一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板制造技术

技术编号:37373899 阅读:16 留言:0更新日期:2023-04-27 07:18
本实用新型专利技术公开一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板,该复合膜包括抗静电离型膜、PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层,底导电胶结构层包括第二导电胶层及若干边导电胶层,第二导电胶层与边导电胶层背向底胶层的一面均具有粘性。本实用新型专利技术设六层膜结构,各层功能不同,使复合膜的功能更加多样化,抗静电离型膜的抗静电性能优良,即用即撕,PET膜起到较好的绝缘作用,第一导电胶层、第二导电胶层与边导电胶层起到较好的导电和粘接作用,铝箔层起到较好的导电、散热、屏蔽作用,第二导电胶层与边导电胶层之间不接触,相邻两个边导电胶层之间不接触,实现包边贴附之用,复合膜与电脑主板的适配度高,更适合在电脑主板使用。板使用。板使用。

【技术实现步骤摘要】
一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板


[0001]本技术属于复合膜
,具体涉及一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板。

技术介绍

[0002]随着信息技术、计算机技术的高速发展,电脑已经成为现代化办公不可缺少的工具和有效的信息传递载体。电脑主板作为电脑最基本也是最重要的部件之一,其上集成了计算机的主要电路系统,电脑主板上通常会贴附保护膜结构,一则保护电脑主板免受外界环境破坏,二则将使用过程中产生的热量传递出去,避免电脑死机或电路烧坏。但是,现有的保护膜结构的功能较为单一,主要是起到散热作用,而且与电脑主板的适配度有待进一步提高,暂不能实现包边贴膜。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题,本技术的目的在于提供一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板。
[0004]为实现上述目的,达到上述技术效果,本技术采用的技术方案为:
[0005]一种包边贴附式多功能复合膜,包括相适配且由上至下依次设置的抗静电离型膜、PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层,所述底导电胶结构层包括第二导电胶层及沿第二导电胶层四围设置的若干个边导电胶层,第二导电胶层与边导电胶层朝向底胶层的一面分别粘附于底胶层上,第二导电胶层与边导电胶层之间不相互接触,相邻两个边导电胶层之间不相互接触,第二导电胶层与边导电胶层背向底胶层的一面均具有粘性。
[0006]进一步的,所述抗静电离型膜的尺寸大于PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层的尺寸,所述PET膜与第一导电胶层的结构、尺寸相同且二者的尺寸均小于铝箔层的尺寸,所述铝箔层的尺寸与第二导电胶层的尺寸相同,所述底胶层的尺寸以能够完全覆盖第二导电胶层与边导电胶层为准。
[0007]进一步的,所述抗静电离型膜的剥离力为60

100g/25mm,残余粘着率不小于85%,耐静电指数为105‑
109Ω。
[0008]进一步的,所述PET膜的厚度为50

300μm,工频电气强度不小于70V/μm。
[0009]进一步的,所述第一导电胶层、第二导电胶层与边导电胶层三者相对的两面均具有粘性,厚度为50μm,电阻为0.05Ω。
[0010]进一步的,所述铝箔层的厚度为0.1
±
0.01mm,屏蔽效能大于60dB,直流电阻小于0.05ohms/M,导热系数为180

240W/mK。
[0011]进一步的,所述底胶层背向导电胶结构层的一面无粘性,所述底胶层的厚度为15

40μm。
[0012]进一步的,所述底胶层四角分别设置缺口,底胶层的四周边沿分别设置一个边导
电胶层,相邻两个边导电胶层之间形成的空隙与缺口相适配。
[0013]进一步的,所述PET膜与第一导电胶层上沿其中一条对角线方向分别对称设置有斜切边。
[0014]本技术还公开了一种电脑主板,包括如上所述的一种包边贴附式多功能复合膜。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0016]本技术公开了一种包边贴附式多功能复合膜及电脑主板,该复合膜包括相适配且由上至下依次设置的抗静电离型膜、PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层,底导电胶结构层包括第二导电胶层及沿第二导电胶层四围设置的若干个边导电胶层,第二导电胶层与边导电胶层朝向底胶层的一面分别粘附于底胶层上,第二导电胶层与边导电胶层之间不相互接触,相邻两个边导电胶层之间不相互接触,第二导电胶层与边导电胶层背向底胶层的一面均具有粘性。本技术提供的包边贴附式多功能复合膜及电脑主板,共设置有六层膜结构,各层功能不同,使复合膜的功能更加多样化,且各层之间结合良好,不易脱落,抗静电离型膜的抗静电性能优良,即用即撕,省时高效,PET膜起到较好的绝缘作用,第一导电胶层、第二导电胶层与边导电胶层相对的两面均具有粘性,均能起到较好的导电和粘接作用,更易将PET膜、第一导电胶层、铝箔层、第二导电胶层、底胶层连接在一起,铝箔层主要起到较好的导电、散热、屏蔽作用,通过设置第二导电胶层与边导电胶层并设计第二导电胶层与边导电胶层之间不相互接触,相邻两个边导电胶层之间不相互接触,实现包边贴附之用,复合膜与电脑主板的适配度较高,更适合在电脑主板包边贴附使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图;
[0018]图2为本技术的爆炸图。
具体实施方式
[0019]下面对本技术进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0021]如图1

