一种SFF光模块焊接组装工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SFF光模块焊接组装工装，包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，针对BOSA组件垂直位置的针脚需要焊接的位置分布在PCB的正反两面，保证了器件的夹装更加牢固可靠，并可以自由焊接，实现了一次夹装两面焊接，使器件的最终位置精度得到保证。得到保证。得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种SFF光模块焊接组装工装


[0001]本技术属于光电子器件的
，尤其是一种SFF光模块焊接组装工装。

技术介绍

[0002]光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
[0003]SFF(Small Form Factor)小型化光纤连接器件在进行焊接组装操作时，针对SFF模块的PCB要求排针垂直PCB，BOSA组件和PCB相对位置焊接，由于BOSA组件垂直位置的针脚需要焊接的位置分布在PCB的正反两面，所以焊好正面焊点后需要从定位工具上取下再焊反面焊点，这样反面焊点是在没有定位约束的情况下进行的，所以焊接后的成品经常发生变形，装不进支架，或者勉强装进但电路板和底座贴合不好，发生翘曲，而且用尾纤测试光口的连接性能时，发生插拔不顺畅甚至根本不能插拔，致使产品不合格。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种SFF光模块焊接组装工装，以解决现有技术中焊接操作中没有定位约束的情况下，导致焊接后的成品经常发生变形和翘曲装不进支架，或者贴合不好发生翘曲且发生插拔不顺畅甚至根本不能插拔的技术问题。
[0005]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0006]本技术提供了一种SFF光模块焊接组装工装，包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，
[0007]所述工装底板的一侧开设有PCB排针定位焊接孔，所述PCB排针定位焊接孔的内壁的中下部设置有PCB排针定位焊接台，所述PCB排针定位焊接孔用于将PCB板嵌入在工装底板内部且通过所述PCB排针定位焊接台实现对PCB板的定位，
[0008]所述工装底板的另一侧开设有BOSA定位槽，所述BOSA定位槽的内壁底端设置有BOSA定位台，所述BOSA定位槽用于将BOSA组件嵌入在工装底板内部且通过BOSA定位台实现对BOSA组件的定位，所述BOSA定位槽的轴线与所述PCB排针定位焊接孔的中心线平行设置，
[0009]所述工装底板在所述PCB排针定位焊接孔和所述BOSA定位槽之间的一侧设置有双面焊接孔，所述双面焊接孔的中心线与所述BOSA定位槽的轴线和所述PCB排针定位焊接孔的中心线按照预设的角度进行设置，所述双面焊接孔用于实现BOSA组件垂直位置的针脚与PCB板正反两面的焊接，
[0010]所述工装底板在所述BOSA定位槽与所述双面焊接孔之间设置有PCB定位槽，所述
PCB定位槽用于对PCB板靠近所述BOSA定位槽的一端进行定位，所述PCB定位槽与所述PCB排针定位焊接台的配合用于将SFF光模块的PCB板嵌入在工装底板内部且对PCB板的两端进行定位；
[0011]优选地，所述工装底板底端靠近所述PCB排针定位焊接孔的一侧设置有排针定位板，所述排针定位板用于排针与PCB板垂直方向的定位，所述排针定位板上设置有与排针配合的排针定位孔，所述排针定位孔的直径大于排针的孔径，所述PCB排针定位焊接台的侧立面与排针支架的一侧的接触，所述PCB排针定位焊接台的高度与排针支架的高度一致；
[0012]优选地，所述光模块锁紧装置包括压紧杆和压紧杆螺钉，所述压紧杆和压紧杆螺钉设置在所述工装底板的顶端靠近所述BOSA定位槽相对于所述双面焊接孔的一侧，所述压紧杆和压紧杆螺钉的配合用于实现BOSA组件在BOSA定位槽内部的锁紧与取出；
[0013]优选地，所述PCB锁紧装置包括压紧条和压紧条螺钉，所述压紧条和压紧条螺钉设置在所述工装底板的顶端相对于所述BOSA定位槽的一侧，所述压紧条靠近所述PCB排针定位焊接台的一侧设置有压紧台，所述压紧条通过压紧台与所述压紧条螺钉的配合用于实现PCB板和排针在PCB排针定位焊接孔内部的锁紧与取出；
