一种导热硅脂涂抹工装制造技术

本实用新型专利技术涉及硅脂相关技术领域，特别地，一种导热硅脂涂抹工装，包括限位底座，限位底座内开设有用于容置芯片的限位槽，限位槽的两侧分别设有用于调节限位底座高度的调节件，调节件包括开设于限位底座上的导滑槽，导滑槽的侧壁上开设有沿着限位槽自内向外的方向向下倾斜的斜槽，斜槽内沿着斜槽滑动设有三角滑块。本实用新型专利技术通过了限位槽能够对芯片进行一个包覆的效果，保证后续硅脂能够有序的涂抹在芯片上，通过三角滑块在斜槽内滑动达到了调节限位底座的高度的目的，进而达到了使限位槽的顶面与芯片之间高度进行调节的目的，在对限位槽内进行硅脂添加后，通过压板的推动可以使硅脂均匀的进行涂抹的目的。脂均匀的进行涂抹的目的。脂均匀的进行涂抹的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂涂抹工装


[0001]本技术涉及硅脂相关
，特别地，涉及一种导热硅脂涂抹工装。

技术介绍

[0002]导热硅脂是一种有机硅脂状复合物，常用于功率放大器、晶状体、电子管、电脑CPU等电子元器件的导热以及散热，保证电子元器件等电气性能稳定。
[0003]现有一份授权公告为CN209379334U的中国技术文件中解决了使电子元器件表面的导热硅脂在涂抹时不够均匀以及工作效率不高的问题，但是在对导热硅脂涂抹时无法解决导热硅脂如何控制涂抹厚度的问题，而现有涂抹厚度只能通过肉眼观察或者感觉来判断，而导热硅脂涂抹厚度会影响到后续电子元器件的散热效果，进而需要解决这类问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术目的是解决现有硅脂涂抹过程无法有效地对导热硅脂涂抹的厚度进行控制的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0006]一种导热硅脂涂抹工装，包括限位底座，所述限位底座内开设有用于容置芯片的限位槽，所述限位槽的两侧分别设有用于调节限位底座高度的调节件，所述调节件包括开设于所述限位底座上的导滑槽，所述导滑槽的侧壁上开设有沿着所述限位槽自内向外的方向向下倾斜的斜槽，所述斜槽内沿着斜槽滑动设有三角滑块，所述三角滑块顶面设有用于对三角滑块进行限位的锁止件，所述限位底座上还设有用于对硅脂进行涂抹的压板。
[0007]较之现有技术，本技术的优点在于：通过了限位槽能够对芯片进行一个包覆的效果，保证后续硅脂能够有序的涂抹在芯片上，通过三角滑块在斜槽内滑动达到了调节限位底座的高度的目的，进而达到了使限位槽的顶面与芯片之间高度进行调节的目的，在对限位槽内进行硅脂添加后，通过压板的推动可以使硅脂均匀的进行涂抹的目的。
[0008]优选的，所述限位槽的侧壁由上至下设有用于对芯片上硅脂涂抹高度进行读数的刻度。
[0009]优选的，所述锁止件包括沿着所述三角滑块滑动方向垂直滑动的滑板，所述导滑槽与所述滑板相对的两侧壁内分别开设有若干卡槽，所述滑板在所述三角滑块上滑动形成锁止状态，锁止状态下，所述滑板滑入至伸缩卡槽内，此时所述三角滑块被锁止。
[0010]优选的，所述限位底座的顶面上处于限位槽的两侧开设有导轨，所述压板沿所述导轨滑动设置。
[0011]优选的，所述压板靠近限位槽的一侧向上凸起形成推板。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为图1中A
‑
A的结构示意图。
[0014]图3为本技术的爆炸示意图。
[0015]图4为图3中B
‑
B的结构示意图。
[0016]附图标记：1、限位底座；11、限位槽；12、导滑槽；122、斜槽；13、导轨；
[0017]3、三角滑块；31、滑板；32、矩形块；33、卡槽；
[0018]4、压板；41、推板；42、导滑块。
具体实施方式
[0019]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本实施例提供一种导热硅脂涂抹工装，主要用于解决现有硅脂涂抹过程无法有效的对导热硅脂涂抹的厚度进行控制的问题。
