【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片加工装置
[0001]本专利技术涉及集成芯片加工
，具体为一种集成芯片加工装置。
技术介绍
[0002]集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的，CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求，目前集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件，对于集成芯片的加工也具有一定的严格要求，加工装置也要求更为严格。
[0003]目前，市场上使用到的集成芯片加工装置，不具备调节功能，使得现有的加工装置不能够对不同规格的集成芯片进行加工；焊机灵活性较差，降低了工作的效率；不具有角度调节功能，造成现有的加工装置不便于对集成芯片不同位置进行加工；因此，针对上述问题提出了一种集成芯片加工装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的不具备调节功能、焊机灵活性较差、不具有角度调节功能等缺陷，提供一种集成芯片加工装置。所述一种集成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片加工装置，包括水平设置的加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)上靠近顶部中心处开设有空腔，所述空腔顶部靠近中心处有调节机构(6)，且所述空腔底部靠近中心处有角度调节机构(7)，所述空腔靠近中心处有固定箱(5)，所述固定箱(5)后侧内壁靠近中心处活动连接有若干个转轴(13)，所述固定箱(5)后侧靠近中心处固定连接有连接罩(15)，所述连接罩(15)后侧内壁靠近中心处固定连接有调节电机(14)，所述固定箱(5)后侧靠近中心处开设有开口，所述调节电机(14)动力输出轴前端贯穿开口内腔，并与相邻的转轴(13)后端靠近中心处固定连接，位于中心处所述转轴(13)前端固定连接有驱动齿轮(10)，且位于左右两侧的两个所述转轴(13)前端均固定连接有从动齿轮(9)，两个所述从动齿轮(9)均与驱动齿轮(10)之间相啮合，两个所述从动齿轮(9)前侧靠近左侧中心处均固定连接有连轴，两个所述连轴前端共同固定连接有驱动齿板(12)，所述驱动齿板(12)前侧靠近固定箱(5)内腔中心处有长齿轮(11)，所述长齿轮(11)与驱动齿板(12)之间相啮合，且所述长齿轮(11)上下两端分别与固定箱(5)上下两侧内壁靠近中心处活动连接，所述长齿轮(11)底端靠近中心处固定连接有L形杆(4)，所述固定箱(5)底部靠近中心处开设有活动孔，所述L形杆(4)靠近L形结构较短的一端处活动连接在活动孔内腔，所述L形杆(4)内腔靠近L形结构较长的一端中心处开设有固定孔，所述固定孔内腔固定连接有焊机(3)，所述加工箱(1)底部靠近四角处均固定连接有支脚(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片加工装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括固定罩(61)，所述固定罩(61)顶部与空腔顶部内壁靠近中心处固定连接，所述固定罩(61)上下两侧内壁靠近左右两侧中心处均共同固定连接有滑杆(63)，两个所述滑杆(63)上靠近中心处共同套设有滑板(68)，两个所述滑杆(63)上靠近顶端处均套设有限位弹簧(69)，两个所述限位弹簧(69)顶端分别与空腔顶部内壁靠近左右两侧中心处固定连接，且两个所述限位弹簧(69)底端分别与滑板(68)顶部靠近左右两侧中心处固定连接，所述滑板(68)顶部靠近左右两侧中心处均固定连接有驱动板(65)，两个所述驱动板(65)上靠近均开设有回形滑道，且两个所述弧形滑道上下两侧内壁靠近相邻的一侧处均共同活动连接有圆形板(67)，两个所述驱动板(65)顶部靠近后侧处均设有支撑块(610)，两个所述支撑块(610)顶部分别与空腔顶部内壁靠近左右两侧中心处固定连接，且两个所述支撑块(610)相邻的一侧靠近中心处均活动连接有螺纹杆(611)，两个所述支撑块(610)螺纹攻丝朝向相反，且两个所述螺纹杆(611)相邻的一端靠近中心处共同固定连接有连接杆(615)，两个所述螺纹杆(611)上靠近相邻的一端处均套设有驱动套(612)，且两个所述驱动套(612)顶部均与空腔顶部内壁靠近中心处活动连接，两个所述驱动套(612)内腔靠近底部中心处均开设有螺纹孔，且两个所述螺纹孔内壁均开设有与相邻的螺纹杆(611)相匹配的内螺纹，两个所述驱动套(612)底部靠近中心处均固定连接有驱动杆(66)，两个所述驱动杆(66)前侧靠近中心处均开设有滑槽，两个所述滑槽左右两侧内壁靠近顶部处均共同活动连接有连接轴(16)，且两个所述连...
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