一种散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器包括：底板和散热器肋片，底板安装在散热器肋片的底部，在底板上还安装有扭簧，底板通过该扭簧卡扣在ＰＣＢ板上。本实用新型专利技术的散热器通过在底板上设置扭簧，通过扭簧对散热器进行固定，在安装散热器时，无需单独加装固定件，解决了在对大功率小器件安装散热器时安装空间受限的问题，同时节约了散热器的使用成本，简化了安装过程，并且无需在ＰＣＢ板上开设大型安装孔，满足了设备小型化的要求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器，尤其涉及一种在通讯及电子设备中对功率 器件进行散热的散热器。
技术介绍
对于通讯设备和电子设备，结构的热性能对设备的正常工作具有重要影 响。其电子元器件等功率器件的散热问题尤其需要重点考虑，常用的散热方 法就是加装散热器，通过自然对流或强迫对流的方式将功率器件产生的热量 带走，从而达到散热的目的。散热器的散热效果与其和功率器件的接触压力、 接触面积等因素都有关系，因此，能否达到良好的散热效果，散热器的固定 是需要重点解决的问题。目前，有多种方式可以实现散热器的固定，如可采用塑料卡扣固定、异 型弹簧压板固定、圓形螺钉式固定，螺柱加弹簧和螺钉式固定。在通讯设备 的功率器件上，通常采用螺柱加弹簧和螺钉的方式来固定。如图l所示，螺柱101从下向上穿过在在散热器底板104上所开通孔，弹簧102套入螺柱 101穿过散热器底板104的部分，螺钉103狞入螺柱101上所开内螺紋，压 住弹簧102。通常功率器件是安装在印刷电路板(Printed Circuit Board,简 称PCB)上的，采用螺柱加弹簧和螺钉式的固定方式时，还需要在PCB 板上和散热器底板104上再开设多个相互对应、均匀分布的安装孔，通过安 装孔使用紧固件固定PCB板与散热器底板。完成固定后，可通过调节螺钉 103拧入螺柱101的深度，调节散热器与功率器件的接触压力。然而，对于大功率的小型器件，对其安装散热器以及在其所在PCB板 上开孔时，通常都会受到周围器件的约束，因此不宜使用螺柱加弹簧和螺钉 式的固定方式。当然对于其它需要在PCB板上开孔的螺装、卡装等固定方 式，同样是不适合的。不仅如此，随着现代通讯的发展，对集成化的小型器件散热要求的逐步提高，传统的铝型材散热器加导热膏粘贴的方式，由于铝 型材导热率的制约，并不能达到很好的散热效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种无需单独加装固定件、无需在PCB板上开设比较大型的安装孔、并能够节约安装空间，尤其适合于对小型 大功率器件进行散热的散热器。为解决上述技术问题，本技术的散热器包括底板和散热器肋片， 底板安装在散热器肋片的底部，在底板上还安装有扭簧，底板通过该扭簧卡 扣在PCB板上。进一步地，在底板的与散热器肋片相接触的上表面上开设有与扭簧的形 状相应的用于安装扭簧的安装槽。进一步地，在PCB板上设置有与扭簧相配的卡钩。综上所述，本技术的散热器通过在底板上设置扭簧，通过扭簧对散 热器进行固定，在安装散热器时，无需单独加装固定件，解决了在对大功率 小器件安装散热器时安装空间受限的问题，同时节约了散热器的使用成本， 简化了安装过程，并且无需在PCB板上开设大型安装孔，满足了设备小型 化的要求。附图说明图l是现有技术中的散热器的典型固定方式的示意图2是本技术的立体结构示意图3是本技术的各部件的分立示意图4是本技术的底板的示意图5是本技术的扭簧的示意图6是本技术的散热器肋片的示意图7是本技术的安装示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行说明如图2 6所示，本技术的散热器，包括底板1和散热器肋片2， 底板1安装在散热器肋片2的底部，在底板1上还安装有扭簧4，底板1通 过扭簧4卡扣在PCB板上。底板1采用具有高导热率的铜基底板，需要根据要进行散热的功率器件 的用于安装散热器的安装空间以及功率器件的大小等条件来选择底板1的 大小尺寸、厚度和外形等。底板1是直接和需要进行散热的功率器件接触的。 