本实用新型专利技术提供一种用于同轴器件的贴装结构及光模块，包括封装管座（1），在所述封装管座（1）的顶部装配有半导体组件（3），在所述半导体组件（3）的顶部设置有热沉基板（4）、背光检测结构（5）及热敏电阻组件（6），激光器组件（7）设置于所述热沉基板（4）的前侧且位于同侧所述背光检测结构（5）的顶部；所述热敏电阻组件（6）设置于所述热沉基板（4）远离所述激光器组件（7）的后侧；将热敏电阻组件贴装于热沉基板的后侧背部，与贴装于热沉基板的前侧的激光器组件分隔开，从而将现有技术中的两次分开的打线工艺过程简化为一次打线工艺过程，简化打线工艺，提高测温精度。提高测温精度。提高测温精度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于同轴器件的贴装结构及光模块
[0001]本技术涉及光通信技术邻域，具体涉及一种用于同轴器件的贴装结构及光模块。
技术介绍
[0002]光模块为目前最普遍使用于通讯领域的传输设备，是进行光电和电光转换的光电子器件。光器件作为光模块的重要组成部分，发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。同轴封装的光器件，其适配器和激光器在一条轴上，装配方式简单，产品稳定性强。传统同轴封装的光器件产品，热敏电阻处于TEC制冷面上，其上方有激光器和热沉等器件，工艺流程中需要先对热敏电阻进行打线，再贴装热沉与激光器，再对激光器进行打线，历经两次分开的打线过程，工艺过程复杂不便，工艺精度差。
[0003]如图1所示为现有技术中提供的光模块中的贴装结构，包括封装管座1，贯穿针2环绕贯穿于半导体组件3的外周，在封装管座1的顶部装配有半导体组件3，在半导体组件3的顶部设置有热沉基板4、背光检测结构5及热敏电阻组件6，其中，背光检测结构5及热敏电阻组件6均位于热沉基板4的前侧，激光器组件7设置于热沉基板4的前侧且位于背光检测结构5及热敏电阻组件6的顶部。
[0004]这样的结构就使得在打线工艺中，由于激光器组件7挡住了热敏电阻组件6的打线劈刀路径，因此，如图2所示，需先进行热敏电阻组件6的贴装，再进行如图3所示已贴装部分的打线，再进行如图4中激光器组件7的贴装，最后再进行如图5所示的激光器组件7的打线操作，历经两次分开的打线过程，工艺过程复杂不便，工艺精度差。
技术实现思路
[0005]为了解决现有技术中存在的缺陷与不足，本技术提供了一种用于同轴器件的贴装结构及光模块。
[0006]本技术提供的具体方案为：
[0007]一种用于同轴器件的贴装结构，包括封装管座，在所述封装管座的顶部装配有半导体组件，在所述半导体组件的顶部设置有热沉基板、背光检测结构及热敏电阻组件，激光器组件设置于所述热沉基板的前侧且位于同侧所述背光检测结构的顶部；
[0008]所述热敏电阻组件设置于所述热沉基板远离所述激光器组件的后侧。
[0009]作为本技术的进一步优选实施方案，所述封装管座的内部穿设有若干贯穿针，且所述贯穿针环绕于所述半导体组件的外周。
[0010]作为本技术的进一步优选实施方案，所述半导体组件选用控温半导体组件。
[0011]作为本技术的进一步优选实施方案，所述热沉基板选用实心结构。
[0012]作为本技术的进一步优选实施方案，所述热沉基板包括相互垂直的热沉平板与热沉竖板，所述热沉平板固定于所述半导体组件的顶部，所述背光检测结构及激光器组件设置于所述热沉竖板且远离热沉平板的前侧，所述热敏电阻组件设置于所述热沉竖板靠
近热沉横板的后侧。
[0013]作为本技术的进一步优选实施方案，所述热沉平板与热沉竖板的连接处还设置有热沉过渡板。
[0014]作为本技术的进一步优选实施方案，所述背光检测结构包括背光二极管和背光垫块，所述背光垫块设置于所述半导体组件的顶部，所述背光二极管设置于所述背光垫块的顶部。
[0015]作为本技术的进一步优选实施方案，所述热敏电阻组件包括热敏电阻和转接垫块，所述热敏电阻及所述转接垫块均设置于所述半导体组件的顶部，且所述热敏电阻位于所述转接垫块的一侧。
