本发明专利技术公开了一种电子元器件引脚焊接装置，包括底板，底板的上端固定连接有机箱，机箱的上端通过支脚固定连接有风机，机箱的前端固定连接有第一支板和第二支板，第一支板的上端固定连接有气缸，位于下端电极焊头套设有吹风套环，吹风套环的一端通固定连接有输送软管，输送软管与伸出管道相通且伸出管道与输送管道相通，输送管道的端部连接于风机，本发明专利技术可以控制斜筒风口面朝的风向，从而在焊接面积大的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向外扩张的形状，焊接面小的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向内收缩的形状，使锡液可以完整的包裹柱引脚，提高了设备焊接的质量和速率。提高了设备焊接的质量和速率。提高了设备焊接的质量和速率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件引脚焊接装置
[0001]本专利技术涉及引脚焊接
，具体而言，涉及一种电子元器件引脚焊接装置。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等，为了防止电子元器件的引脚长期暴露在空气中造成氧化的问题，通常将锡板焊接的时候使锡液可以包裹在引脚上，现有的引脚焊接通常采用点胶机进行焊接，但由于电子元器件的不同，从而引脚大小的不同，会出现锡液不能很好的包裹引脚的问题，造成焊接质量不高，容易出现引脚后期氧化的问题。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的为了防止电子元器件的引脚长期暴露在空气中造成氧化的问题，通常将锡板焊接的时候使锡液可以包裹在引脚上，现有的引脚焊接通常采用点胶机进行焊接，但由于电子元器件的不同，从而引脚大小的不同，会出现锡液不能很好的包裹引脚的问题，造成焊接质量不高，容易出现引脚后期氧化的问题的不足，本专利技术提供了一种电子元器件引脚焊接装置。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]一种电子元器件引脚焊接装置，包括底板，所述底板的上端固定连接有机箱，所述机箱的上端通过支脚固定连接有风机，所述机箱的前端固定连接有第一支板和第二支板，所述第一支板的上端固定连接有气缸，所述气缸的下端固定连接有第一焊头安装套筒，所述第一焊头安装套筒的下端固定连接有第二焊头安装套筒，所述第二焊头安装套筒上配合卡紧有电极焊头，所述第一焊头安装套筒的尾端通过导线连接有金属板，位于下端所述第二焊头安装套筒的尾端抵紧在第二支板上，位于下端所述电极焊头套设有吹风套环，所述吹风套环的一端通固定连接有输送软管，所述输送软管与伸出管道相通且伸出管道与输送管道相通，所述输送管道的端部连接于风机。
[0008]作为优选，所述机箱的一侧开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内部安装有电源，所述第二焊头安装套筒的上端开设有第一安装孔，所述第一安装孔用于配合电极焊头。
[0009]作为优选，所述第二焊头安装套筒的下端固定连接有下套筒，所述下套筒的两端开设有螺孔且螺孔和螺栓相互螺纹配合，每个所述螺栓的端部转动连接有卡爪。
[0010]作为优选，所述第二焊头安装套筒内开设有第二安装槽，所述第二安装槽内配合卡紧有导电杆，所述导电杆的另一端电性连接有导线。
[0011]作为优选，所述吹风套环包括有吹风头套筒、导热板、吹风头、下盖板，所述吹风套环的中心处开设有配合电极焊头的第二安装孔，所述吹风套环上端开设有两个转动套圈，
两个所述转动套圈设置有吹风头。
[0012]作为优选，所述吹风头套筒的外壁一体化设有导热板，所述吹风头套筒的下端开设有凸环卡槽，所述凸环卡槽配合卡紧有下盖板，所述下盖板的上端一体化设有凸环。
[0013]作为优选，所述下盖板的圆心处开设有第三安装孔，所述凸环和凸环卡槽上均等距开设有若干个螺孔，所述下盖板还固定贯穿有接风管道，所述吹风头套筒内部中空，所述吹风头套筒的内壁固定连接有螺旋叶。
[0014]作为优选，所述转动套圈的内壁一体化设有第二齿牙，所述第二齿牙和第一齿牙相互啮合连接，所述第一齿牙一体化设有在圆柱的外壁，所述圆柱中心设有空孔且固定在斜筒的下端。
[0015]作为优选，所述斜筒的内壁固定连接有若干个积灰筒，每个所述积灰筒从上之下体积逐渐减小。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0017]1、将锡板对接好电子电路板的引脚，然后启动气缸带动电极焊头向下移动从而使上下两端的电极焊头进行对锡板加热，在加热的同时启动风机通过输送管道、伸出管道、输送软管将热风吹送到吹风头套筒的内部，吹风头套筒的外壁内刷有绝缘层，防止电极焊头产生静电，同时设有的导热板可以将电极焊头焊接时所产生的高温传递出去，使其吹风头套筒具有良好的散热性，同时吹风头套筒的内壁设有的螺旋叶可以缓慢热风在吹风头套筒内的流动，使热风可以均匀稳定的对锡板上的锡液进行吹拂，使锡液可以有效的包裹住引脚后冷却，避免因锡液不能很好的包裹引脚造成的电子元器件引脚氧化的问题。
