使用风扇对热交换器散热的散热系统技术方案

散热系统包含一第一热交换器、一第二热交换器、多个热导管以及一风扇。该第二热交换器位于该第一热交换器的后方并设置于一热源的上方。该多个热导管的一端连接于该第一热交换器，另一端连接于该第二热交换器，用以将该第二热交换器的热能传至该第一热交换器。该风扇设置于该第一热交换器的前方，用以对该二热交换器散热。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种散热系统，尤指一种利用单一气流源对多个热交换器散热的散热系统。
技术介绍
电脑系统中热源几乎是无所不在，凡是处于工作状态下的电子元件都会产生热量。为了确保电子元件能在正常工作温度下运作，各种散热技术应运而生。请参阅图1；图1为现有技术中利用多个风扇12、14来对热交换器16、18散热的示意图。如图1所示，热导管10连接于热交换器16、18之间，利用热导管10将热源分散于两个热交换器16、18后，再利用风扇12、14来对热交换器16、18散热。图1中箭头所示为气流流动的方向，风扇12、14提供气流于热交换器16、18，以使空气粒子将热交换器16、18上的热量带走，以达到散热效果。现有技术中风扇散热的方式是利用许多个独立的气流源(风扇)分别对不同的热交换器做散热。但使用多个风扇不但会增加成本，空间上也需要较大的设计。
技术实现思路
本技术系提供一种利用单一气流源对多个热交换器散热的散热系统，以解决上述的问题。本技术系揭露一种使用风扇对热交换器散热的散热系统，其包含一第一热交换器，一第二热交换器，其位于该第一热交换器的后方并设置于一热源的上方，一热导管，其一端连接于该第一热交换器，另一端连接于该第二热交换器，用以将该第二热交换器的热能传至该第一热交换器，以及一风扇，其设置于该第一热交换器的前方，用以对该二热交换器散热。本技术散热系统系利用单一气流源(风扇)来对多个热交换器进行散热，并可充分利用气流中所有的空气粒子将热量带离电脑系统。本技术的散热系统可设置于主机板上任何主发热源，如中央处理单元或电源。相较于先前技术，本技术的设计不但可减少风扇的使用，在设计时亦可大幅降低所需的空间。另外，风扇数的减少也可达到节省电源的功效以及避免过多的风扇所产生的噪音问题。附图说明图1为现有技术中利用多个风扇来对多个热交换器散热的示意图。图2为本技术散热系统的示意图。具体实施方式在电脑系统中，并非每一电子元件都需要外加散热装置来帮助其散热。主要的热量来源有中央处理单元(central processing unit，CPU)与电源。于此实施例中，以中央处理单元为例，以作说明。请参阅图2；图2为本技术散热系统的示意图。本技术散热系统包含一第一热交换器24(主交换器)、一第二热交换器28(副交换器)、多个热导管26以及一风扇22。若以第一热交换器24的位置为基准，第二热交换器28系位于第一热交换器24的后方，并设于一热源30(中央处理单元的位置)的上方。而风扇22系位于第一热交换器24的前方，用以对两热交换器24、28进行散热。热导管26的两端分别连接于第一热交换器24与第二热交换器28，用以传递第二热交换器28的热量至第一热交换器24。为了使中央处理单元能在正常工作温度下运作，本技术先透过热导管26将热源30的主要热量传递至第一热交换器24，以分散热源30的热密度并藉此提高热交换面积。因此中央处理单元(热源30)的温度不会因运作的关系而居高不下，即达到对中央处理单元散热的目的。接着，风扇22提供气流于两热交换器24与28。首先气流会先经过第一热交换器24，如现有技术，气流经过一个热交换器会带走其上的热量，但气流中的空气粒子并非百分之百皆会吸收热量。一般来说，气流流经一热交换器时，大约会有60％~70％的空气粒子可被利用；换句话说，60％~70％的空气粒子可带走热交换器上的热量，因此会剩余30％~40％的空气粒子未被使用。本技术将未被利用的空气粒子再充分利用，将未吸收热量的空气粒子汇集至第二热交换器28来对第二热交换器28散热，其方法为在第一热交换器24与第二热交换器28之间设一导风罩32将未吸收热量的空气粒子引至第二热交换器28，因此本技术可有效地利用气流中所有的空气粒子。述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。权利要求1.一种使用风扇对热交换器散热之散热系统，其特征在于，包含一第一热交换器；一第二热交换器，其位于该第一热交换器之后方并设置于一热源之上方；一热导管，其一端连接于该第一热交换器，另一端连接于该第二热交换器，用以将该第二热交换器之热能传至该第一热交换器；以及一风扇，其设置于该第一热交换器之前方，用以对该二热交换器散热。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，另包含一导风罩，设于该二热交换器之间，用以将该风扇吹向该第一热交换器的气流导向该第二热交换器。3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，系设于一主机板上。4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该热源系为一中央处理单元或一电源。专利摘要散热系统包含一第一热交换器、一第二热交换器、多个热导管以及一风扇。该第二热交换器位于该第一热交换器的后方并设置于一热源的上方。该多个热导管的一端连接于该第一热交换器，另一端连接于该第二热交换器，用以将该第二热交换器的热能传至该第一热交换器。该风扇设置于该第一热交换器的前方，用以对该二热交换器散热。文档编号G12B15/00GK2822117SQ20052000279公开日2006年9月27日 申请日期2005年3月18日 优先权日2005年3月18日专利技术者梁铨益 申请人:纬创资通股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用风扇对热交换器散热之散热系统，其特征在于，包含：　　　　一第一热交换器；　　　　一第二热交换器，其位于该第一热交换器之后方并设置于一热源之上方；　　　　一热导管，其一端连接于该第一热交换器，另一端连接于该第二热交换器，用以将该第二热交换器之热能传至该第一热交换器；以及　　　　一风扇，其设置于该第一热交换器之前方，用以对该二热交换器散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁铨益，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]