一种半导体盖带的放料盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体盖带的放料盘，包括安装支架和放料盘组件；安装支架的底部安装于半导体测试编带一体机的架体；放料盘组件包括安装圆板、连接盖、固定轴和调节组件；固定轴固定连接于安装支架，安装圆板竖直地安装于固定轴的另一端；安装圆板设有调节滑槽，调节组件包括盖带安装轴和调节结构；盖带安装轴通过调节结构分别安装于各个调节滑槽，且盖带安装轴可通过调节结构在调节滑槽内滑动；盖带安装轴用于安装盖带卷；连接盖可沿着连接组件在竖直方向摆动；连接盖用于遮挡盖带卷远离安装圆板。这样的设置可以增大放料盘的适用范围，并且可以减少放料盘的更换步骤，从而减少更换时间，提高载带的包装效率。提高载带的包装效率。提高载带的包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体盖带的放料盘


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体盖带的放料盘。

技术介绍

[0002]半导体测试编带一体机用于实现半导体器件的检测、打标、分选及载带包装，其相对于传统生产工艺中独立进行各个工作过程，能够极大的提高生产效率。
[0003]中国一在先专利申请号为201910417507.X专利技术创造名称为集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法公开了一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体，架体上安装有盖带转盘，在盖带转盘上安装有盖带，架体上于盖带转盘旁侧安装有导辊组，盖带绕过导辊组后由盖带压板下部穿过，利用盖带压板将盖带压在载带上以完成半导体器件的载带包装。
[0004]在现有技术中，盖带都是成卷地安装于盖带转盘上的，所以不同宽度的盖带，其形成的盖带卷的直径均不同，从而导致盖带卷的中心孔的直径也是不同。而上述专利中，盖带转盘的安装轴的直径固定不变，所以在需要安装不同宽度的盖带时，需要先更换与盖带宽度适配的盖带转盘，然后再安装盖带卷，才能进行载带包装。因此，在安装不同宽度的盖带时，需要花费大量的时间去重新安装适配的盖带转盘，导致载带包装的效率低下。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
提出的问题，本技术的目的在于提出一种半导体盖带的放料盘，解决了在安装不同宽度的盖带时，需要重新安装适配规格的放料盘的问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种半导体盖带的放料盘，包括安装支架和放料盘组件；所述安装支架的底部安装于半导体测试编带一体机的架体；所述放料盘组件包括安装圆板、连接盖、固定轴和调节组件；所述固定轴的一端固定连接于所述安装支架的顶部，所述固定轴的另一端水平向外延伸；所述安装圆板竖直地安装于所述固定轴的另一端；所述安装圆板设有若干个调节滑槽，若干个所述调节滑槽沿着所述安装圆板的圆周方向间隔均匀地设置；所述调节组件包括盖带安装轴和调节结构；所述盖带安装轴通过所述调节结构分别安装于各个所述调节滑槽，且所述盖带安装轴可通过所述调节结构在所述调节滑槽内滑动；所述盖带安装轴用于安装盖带卷；所述连接盖通过连接组件与所述安装圆板的顶部连接，使得所述连接盖可沿着所述连接组件在竖直方向摆动；所述连接盖用于遮挡盖带卷远离所述安装圆板的一侧面。
[0008]具体地，所述调节结构包括滑动连接件和调节杆座；所述调节杆座包括调节杆和限位块，所述限位块位于所述调节滑槽的两端侧；所述调节杆的两端分别与所述限位块固定连接，且所述调节杆与所述调节滑槽的长度方向平行设置；所述调节杆套设有滑动座，所述滑动座可在所述调节杆上沿着所述调节杆的长度方向滑动；所述滑动座设有贯通的连接孔，紧固件可穿过所述连接孔与位于所述滑动座内的调节杆接触，使得所述滑动座不能滑
动；所述滑动连接件包括连接板和连接杆；所述连接杆的一端与所述连接板固定连接，所述连接杆的另一端穿过所述调节滑槽，延伸至所述安装圆板的另一端并与所述滑动座固定连接；所述盖带安装轴转动安装于所述连接板。
[0009]进一步地，所述安装圆板设有第一刻度标记；所述第一刻度标记设置于所述调节滑槽的一侧。
[0010]进一步地，所述连接组件包括安装座和翻页结构；所述安装座固定连接于所述安装圆板的顶部；所述翻页结构的顶部固定于所述安装座，所述翻页结构的底部与所述连接盖的顶部固定连接，使得所述连接盖可绕所述翻页结构在竖直方向摆动。
[0011]更进一步地，所述连接组件还包括滑动杆；所述滑动杆的一端固定连接于所述安装圆板的顶部，所述滑动杆的另一端水平向外延伸；所述安装座设有水平贯通的滑动孔，所述安装座通过所述滑动孔套设于所述滑动杆，且可在所述滑动杆上来回移动；所述安装座还设有竖向的紧固孔，所述紧固孔与所述滑动孔连通；通过连接件穿过所述紧固孔与所述滑动杆接触，使得所述安装座固定在所述滑动杆上。
