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本实用新型提供一种用于同轴器件的贴装结构及光模块，包括封装管座（1），在所述封装管座（1）的顶部装配有半导体组件（3），在所述半导体组件（3）的顶部设置有热沉基板（4）、背光检测结构（5）及热敏电阻组件（6），激光器组件（7）设置于所述热沉...该专利属于苏州苏驼通信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏驼通信科技股份有限公司授权不得商用。
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