【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于无线充电系统的纳米晶体结构
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年6月25日提交的美国临时专利申请号63/214,912的优先权,该美国临时专利申请据此全文以引用方式并入本文。
[0003]本公开的方面涉及用于无线充电的系统和方法,并且更具体地涉及使用一个或多个具有纳米晶体结构的芯对附件进行无线充电。
技术介绍
[0004]许多电子设备诸如智能电话、平板电脑和笔记本电脑是电池供电的。电子设备可以结合无线充电对电池进行再充电,而无需充电线。附件可以是类似电池供电的,并且通过无线充电进行充电。例如,可以使用电子设备与附件之间的无线连接对附件进行充电。然而,有些无线充电系统可能在充电期间经历能量损耗,从而降低充电效率。
技术实现思路
[0005]本文描述和要求保护的具体实施通过提供用于无线充电的系统和方法来解决上述内容。在一个具体实施中,基座具有平面表面。一个或多个柱从所述基座的平面表面延伸以形成芯。所述一个或多个柱中的每一个由多个纳米晶体片形成。所述一个或多个柱中的每 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置,所述装置包括:基座,所述基座具有平面表面;一个或多个柱,所述一个或多个柱从所述基座的所述平面表面延伸以形成芯,所述一个或多个柱中的每一个由多个纳米晶体片形成,所述一个或多个柱中的每一个的所述多个纳米晶体片在垂直于所述基座的所述平面表面的平面中定向;和一个或多个线圈,所述一个或多个线圈缠绕在所述一个或多个柱中的每一个上以形成线圈绕组。2.根据权利要求1所述的装置,其中所述多个纳米晶体片与由包括所述芯的无线充电组件生成的磁通量的方向对准。3.根据权利要求1所述的装置,其中所述多个纳米晶体片通过多个粘合剂层键合并且与所述多个粘合剂层交织。4.根据权利要求3所述的装置,其中所述多个粘合剂层包括压敏粘合剂(PSA)或环氧树脂。5.根据权利要求1所述的装置,其中所述基座包括第二多个纳米晶体片。6.根据权利要求5所述的装置,其中所述基座的所述第二多个纳米晶体片中的每一个包括20至50张片。7.根据权利要求1所述的装置,其中所述一个或多个柱中的每一个的所述多个纳米晶体片包括20至50张片。8.根据权利要求1所述的装置,其中所述多个纳米晶体片中的每一个在平行于所述片的平面中具有10,000至15,000的磁导率,并且在垂直于所述片的方向上具有10或更小的磁导率。9.根据权利要求1所述的装置,其中所述一个或多个柱包括第一柱和第二柱。10.根据权利要求9所述的装置,其中所述装置包括设置在所述第一柱与所述第二柱之间的所述基座上方的介电间隔件。11.根据权利要求10所述的装置,其中所述...
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