[0018]2、设有的积灰筒防止焊接时所产生的灰尘飘落到管道的内部造成内部的堵塞，因不同的电子元器件信号不同，引脚大小不同，从而需要锡液包裹的面积不同，从而可以控制热风吹动的角度使锡液进行扩散或者收缩，通过转动套圈的转动，从而可以控制斜筒转动，进而可以控制斜筒风口面朝的风向，从而在焊接面积大的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向外扩张的形状，焊接面小的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向内收缩的形状，使锡液可以完整的包裹柱引脚，提高了设备焊接的质量和速率。
[0019]3、电源对风机和气缸进行供电，同时通过导线连接有导电杆，通过导电杆连接有电极焊头进行供电，从而进行焊接工作，同时下套筒的两侧通过螺栓设置有两个卡爪，通过卡爪进行夹紧电极焊头，两个卡爪所采用的材质均为绝缘材质，为更换卡爪时拧动螺栓提供了便利，同时卡爪和螺栓的端部转动连接，为更换电极焊头提供了便利，同时下端的下盖板通过螺栓进行安装，可以定期的拆卸取出内部卡紧的螺旋叶，将粘附在螺旋叶上的焊接所产生的灰尘进行清除，为设备稳定的工作和后期的保养提供了保障。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的侧边的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的图2中A处放大的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的下套筒的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的第二焊头安装套筒的结构示意图；
[0025]图6为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的吹风头套筒的结构示意图；
[0026]图7为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的第三安装孔的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的螺旋叶的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的斜筒的结构示意图；
[0029]图10为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的圆柱的结构示意图；
[0030]图11为本专利技术一种电子元器件引脚焊接装置的斜筒的结构示意图。
[0031]图中：1、风机；2、支脚；3、机箱；4、底板；5、输送管道；6、第一支板；7、气缸；8、吹风套环；801、吹风头套筒；802、导热板；803、吹风头；804、转动套圈；805、下盖板；806、螺旋叶；807、斜筒；808、积灰筒；809、圆柱；810、第一齿牙；811、第二齿牙；9、伸出管道；10、输送软管；11、第二支板；12、第一安装槽；13、电源；14、金属板；15、导线；16、第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚焊接装置，包括底板(4)，其特征在于：所述底板(4)的上端固定连接有机箱(3)，所述机箱(3)的上端通过支脚(2)固定连接有风机(1)，所述机箱(3)的前端固定连接有第一支板(6)和第二支板(11)，所述第一支板(6)的上端固定连接有气缸(7)，所述气缸(7)的下端固定连接有第一焊头安装套筒(16)，所述第一焊头安装套筒(16)的下端固定连接有第二焊头安装套筒(17)，所述第二焊头安装套筒(17)上配合卡紧有电极焊头(30)，所述第一焊头安装套筒(16)的尾端通过导线(15)连接有金属板(14)，位于下端所述第二焊头安装套筒(17)的尾端抵紧在第二支板(11)上，位于下端所述电极焊头(30)套设有吹风套环(8)，所述吹风套环(8)的一端通固定连接有输送软管(10)，所述输送软管(10)与伸出管道(9)相通且伸出管道(9)与输送管道(5)相通，所述输送管道(5)的端部连接于风机(1)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚焊接装置，其特征在于：所述机箱(3)的一侧开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)的内部安装有电源(13)，所述第二焊头安装套筒(17)的上端开设有第一安装孔(21)，所述第一安装孔(21)用于配合电极焊头(30)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件引脚焊接装置，其特征在于：所述第二焊头安装套筒(17)的下端固定连接有下套筒(19)，所述下套筒(19)的两端开设有螺孔且螺孔和螺栓(20)相互螺纹配合，每个所述螺栓(20)的端部转动连接有卡爪(25)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚焊接装置，其特征在于：所述第二焊头安装套筒(17)内开设有第二安装槽(24)，所述第二安装槽(24)内配合卡紧有导...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋益虎，梅建，
申请(专利权)人：南通飞泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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