[0014]优选地，所述工装底板的两端分别设置有至少两个的工装定位结构，所述工装定位结构可是为工装定位孔或工装定位柱，所述工装底板1通过所述工装定位结构用于与焊接设备进行快速定位安装；
[0015]优选地，所述工装底板的底端与所述双面焊接孔的外缘处设置有焊接斜槽，所述焊接斜槽用于焊接设备对BOSA组件和PCB板的多角度焊接。
[0016]本技术的优点和积极效果是：
[0017]本技术涉及的一种SFF光模块焊接组装工装，相对于现有技术，包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，针对BOSA组件垂直位置的针脚需要焊接的位置分布在PCB的正反两面，保证了器件的夹装更加牢固可靠，并可以自由焊接，实现了一次夹装两面焊接，使器件的最终位置精度得到保证。
附图说明
[0018]图1是本技术SFF光模块焊接组装工装的整体结构连接示意图。
[0019]其中，1、工装底板；2、压紧条；3、排针定位板；4、压紧条螺钉；5、排针；6、PCB板；7、BOSA组件；8、压紧杆；9、BOSA定位槽。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术做进一步详述。
[0021]本技术提出了一种SFF光模块焊接组装工装，如图1所示，包括工装底板1、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板1的两侧，所述工装底板1用于对BOSA组件7和PCB板6实现精准定位和两面焊接，
[0022]所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件7进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于
对PCB板6进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，
[0023]所述工装底板1的一侧开设有PCB排针定位焊接孔，所述PCB排针定位焊接孔的内壁的中下部设置有PCB排针定位焊接台，所述PCB排针定位焊接孔用于将PCB板6嵌入在工装底板1内部且通过所述PCB排针定位焊接台实现对PCB板6的定位，
[0024]所述工装底板1的另一侧开设有BOSA定位槽9，所述BOSA定位槽9的内壁底端设置有BOSA定位台，所述BOSA定位槽9用于将BOSA组件7嵌入在工装底板1内部且通过BOSA定位台实现对BOSA组件7的定位，所述BOSA定位槽9的轴线与所述PCB排针定位焊接孔的中心线平行设置，
[0025]所述工装底板1在所述PCB排针定位焊接孔和所述BOSA定位槽9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFF光模块焊接组装工装，其特征在于：包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，所述工装底板的一侧开设有PCB排针定位焊接孔，所述PCB排针定位焊接孔的内壁的中下部设置有PCB排针定位焊接台，所述PCB排针定位焊接孔用于将PCB板嵌入在工装底板内部且通过所述PCB排针定位焊接台实现对PCB板的定位，所述工装底板的另一侧开设有BOSA定位槽，所述BOSA定位槽的内壁底端设置有BOSA定位台，所述BOSA定位槽用于将BOSA组件嵌入在工装底板内部且通过BOSA定位台实现对BOSA组件的定位，所述BOSA定位槽的轴线与所述PCB排针定位焊接孔的中心线平行设置，所述工装底板在所述PCB排针定位焊接孔和所述BOSA定位槽之间的一侧设置有双面焊接孔，所述双面焊接孔的中心线与所述BOSA定位槽的轴线和所述PCB排针定位焊接孔的中心线按照预设的角度进行设置，所述双面焊接孔用于实现BOSA组件垂直位置的针脚与PCB板正反两面的焊接，所述工装底板在所述BOSA定位槽与所述双面焊接孔之间设置有PCB定位槽，所述PCB定位槽用于对PCB板靠近所述BOSA定位槽的一端进行定位，所述PCB定位槽与所述PCB排针定位焊接台的配合用于将SFF光模块的PCB板嵌入在工装底板内部且对PCB板的两端进行定位。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，李海广，程木海，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：