一种耳机制造技术

技术编号:37377066 阅读:29 留言:0更新日期:2023-04-27 07:20
本申请主要是涉及一种耳机,耳机包括机芯模组、开关电路板和按键组件,机芯模组包括机芯壳体和设置在机芯壳体的容置腔内的换能装置,开关电路板与机芯壳体连接,按键组件与开关电路板在预设的按压方向上正对设置,并包括弹性支撑件和硬质垫片,弹性支撑件与机芯壳体连接,硬质垫片与弹性支撑件连接,弹性支撑件在用户施加的按压力作用下通过硬质垫片触发开关电路板上的轻触开关;其中,在非按压状态下,硬质垫片与轻触开关在按压方向上的间隙大于按键组件相对于机芯壳体振动在1kHz时的相对振幅,使得按键组件难以与开关电路板上的轻触开关碰撞,有利于避免耳机出现杂音。有利于避免耳机出现杂音。有利于避免耳机出现杂音。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机
[0001]本申请要求于2021年10月22日提交中国专利局、申请号为2021112326083、专利技术名称为“一种耳机”的中国专利申请的优先权,其相关内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子设备的
,具体是涉及一种耳机。

技术介绍

[0003]耳机已广泛地应用于人们的日常生活,其可以与手机、电脑等电子设备配合使用,以便于为用户提供听觉盛宴。其中,按照耳机的工作原理,一般可以分为气导式耳机和骨导式耳机;按照用户佩戴耳机的方式,一般又可以分为头戴式耳机、耳挂式耳机和入耳式耳机;按照耳机与电子设备之间的交互方式,一般还可以分为有线式耳机和无线式耳机。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种耳机,耳机包括机芯模组、开关电路板和按键组件,机芯模组包括机芯壳体和设置在机芯壳体的容置腔内的换能装置,开关电路板与机芯壳体连接,按键组件与开关电路板在预设的按压方向上正对设置,并包括弹性支撑件和硬质垫片,弹性支撑件与机芯壳体连接,硬质垫片与弹性支撑件连接,弹性支撑件在用户施加的按压力作用下通过硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括机芯模组、开关电路板和按键组件,所述机芯模组包括机芯壳体和设置在所述机芯壳体的容置腔内的换能装置,所述开关电路板与所述机芯壳体连接,所述按键组件与所述开关电路板在预设的按压方向上正对设置,并包括弹性支撑件和硬质垫片,所述弹性支撑件与所述机芯壳体连接,所述硬质垫片与所述弹性支撑件连接,所述弹性支撑件在用户施加的按压力作用下通过所述硬质垫片触发所述开关电路板上的轻触开关;其中,在非按压状态下,所述硬质垫片与所述轻触开关在所述按压方向上的间隙大于所述按键组件相对于所述机芯壳体振动在1kHz时的相对振幅。2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述硬质垫片与所述轻触开关在所述按压方向上的间隙大于或者等于0.05mm且小于或者等于0.4mm。3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述硬质垫片与所述轻触开关在所述按压方向上的间隙大于或者等于0.1mm且小于或者等于0.3mm。4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,沿所述按压方向观察,所述按键组件设置成非圆形结构。5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述机芯模组还包括第一传振片、振动面板和连接件,所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内,所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁,所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧,并与所述内筒壁围设形成所述容置腔,所述第一端壁设有安装孔,所述振动面板位于所述机芯壳体外,并用于与用户的皮肤接触,所述连接件的一端与所述振动面板连接,另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内,并与所述换能装置连接;其中,沿所述振动方向观察,所述振动面板...

【专利技术属性】
技术研发人员:付峻江王跃强
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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