一种用于同轴器件的贴装结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于同轴器件的贴装结构及光模块，包括封装管座（1），在所述封装管座（1）的顶部装配有半导体组件（3），在所述半导体组件（3）的顶部设置有热沉基板（4）、背光检测结构（5）及热敏电阻组件（6），激光器组件（7）设置于所述热沉基板（4）的前侧且位于同侧所述背光检测结构（5）的顶部；所述热敏电阻组件（6）设置于所述热沉基板（4）远离所述激光器组件（7）的后侧；将热敏电阻组件贴装于热沉基板的后侧背部，与贴装于热沉基板的前侧的激光器组件分隔开，从而将现有技术中的两次分开的打线工艺过程简化为一次打线工艺过程，简化打线工艺，提高测温精度。提高测温精度。提高测温精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于同轴器件的贴装结构及光模块


[0001]本技术涉及光通信技术邻域，具体涉及一种用于同轴器件的贴装结构及光模块。

技术介绍

[0002]光模块为目前最普遍使用于通讯领域的传输设备，是进行光电和电光转换的光电子器件。光器件作为光模块的重要组成部分，发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。同轴封装的光器件，其适配器和激光器在一条轴上，装配方式简单，产品稳定性强。传统同轴封装的光器件产品，热敏电阻处于TEC制冷面上，其上方有激光器和热沉等器件，工艺流程中需要先对热敏电阻进行打线，再贴装热沉与激光器，再对激光器进行打线，历经两次分开的打线过程，工艺过程复杂不便，工艺精度差。
[0003]如图1所示为现有技术中提供的光模块中的贴装结构，包括封装管座1，贯穿针2环绕贯穿于半导体组件3的外周，在封装管座1的顶部装配有半导体组件3，在半导体组件3的顶部设置有热沉基板4、背光检测结构5及热敏电阻组件6，其中，背光检测结构5及热敏电阻组件6均位于热沉基板4的前侧，激光器组件7设置于热沉基板4的前侧且位于背光检测结构5及热敏电阻组件6的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于同轴器件的贴装结构，包括封装管座（1），在所述封装管座（1）的顶部装配有半导体组件（3），在所述半导体组件（3）的顶部设置有热沉基板（4）、背光检测结构（5）及热敏电阻组件（6），激光器组件（7）设置于所述热沉基板（4）的前侧且位于同侧所述背光检测结构（5）的顶部；其特征在于：所述热敏电阻组件（6）设置于所述热沉基板（4）远离所述激光器组件（7）的后侧。2.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述封装管座（1）的内部穿设有若干贯穿针（2），且所述贯穿针（2）环绕于所述半导体组件（3）的外周。3.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述半导体组件（3）选用控温半导体组件。4.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述热沉基板（4）选用实心结构。5.根据权利要求1所述的一种用于同轴器件的贴装结构，其特征在于：所述热沉基板（4）包括相互垂直的热沉平板（41）与热沉竖板（42），所述热沉平板（41）固定于所述半导体组件（3）的顶部，所述背光检测结构（5）及激光器组件（7）设置于所述热沉竖板（42）且远离热沉平板（41）的前侧，所述热敏电阻组件（6）设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张建都，周寒姻，
申请(专利权)人：苏州苏驼通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：