接与焊料焊接。热性能且能够直接与焊料焊接。热性能且能够直接与焊料焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热管理材料的
，尤其涉及一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，热管理系统越来越多地应用于现代工业、电子设备等多个领域，在热能的分散、转换与存储过程中发挥着重要作用。其中，热管理材料是热管理系统的核心，因此，设计和制备具有高热导率的新型热管理材料成为了促进科技发展的关键问题之一。在众多导热材料中，石墨烯由于具有高达5300W m
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‑1的本征热导率、优异的机械性能而受到人们的广泛关注，且石墨烯膜材料也由于其高导电率、高导热率以及高的力学性能，被认为是新型热管理材料的理想选择。
[0003]但现有石墨烯片在复合材料中往往呈无规分散的状态，体系内热阻较大，从而导致复合材料的热导率处于较低水平，其导热性能有待提高。并且现有石墨烯膜无法直接与焊料进行焊接，不可避免带来连接问题，从而影响了石墨烯膜在电子器件、热控
中的应用和推广。
[0004]因此，亟需一种高导热性能且能够直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜，其特征在于：包括依次设置的三层结构，中间层结构为石墨烯层，上下两层结构均为可焊接层；所述石墨烯层由改性石墨烯，纳米金刚石颗粒和纳米SiC颗粒制备得到，所述改性石墨烯由混合氧化石墨烯经向列相液晶修饰并经高温还原后得到，且混合氧化石墨烯包括粒径为0.01～1μm的石墨烯粉末A和粒径为0.5～3μm的石墨烯粉末B；所述可焊接层原料包括石墨烯改性纳米钛、石墨烯改性纳米镍和石墨烯改性纳米镉。2.如权利要求1所述的一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜，其特征在于，所述石墨烯层由以下方法制备得到：将重量份为70～99份的改性石墨烯放入无水乙醇中，震荡后制成改性石墨烯悬浮液，再将0.5～1份纳米金刚石颗粒与0.1～1份纳米SiC颗粒依次放入悬浮液中，震荡后再通过静电喷涂在金属基底上，在水中经行剥离，最后通过1800～2500℃的高温高压还原，形成石墨烯层。3.如权利要求1或2所述的一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜，其特征在于，所述改性石墨烯由以下方法制备得到：将重量比为1:1的石墨烯粉末A和石墨烯粉末B混合得到混合氧化石墨烯，将混合氧化石墨烯加入无水乙醇中制成悬浮液，将向列相液晶加入悬浮液中，在40～50℃下搅拌1～2h后，在65～75℃下烘干得到改性石墨烯；且混合氧化石墨烯与向列相液晶的重量比为1：(1.5～2)；所述向列相液晶为向列相液晶A、向列相液晶B、向列相液晶C中的一种；向列相液晶A的分子式如下：向列相液晶B的分子式如下：向列相液晶C的分子式如下：4.如权利要求1所述的一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜，其特征在于，所述石墨烯层的厚度在10μm～5cm，密度在1.1～2.5g/cm3，导热系数在800～2500W/(m
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K)。5.如权利要求1所述的一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜，其特征在于，所述纳米金刚石颗粒的粒径为40
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100nm，导热率为2000～...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬，伊豪，苗宗成，郭准，马强，赵阳，
申请(专利权)人：西京学院，
类型：发明
国别省市：