一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构，包括模组后盖、模组前盖组合成的模组腔体，模组腔体内由模组后盖向模组前盖方向依次设有Power PCB板、Sensor PCB板，其中，Power PCB板、Sensor PCB板均采用正面大面积露铜结构的陶瓷基板；Power PCB板、Sensor PCB板分别通过其上的锁付孔对应与模组后盖、模组前盖锁紧，锁付孔周围周向设有若干过孔，过孔内配合有铜柱，每个锁付孔端部均通过铜皮将其周围的过孔相连，且铜皮与铜柱相抵靠；Power PCB板、Sensor PCB板上的大面积露铜结构、铜皮均对应与模组后盖、模组前盖的金属壳体相接触。本实用新型专利技术通过缩小模组内外部温差，解决产品因高温带来的图像质量问题和识别精度，同时提高产品使用寿命。同时提高产品使用寿命。同时提高产品使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构


[0001]本技术涉及车载摄像头散热
，具体涉及一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构。

技术介绍

[0002]目前车载ADAS高像素摄像头模组工作时功耗大，电子元件发热量大，影响模组图像质量、识别精度及使用寿命。而摄像头模组的主要散热方式为以下几种，
①
PCB采用FR4基材，通过PCB边缘露铜处理与外壳接触散热；
②
通过增加PCB铜皮厚度；
③
增加散热片或导热硅胶等方式将热量导出。但普遍存在各种问题，比如
①
散热效率低下，PCB板与外壳只能通过板边少量接触面与外壳接触，电子芯片往往处于PCB板中间区域，电子芯片产生的热量需要先传递到PCB板中，再由PCB板将热量通过与外壳的接触面传递到外壳表面进行散热，但是PCB FR4基材导热系数低，导热系数一般在0.25W/m
‑
k左右，散热效率低下，导致摄像头模组内部温度与外部温差大；
②
产品工作寿命低，产品内部芯片温度超出电子芯片结温，芯片长期在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构，包括模组后盖(14)、模组前盖(11)，所述模组后盖(14)、模组前盖(11)组合成模组腔体，所述模组腔体内由所述模组后盖(14)向模组前盖(11)方向依次设有Power PCB板(13)、Sensor PCB板(12)，其特征在于：所述Power PCB板(13)、Sensor PCB板(12)均采用正面大面积露铜结构(16)的陶瓷基板；所述Power PCB板(13)、Sensor PCB板(12)分别通过其上的锁付孔(120)对应与所述模组后盖(14)、模组前盖(11)锁紧，所述锁付孔(120)周围周向设有若干过孔(121)，所述过孔(121)内配合有铜柱(122)，每个所述锁付孔(120)端部均通过铜皮(123)将其周围的过孔(121)相连，且所述铜皮(123)与所述铜柱(122)相抵靠；所述Power PCB板(13)、Sensor PCB板(12)上的大面积露铜结构(16)、铜皮(123)均对应与所述模组后盖(14)、模组前盖(11)的金属壳体相接触。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋冰林，陈海洋，李自峰，
申请(专利权)人：重庆市天实汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：