2所示,一种包边贴附式多功能复合膜,包括由上至下依次设置的抗静电离型膜1、PET膜2、第一导电胶层3、铝箔层4、导电胶结构层5和底胶层6,底导电胶结构层5包括第二导电胶层7及沿第二导电胶层7四围设置的四个边导电胶层8,胶层6主要起到绝缘、粘接等作用,底胶层6朝向导电胶结构层5的一面具有粘性,底胶层6背向导电胶结构层5的一面无粘性,具有较好的光泽度,第二导电胶层7与边导电胶层8朝向底胶层6的一面(即下表面)分别粘附于底胶层6上,第二导电胶层7与边导电胶层8之间存在一定的距离,二者之间不接触,便于后期实现包边贴附,第二导电胶层7与边导电胶层8背向底胶层6的一面均具有
粘性,通过第二导电胶层7的粘性粘贴住铝箔层4,通过第一导电胶层3和第二导电胶层7的粘性将PET膜2、第一导电胶层3、铝箔层4、第二导电胶层7、底胶层6连接在一起。
[0022]抗静电离型膜1的型号为ASNW

50T100W,颜色优选为白色,其为一种以PET基材为基底,并在PET基材的相对两面分别涂覆抗静电剂和抗静电剂与离型剂制成,在剥离角度180
°
、剥离速度300mm/min条件下,使用德莎7475(新版)测试胶带在5000g量程拉力机上测试的剥离力为60

100g/25mm,在老化温度70℃、老化时间20h条件下使用日东31B测试胶带在5000g量程拉力机上测试的残余粘着率不小于85%,抗静电离型膜1的耐静电指数为105‑
109Ω,抗静电性能优良,即用即撕,省时高效。抗静电离型膜1的厚度优选为0.05mm。抗静电离型膜1的尺寸大于PET膜2、第一导电胶层3、铝箔层4、导电胶结构层5和底胶层6的尺寸,能够完全覆盖PET膜2、第一导电胶层3、铝箔层4、导电胶结构层5和底胶层6。
[0023]PET膜2采用D250黑色聚酯薄膜,主要起到本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包边贴附式多功能复合膜,其特征在于,包括相适配且由上至下依次设置的抗静电离型膜、PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层,所述导电胶结构层包括第二导电胶层及沿第二导电胶层四围设置的若干个边导电胶层,第二导电胶层与边导电胶层之间不相互接触,相邻两个边导电胶层之间不相互接触,第二导电胶层与边导电胶层背向底胶层的一面均具有粘性。2.根据权利要求1所述的一种包边贴附式多功能复合膜,其特征在于,所述抗静电离型膜的尺寸大于PET膜、第一导电胶层、铝箔层、导电胶结构层和底胶层的尺寸,所述PET膜与第一导电胶层的结构、尺寸相同且二者的尺寸均小于铝箔层的尺寸,所述铝箔层的尺寸与第二导电胶层的尺寸相同,所述底胶层的尺寸以能够完全覆盖第二导电胶层与边导电胶层为准。3.根据权利要求1或2所述的一种包边贴附式多功能复合膜,其特征在于,所述抗静电离型膜的剥离力为60

100g/25mm,残余粘着率不小于85%,耐静电指数为105‑
109Ω。4.根据权利要求1或2所述的一种包边贴附式多功能复合膜,其特征在于,所述PET膜的厚度为50

300μm,工频电气强度不小于70V/μ...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉杰
申请(专利权)人:苏州益邦电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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