铜箔和叠层体以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。该铜箔在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或Rz为0.1μm以上0.90μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或者Ra为0.034μm以上0.092μm以下、Rz为0.25μm以上0.87μm以下且RSm为1.21μm以上3.57μm以下。μm以下。μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜箔和叠层体以及它们的制造方法


[0001]本专利技术涉及铜箔和叠层体以及它们的制造方法。

技术介绍

[0002]以高速传输用途、电气电子领域和信息通信领域的精密部件为中心，对液晶聚合物(LCP)的需要正在增加。作为其理由，认为是LCP具备具有高耐热性、吸水率低而湿度影响所致的尺寸变化小、具有优异电气特性等特性的缘故。为了获得与铜箔的高密合性，尝试使用粗糙铜箔、或通过对LCP进行UV照射或等离子体处理来进行表面改性等(日本特开2003―221456号公报、日本特开2008―103559号公报、日本特开2012―140552号公报)。

技术实现思路

[0003]专利技术要解决的技术问题
[0004]本专利技术的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有良好的高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。
[0005]用于解决技术问题的技术方案
[0006]本专利技术的专利技术人为了获得对LCP具有高密合性的铜箔进行了深入研究，结果发现通过在铜箔表面形成具有特定形状的凹凸，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。2.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的Rz为0.2μm以上0.90μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。3.如权利要求1或2所述的铜箔，其特征在于：所述凹凸的Ra为0.034μm以上0.092μm以下，Rz为0.25μm以上0.87μm以下，并且RSm为1.21μm以上3.57μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为42％以上90％以下。5.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上81％以下。6.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上73％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。8.如权利要求7所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的铜箔，其特征在于：在所述铜箔的所述表面的部分或全部存在有包含氧化铜的第一层。10.如权利要求9所述的铜箔，其特征在于：在所述第一层的表面存在有包含铜以外的金属的第二层。11.如权利要求10所述的铜箔，其特征在于：第二层为镀敷覆膜。12.如权利要求10或11所述的铜箔，其特征在于：
所述铜以外的金属包括镍。13.如权利要求10～12中任一项所述的铜箔，其特征在于：第二层的平均附着量为0.8～6.0mg/dm2。14.一种叠层体，其特征在于：在树脂基材上叠层有权利要求1～13中任一项所述的铜箔。15.一种叠层体...

【专利技术属性】
技术研发人员：小锻冶快允，小畠直贵，佐藤牧子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：