[0016]作为本技术的进一步优选实施方案，所述激光器组件包括激光器和组合垫块，所述组合垫块设置于所述热沉基板的前侧，所述激光器设置于所述组合垫块的前侧。
[0017]进一步地，本技术还提供一种光模块，其特征在于：所述光模块选用所述的贴装结构。
[0018]相较于现有技术，本技术能够实现的技术效果包括：
[0019]1)本技术提供一种用于同轴器件的贴装结构及光模块，将热敏电阻组件贴装于热沉基板的后侧背部，与贴装于热沉基板的前侧的激光器组件分隔开，从而将现有技术中的两次分开的打线工艺过程简化为一次打线工艺过程，简化打线工艺，提高测温精度。
[0020]2)本技术提供一种用于同轴器件的贴装结构及光模块，将热沉基板设计为采用直角面贴装激光器组件，降低了贴装难度，并可以更简单更方便的导入自动贴装。
附图说明
[0021]图1为现有技术中的贴装结构示意图。
[0022]图2为现有技术中的一次贴装工艺时的结构示意图。
[0023]图3为现有技术中的一次打线工艺时的结构示意图。
[0024]图4为现有技术中的二次贴装工艺时的结构示意图。
[0025]图5为现有技术中的二次打线工艺时的结构示意图。
[0026]图6为本技术第一视角的贴装结构示意图。
[0027]图7为本技术第二视角的贴装结构示意图。
[0028]图8为本技术的一次贴装工艺时的结构示意图。
[0029]图9为本技术的二次贴装工艺时的结构示意图。
[0030]图10为本技术的打线工艺时的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034][第一实施例][0035]如图6
‑
7所示为本技术第一实施例提供的一种用于同轴器件的贴装结构，包括封装管座1，封装管座1的内部穿设有若干用于电连接的贯穿针2，且贯穿针2环绕于半导体组件3的外周，在封装管座1的顶部装配有半导体组件3，半导体组件3选用控温半导体组件以调节光器件的温度，在半导体组件3的顶部设置有热沉基板4、背光检测结构5及热敏电阻组件6，热敏电阻组件6用于实时检测光器件的温度，用于发出信号光源的激光器组件7设置于热沉基板4的前侧且位于同侧背光检测结构5的顶部；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于同轴器件的贴装结构，包括封装管座（1），在所述封装管座（1）的顶部装配有半导体组件（3），在所述半导体组件（3）的顶部设置有热沉基板（4）、背光检测结构（5）及热敏电阻组件（6），激光器组件（7）设置于所述热沉基板（4）的前侧且位于同侧所述背光检测结构（5）的顶部；其特征在于：所述热敏电阻组件（6）设置于所述热沉基板（4）远离所述激光器组件（7）的后侧。2.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述封装管座（1）的内部穿设有若干贯穿针（2），且所述贯穿针（2）环绕于所述半导体组件（3）的外周。3.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述半导体组件（3）选用控温半导体组件。4.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述热沉基板（4）选用实心结构。5.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述热沉基板（4）包括相互垂直的热沉平板（41）与热沉竖板（42），所述热沉平板（41）固定于所述半导体组件（3）的顶部，所述背光检测结构（5）及激光器组件（7）设置于所述热沉竖板（42）且远离热沉平板（41）的前侧，所述热敏电阻组件（6）设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张建都，周寒姻，
申请(专利权)人：苏州苏驼通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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