一种解冻治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种解冻治具，属于工装治具领域。该装置包括盒体和可拆卸地设置在所述盒体上的盒盖；其中，所述盒盖上开设有若干用于支撑料盒的贯穿孔。本实用新型专利技术通过在盒盖上开设贯穿孔，贯穿孔可以有效的对料盒形成支撑，避免料盒倾倒；同时，由于解冻过程中料盒吸热，空气中的水汽冷凝集聚成滴，而盒体的存在可以收集冷凝水，避免冷凝水污染支撑物。避免冷凝水污染支撑物。避免冷凝水污染支撑物。

【技术实现步骤摘要】
一种解冻治具


[0001]本技术涉及工装治具领域，特别涉及一种解冻治具。

技术介绍

[0002]在芯片封装时，一般是利用锡膏或银胶等粘结物质，将芯片固定在基岛上。对于粘结物质，为了保持粘结物质的活性，避免其失效，一般需要进行冷藏或冷冻保存。
[0003]对于锡膏而言，其冷藏温度一般在0℃～10℃，使用前从冷藏环境取出，置于室温环境下回温4小时左右(环境温度23
±
3℃)；对于银胶而言，其冷冻温度一般在
‑
30℃
±
10℃保存，置于室温环境下回温1小时左右(环境温度23
±
3℃)。
[0004]目前，无论是锡膏和银胶，基本均为支装，也即采用圆管状的料盒，锡膏或银胶充斥在料盒内。其使用前，需要从冷冻容器中取出进行解冻后方可使用。现有技术中，其解冻一般是直接放置在恒温恒湿车间的桌面上进行，为了防止分层，一般需要将支装的锡膏或银胶均竖直放置，而直接竖直放置的支装盒，在桌面上容易因为桌面的振动、或工作中的触碰而倾倒，影响解冻效果。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解冻治具，其特征在于，包括盒体和可拆卸地设置在所述盒体上的盒盖；其中，所述盒盖上开设有若干用于支撑料盒的贯穿孔；所述盒体内设置有配重块；所述盒体呈圆筒状结构，若干所述贯穿孔沿所述盒体的轴心线周向均匀布置，所述配重块设置在所述盒体的中心处。2.如权利要求1所述的一种解冻治具，其特征在于，所述盒体内开设有与所述贯穿孔一一对应的支撑槽，所述支撑槽用于支撑所述料盒，所述料盒位于所述贯穿孔和所述支撑槽内时，呈竖直状态布置。3.如权利要求1所述的一种解冻治具，其特征在于，所述盒体的周侧开设有若干通风孔。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李联勋，刘文龙，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：