[0012]更优地，所述滑动杆还设有第二刻度标记。
[0013]进一步地，所述安装支架包括竖直连接板和转接板；所述固定轴与所述竖直连接板水平连接；所述转接板包括竖直部和倾斜部；所述竖直部与所述竖直连接板固定连接；所述倾斜部的顶部与所述竖直部的底部固定连接，所述倾斜部的底部沿着远离所述安装圆板的方向向下倾斜延伸。
[0014]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
[0015]在安装不同规格的盖带卷时，可以通过所述调节结构调节各个所述盖带安装轴与所述安装圆板之间的距离，而调节圆形区域的直径大小，使得所述圆形区域的直径与盖带卷的中心孔的直径适配。这样的设置可以增大放料盘的适用范围，并且可以减少放料盘的更换步骤，从而减少更换时间，提高载带的包装效率。更优地，因为本申请的放料盘组件可以调节圆形区域的直径，可以安装不同规格的盖带卷，所以可不用为了每个规格的盖带卷都准备特定规格的放料盘组件，减少特定规格的放料盘组件的数量，从而减低生产成本。
附图说明
[0016]图1是本技术一个实施例的放料盘的结构示意图；
[0017]图2是本技术一个实施例的调节组件的结构示意图；
[0018]图3是本技术一个实施例的安装圆板与安装座之间的连接示意图；
[0019]图4是本技术一个实施例的滑动连接件的结构示意图；
[0020]图5是本技术一个实施例的安装支架的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相
对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”和“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0023]本申请中优选的一个实施例，如图1至图5所示，一种半导体盖带的放料盘，包括安装支架5和放料盘组件；所述安装支架5的底部安装于半导体测试编带一体机的架体；所述放料盘组件包括安装圆板1、连接盖2、固定轴3和调节组件；所述固定轴3的一端固定连接于所述安装支架5的顶部，所述固定轴3的另一端水平向外延伸；所述安装圆板1竖直地安装于所述固定轴3的另一端；所述安装圆板1设有若干个调节滑槽11，若干个所述调节滑槽11沿着所述安装圆板1的圆周方向间隔均匀地设置；所述调节组件包括盖带安装轴41和调节结构40；所述盖带安装轴41通过所述调节结构40分别安装于各个所述调节滑槽11，且所述盖带安装轴41可通过所述调节结构40在所述调节滑槽11内滑动；所述盖带安装轴41用于安装盖带卷；所述连接盖2通过连接组件与所述安装圆板1的顶部连接，使得所述连接盖2可沿着所述连接组件在竖直方向摆动；所述连接盖2用于遮挡盖带卷远离所述安装圆板1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体盖带的放料盘，其特征在于，包括安装支架和放料盘组件；所述安装支架的底部安装于半导体测试编带一体机的架体；所述放料盘组件包括安装圆板、连接盖、固定轴和调节组件；所述固定轴的一端固定连接于所述安装支架的顶部，所述固定轴的另一端水平向外延伸；所述安装圆板竖直地安装于所述固定轴的另一端；所述安装圆板设有若干个调节滑槽，若干个所述调节滑槽沿着所述安装圆板的圆周方向间隔均匀地设置；所述调节组件包括盖带安装轴和调节结构；所述盖带安装轴通过所述调节结构分别安装于各个所述调节滑槽，且所述盖带安装轴可通过所述调节结构在所述调节滑槽内滑动；所述盖带安装轴用于安装盖带卷；所述连接盖通过连接组件与所述安装圆板的顶部连接，使得所述连接盖可沿着所述连接组件在竖直方向摆动；所述连接盖用于遮挡盖带卷远离所述安装圆板的一侧面。2.根据权利要求1所述的一种半导体盖带的放料盘，其特征在于，所述调节结构包括滑动连接件和调节杆座；所述调节杆座包括调节杆和限位块，所述限位块位于所述调节滑槽的两端侧；所述调节杆的两端分别与所述限位块固定连接，且所述调节杆与所述调节滑槽的长度方向平行设置；所述调节杆套设有滑动座，所述滑动座可在所述调节杆上沿着所述调节杆的长度方向滑动；所述滑动座设有贯通的连接孔，紧固件可穿过所述连接孔与位于所述滑动座内的调节杆接触，使得所述滑动座不能滑动；所述滑动连接件包括连接板和连接杆；所述连接杆的一端与所述连接板固定连接，所述连接杆的另一端穿过所述调节滑槽，延伸至所述安装圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳征源，李淑平，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：