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本发明的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。该铜箔在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下且RSm为1.20μm以上4.0...
该专利属于纳美仕有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳美仕有限公司授权不得商用。

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