[0021]参照图1和图2所示，导热硅脂涂抹的厚度过厚或者过薄都会影响到散热的效果，现有一般在对硅脂进行涂抹的过程中，大多是靠肉眼来进行厚度的判断，无法精准的对硅脂涂抹厚度进行判断，进而会导致后续芯片的散热效果出现问题，为了解决上述问题，本实施例中，一种导热硅脂涂抹工装，包括限位底座1，所述限位底座1内开设有用于容置芯片的限位槽11，所述限位槽11的两侧分别设有用于调节限位底座1高度的调节件；通过将限位槽11对准芯片扣下限位底座1，进而达到了使芯片被包覆起来的目的，方便后续硅脂挤入至芯片上，同时的被限位底座1进行一个限位，避免硅脂挤入其他区域内，通过调节件能够达到对限位底座1进行一个高度的调节，通过高度调节能够达到使芯片距离限位槽11顶面的一个间距发生变化，进而通过芯片的顶面与限位槽11顶面的间距控制即可达到对硅脂涂抹高度的控制。
[0022]需要说明的是，为了方便对上述高度进行精准的控制，本实施例中，所述限位槽11的侧壁由上至下设有用于对芯片上硅脂涂抹高度进行读数的刻度；通过芯片所处的高度对准刻度来达到对硅脂涂抹高度的计算，同时的通过调节件来对所需高度进行调节。
[0023]参照图1至图4所示，值得一提的是，上述中的调节件的具体结构为：所述调节件包括开设于所述限位底座1上的导滑槽12，所述导滑槽12的侧壁上开设有沿着所述限位槽11自内向外的方向向下倾斜的斜槽122，所述斜槽122内沿着斜槽122滑动设有三角滑块3，所述三角滑块3顶面设有用于对三角滑块3进行限位的锁止件；通过三角滑块3在斜槽122内滑动的目的，进而使三角滑块3不断向下移动，进而使三角滑块3和最低处接触，进而达到了间接抬高整个限位底座1的目的，同时的在达到指定高度后，通过锁止件能够对三角滑块3进行锁止限位来保证整个限位底座1的稳定。
[0024]上述中由所述限位槽11向外侧向下倾斜设置的斜槽122中的由外侧向下倾斜设置具体的为：靠近限位槽11一侧的斜槽122处于最高点，斜槽122在不断远离限位槽11的过程中不断向下倾斜设置；同时的，在三角滑块3的两侧设置有矩形块32用于在斜槽内滑动。
[0025]上述中整个调节高度的过程，具体的为：将限位槽11对准芯片，双手分别对三角滑块3进行推动，进而达到了使三角滑块3的底部接触底面来达到整个限位底座1的放置，通过限位槽11侧壁上的刻度来达到对高度的判断，在得到需要的高度后，通过锁止件的锁止能
够达到使整个限位底座1处于一个水平的状态，此时即可继续后续对硅脂进行挤入、涂抹的过程。
[0026]另外的，通过将硅脂挤入到限位槽11内，同时的还需要对硅脂进行均匀的涂抹来达到使硅脂的散热效果最佳的目的，本实施例中，所述限位底座1上还设有用于对硅脂进行均匀涂抹的压板4，所述压板4靠近限位槽11的一侧向上凸起形成推板41；通过压板4和限位底座1贴合滑动来达到对硅脂进行推动，使硅脂在限位槽11内进行均匀的涂覆，具体的：一些高于限位底座1顶面的硅脂会被压板4推动至低于限位底座1顶面内，进而保证整个限位槽11内硅脂均匀的涂抹。
[0027]参照图1和图3所示，还需要说明的是，上述中的压板4的底部设有导滑块42，同时的，所述限位底座1的顶面上处于限位槽11的两侧开设有导轨13，所述压板4通过导滑块42沿所述导轨13滑动设置，进而保证压板4有序的进行滑动。
[0028]参照图2所示，上述中的锁止件的具体结构为：所述锁止件包括沿着所述三角滑块3滑动方向垂直滑动的滑板31，所述导滑槽12与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂涂抹工装，包括限位底座(1)，其特征在于,所述限位底座(1)内开设有用于容置芯片的限位槽(11)，所述限位槽(11)的两侧分别设有用于调节限位底座(1)高度的调节件，所述调节件包括开设于所述限位底座(1)上的导滑槽(12)，所述导滑槽(12)的侧壁上开设有沿着所述限位槽(11)自内向外的方向向下倾斜的斜槽(122)，所述斜槽(122)内沿着斜槽(122)滑动设有三角滑块(3)，所述三角滑块(3)顶面设有用于对三角滑块(3)进行限位的锁止件，所述限位底座(1)上还设有用于对硅脂进行涂抹的压板(4)。2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂涂抹工装，其特征在于，所述限位槽(11)的侧壁由上至下设有用于对芯片上硅脂涂抹高度进行读数的刻度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪伟，车玉杰，
申请(专利权)人：杭州东厚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：