一种注胶式防水连接器及数据线制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器，具体公开一种注胶式防水连接器及数据线，注胶式防水连接器包括：壳体组件，所述壳体组件设有灌注腔和连通所述灌注腔至所述壳体组件的外部空间的注胶孔；通信端子，所述通信端子的一端位于所述壳体组件的外部，另一端插入所述灌注腔中；胶水件，所述胶水件填充所述灌注腔，形成防水封装部。本实用新型专利技术提供的注胶式防水连接器及数据线，能有效解决使用胶水料制作防水封装部时胶水料无法成型的问题。水料无法成型的问题。水料无法成型的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种注胶式防水连接器及数据线


[0001]本技术涉及连接器，尤其涉及一种注胶式防水连接器及数据线。

技术介绍

[0002]数据线常包括通信端子、与所述通信端子电连接的线束本体以及注塑固定于所述通信端子和线束本体连接位置的防水封装部。
[0003]进一步地，防水封装部是通过模内注塑工艺制成的，步骤如下：
[0004]①
将通信端子和线束本体进行焊接；
[0005]②
将通信端子和线束本体的焊接部位放入防水封装部的模腔中，合模后向模腔内注入加热融化的塑胶料；
[0006]③
塑胶料固化后，即可得到包覆住通信端子和线束本体的焊接部位放入防水封装部。
[0007]现打算使用胶水料(例如卡氟特胶或者AB混合胶水等)代替塑胶料对通信端子和线束本体的焊接部位进行防水包覆，会存在以下问题：
[0008]①
胶水料不需要进行加热融化过程，因此，无需使用注塑工艺；
[0009]②
失去注塑模具的定型作用，胶水料难以成型。
[0010]因此，需要对研发一种连接器，用于解决使用胶水料制作防水封装部时胶水料无法成型的问题。
[0011]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0012]本技术的一个目的在于，提供一种注胶式防水连接器及数据线，能有效解决使用胶水料制作防水封装部时胶水料无法成型的问题。/>[0013]为达以上目的，一方面，本技术提供一种注胶式防水连接器，包括：
[0014]壳体组件，所述壳体组件设有灌注腔和连通所述灌注腔至所述壳体组件的外部空间的注胶孔；
[0015]通信端子，所述通信端子的一端位于所述壳体组件的外部，另一端插入所述灌注腔中；
[0016]胶水件，所述胶水件填充所述灌注腔，形成防水封装部。
[0017]可选的，所述壳体组件为平直结构。
[0018]可选的，所述壳体组件包括上半壳和与所述上半壳扣合的下半壳。
[0019]可选的，所述注胶孔位于所述上半壳或者下半壳中。
[0020]可选的，所述壳体组件为弯头结构。
[0021]可选的，所述壳体组件包括左半壳和与所述左半壳扣合的右半壳。
[0022]可选的，所述注胶孔位于所述左半壳和右半壳二者的接缝位置处。
[0023]可选的，所述壳体组件的外部还套设有绝缘防护套。
[0024]另一方面，提供一种数据线，包括线束本体，所述线束本体的至少一端连接有所述的注胶式防水连接器。
[0025]本技术的有益效果在于，提供一种注胶式防水连接器及数据线：
[0026]一方面，将胶水料经注胶孔注入灌注腔后，胶水料即可固化成型，得到防水封装部，因此，能有效解决使用胶水料制作防水封装部时胶水料无法成型的问题；
[0027]另一方面，胶水料具有良好的粘性，其防水性能和效果比塑胶料好，因此，还能提高连接器的防水性能。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1为实施例1提供的注胶式防水连接器的装配示意图；
[0030]图2为实施例1提供的注胶式防水连接器的爆炸示意图；
[0031]图3为实施例2提供的注胶式防水连接器的装配示意图；
[0032]图4为实施例2提供的注胶式防水连接器的爆炸示意图。
[0033]图中：
[0034]1、壳体组件；
[0035]101、灌注腔；102、注胶孔；
[0036]103、上半壳；104、下半壳；
[0037]105、左半壳；106、右半壳；
[0038]2、通信端子；
[0039]3、绝缘防护套；
[0040]4、线束本体。
具体实施方式
[0041]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0043]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具
有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0044]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0045]本技术提供一种注胶式防水连接器，以及提供一种具有所述注胶式防水连接器的数据线。需要注意的是，本技术所述数据线用于充电或者数据传输。
[0046]本技术中，数据线包括线束本体，所述线束本体的一端连接有注胶式防水连接器，另一端可以连接另一注胶式防水连接器、USB插头等其它种类的连接器或者直接连接至电路板等，本技术对此不作限定。
[0047]接下来结合附图对本技术的所述注胶式防水连接器的多种实施方式进行介绍，如实施例1～2，下面各个实施例中的注胶式防水连接器均可适用于如上所述的数据线。
[0048]实施例1
[0049]参见图1和图2，本实施例中提供一种平直结构的注胶式防水连接器，包括壳体组件1、通信端子2、胶水件以及绝缘防护套3。
[0050]其中，所述壳体组件1为平直结构，包括上半壳103和与所述上半壳103扣合的下半壳104。上半壳103和下半壳104上下扣合即可形成灌注腔101，进一步地，上半壳103或者下半壳104设有连通所述灌注腔101至所述壳体组件1的外部空间的注胶孔102。
[0051]所述通信端子2的一端位于所述壳体组件1的外部，用于与通信接口等插接；所述通信端子2的另一端插入所述灌注腔101中，用于与线束本体4焊接。可选的，根据使用场景的不同，所述通信端子2可以为串口插头、苹果插头或者安卓插头等，本实施例对此不作限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种注胶式防水连接器，其特征在于，包括：壳体组件，所述壳体组件设有灌注腔和连通所述灌注腔至所述壳体组件的外部空间的注胶孔；通信端子，所述通信端子的一端位于所述壳体组件的外部，另一端插入所述灌注腔中；胶水件，所述胶水件填充所述灌注腔，形成防水封装部。2.根据权利要求1所述的注胶式防水连接器，其特征在于，所述壳体组件为平直结构。3.根据权利要求2所述的注胶式防水连接器，其特征在于，所述壳体组件包括上半壳和与所述上半壳扣合的下半壳。4.根据权利要求3所述的注胶式防水连接器，其特征在于，所述注胶孔位于所述上半壳或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐耀志，徐耀立，蔡品锋，
申请(专利权)人：联纲光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：