在底板l的与散热器肋片2相接触的上表面上开设有焊接扭簧4的安装槽5， 安装槽5可通过铣削进行加工，安装槽5需要根据扭簧4的形状进行设计。对于扭簧4，为安装方便，可以任意调整其扭曲方向、形状和大小等， 其形状需考虑到散热器受力的平衡性。本实施例中，仅列举出了一种扭簧4 的形状和扭曲方向，当然同样可以采用其它类型的扭簧，只要安装方便并能 够达到固定散热器，在压紧散热器时，使散热器受力均衡，使其整体与需进 行散热的功率器件良好接触的目的即可。扭簧4通过钎焊的方式焊接于安装 槽5中，然后再将散热器肋片2焊接于底板1上。焊接时需焊接优良，以减 小焊接热阻。对于本实施例中的扭簧4，由于在将其装入安装槽5并焊接上 散热器肋片2后，其不会相对安装槽5发生偏转运动，因此，即使不焊接也 可以保证其工作的稳定性。对于是否需要将扭簧4焊接入安装槽5还需要根 据扭簧4的具体形状而定，并不能进行强制要求。散热器肋片2可以采用铜 型基材，其结构为扣合结构或者一体结构。如图7所示，在使用本技术的散热器时，需要在安装有功率器件且 功率器件需要进行散热的PCB板7上焊接两个卡钩6。焊接卡钩6时，需在 PCB板上预留焊接小孔，焊接小孔的孔径只需很小，对每个卡钩6仅需预留 两个焊接小孔，每对焊接小孔呈对角关系开设在PCB板上。将卡钩6焊接 在焊接小孔中，就能够确保卡钩6的牢固固定。安装散热器的过程如下首先，将底板l放置在功率器件上，使底板l 与功率器件充分接触；其次，将扭簧4的两端分别压入一设置在PCB板7上的卡钩6中，完成对散热器的固定。PCB板7上设置的卡钩6之间的距离 要和扭簧4压平时其两端的中心距相等，从而在将扭簧4压入卡钩6后，能 够达到对散热器最牢固地固定。对于大功率小型器件而言，当散热器的安装受到器件布局和安装空间的 限制时，本技术能够根据器件的布局和安装空间的要求进行适应性改 进，根据PCB板7上预留的卡钩6的位置，调整扭簧4的形状和大小，再 对安装槽5及底板1进行相应的调整，即可满足具体要求。特别对于PCB板上无法开设螺钉固定孔时，本技术无疑能很好的 满足散热器的固定要求，而且，本技术可采用铜基底板和铜基散热器肋 片，铜型基材的高导热率也能起到铝型材基材所无法比拟的散热效果。当然，本技术还可有其他实施例，在不背离本技术精神及其实 质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的 保护范围。权利要求1、一种散热器，包括底板(1)和散热器肋片(2)，所述底板(1)安装在所述散热器肋片(2)的底部，其特征在于，在所述底板(1)上还安装有扭簧(4)，所述底板(1)通过该扭簧(4)卡扣在PCB板上。2、 如权利要求1所述的散热器，其特征在于，在所述底板(1 )的与所 述散热器肋片(2)相接触的上表面上开设有与所述扭簧(4)的形状相应的 用于安装扭簧(4)的安装槽(5)。3、 如权利要求2所述的散热器，其特征在于，在所述PCB板上设置有 与所述扭簧(4)相配的卡钩(6)。专利摘要本技术公开了一种散热器包括底板和散热器肋片，底板安装在散热器肋片的底部，在底板上还安装有扭簧，底板通过该扭簧卡扣在PCB板上。本技术的散热器通过在底板上设置扭簧，通过扭簧对散热器进行固定，在安装散热器时，无需单独加装固定件，解决了在对大功率小器件安装散热器时安装空间受限的问题，同时节约了散热器的使用成本，简化了安装过程，并且无需在PCB板上开设大型安装孔，满足了设备小型化的要求。文档编号H01L23/40GK201167445SQ20082000084本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括：底板（１）和散热器肋片（２），所述底板（１）安装在所述散热器肋片（２）的底部，其特征在于，在所述底板（１）上还安装有扭簧（４），所述底板（１）通过该扭簧（４）卡扣在ＰＣＢ板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴载星，王卫周，秦海燕，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]