壳体结构制造技术

一种壳体结构，具有一内部空间，该壳体结构包括：　　　　一第一半壳，具有一第一壁、至少一第一连接部及至少一第一止推部，该第一壁具有一第一内壁；以及　　　　一第二半壳，邻接于该第一半壳，该第二半壳是具有一第二壁、至少一第二连接部及至少一第二止推部，该第二壁是具有一第二内壁，该第二内壁是与该第一内壁共同朝向于该内部空间，并且该第二连接部是以可分离方式结合于该第一连接部，　　　　其特征在于：　　　　该第一止推部是设置于该第一壁且朝向于该第二半壳，该第一半壳的该第一止推部具有邻接于该第一内壁的一缺口，当该第一连接部与该第二连接部之间相互结合时，该第二止推部是与该第一止推部以相互抵触地形成止推作用的形式置于该缺口中。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体结构，特别是涉及一种受力不产生侧移且不生厚薄影的壳体结构。
技术介绍
图1是表示一般公知技术中的壳体结构B(B1、B2、B3)的立体图。该壳体结构B是由一下半壳H1、一上半壳H2所相互叠接而成的一中空构件，如此以对于一对象E(例如磁盘驱动器、光驱等电子装置)进行包覆。于组合后的下、上半壳H1、H2之间的交界位置上是形成有一接合区域J。以下将通过图1中的该壳体结构B做为基础以说明下列3种常见的公知壳体结构B1、B2、B3。请参阅图2A-图2C。图2A是表示根据图1中的平面T1-T1对于该壳体结构B进行剖切的局部立体图，借此以说明第一种公知壳体结构B1的相关结构，图2B是表示图2A的局部侧视图，图2C是表示沿着图2B中的线段X-X所进的剖面图。于图2A中，该下半壳H1包括有一侧壁W1-1及至少一个定位凸块C-1，其中，这些定位凸块C-1是以间隔方式设置于该侧壁W1-1的内侧壁面上。该上半壳H2包括有一侧壁W1-2及至少一个定位片C-2，其中，这些定位片C-2是以间隔方式设置于该侧壁W1-2的内侧壁面上，并且于各定位片C-2上是具有一定位孔C-3。当将该上半壳H2的各定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志成，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：