一种SFF光模块焊接组装工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SFF光模块焊接组装工装，包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，针对BOSA组件垂直位置的针脚需要焊接的位置分布在PCB的正反两面，保证了器件的夹装更加牢固可靠，并可以自由焊接，实现了一次夹装两面焊接，使器件的最终位置精度得到保证。得到保证。得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种SFF光模块焊接组装工装


[0001]本技术属于光电子器件的
，尤其是一种SFF光模块焊接组装工装。

技术介绍

[0002]光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
[0003]SFF(Small Form Factor)小型化光纤连接器件在进行焊接组装操作时，针对SFF模块的PCB要求排针垂直PCB，BOSA组件和PCB相对位置焊接，由于BOSA组件垂直位置的针脚需要焊接的位置分布在PCB的正反两面，所以焊好正面焊点后需要从定位工具上取下再焊反面焊点，这样反面焊点是在没有定位约束的情况下进行的，所以焊接后的成品经常发生变形，装不进支架，或者勉强装进但电路板和底座贴合不好，发生翘曲，而且用尾纤测试光口的连接性能时，发生插拔不顺畅甚至根本不能插拔，致使产品不合格。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种SFF光模块焊接组装工装，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFF光模块焊接组装工装，其特征在于：包括工装底板、光模块锁紧装置和PCB锁紧装置，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置分别设置在所述工装底板的两侧，所述工装底板用于对BOSA组件和PCB板实现精准定位和两面焊接，所述光模块锁紧装置用于对BOSA组件进行定位后的锁紧，所述PCB锁紧装置用于对PCB板进行定位后的锁紧，所述光模块锁紧装置和PCB锁紧装置设置为至少两个，所述工装底板的一侧开设有PCB排针定位焊接孔，所述PCB排针定位焊接孔的内壁的中下部设置有PCB排针定位焊接台，所述PCB排针定位焊接孔用于将PCB板嵌入在工装底板内部且通过所述PCB排针定位焊接台实现对PCB板的定位，所述工装底板的另一侧开设有BOSA定位槽，所述BOSA定位槽的内壁底端设置有BOSA定位台，所述BOSA定位槽用于将BOSA组件嵌入在工装底板内部且通过BOSA定位台实现对BOSA组件的定位，所述BOSA定位槽的轴线与所述PCB排针定位焊接孔的中心线平行设置，所述工装底板在所述PCB排针定位焊接孔和所述BOSA定位槽之间的一侧设置有双面焊接孔，所述双面焊接孔的中心线与所述BOSA定位槽的轴线和所述PCB排针定位焊接孔的中心线按照预设的角度进行设置，所述双面焊接孔用于实现BOSA组件垂直位置的针脚与PCB板正反两面的焊接，所述工装底板在所述BOSA定位槽与所述双面焊接孔之间设置有PCB定位槽，所述PCB定位槽用于对PCB板靠近所述BOSA定位槽的一端进行定位，所述PCB定位槽与所述PCB排针定位焊接台的配合用于将SFF光模块的PCB板嵌入在工装底板内部且对PCB板的两端进行定位。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，李海广，程木海，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：