一种芯片化半双工变频收发信道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片化半双工变频收发信道，包括依次连接的第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块：第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块均包括接收链路和发射链路；第二模块和第四模块中，接收链路和发射链路均为同一条链路；第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块之间均设置有切换开关。采用收发半双工设计，将接收、激励功能集成在同一信道内，将独立的接收链路和激励链路合二为一，通过收发分时工作，通过程序控制和双向放大链路来满足接收或者激励工作，提高了通道的综合化程度，减小了信道体积，在同一模块内增加了信道的数量，降低了两个组件之间的互连空间，降低了模块功耗和成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片化半双工变频收发信道


[0001]本技术涉及ICNI综合航电通用模块领域，具体涉及一种芯片化半双工变频收发信道。

技术介绍

[0002]在无线电通信和雷达技术日新月异的今天，雷达接收机技术也得到了迅猛发展。由于二次雷达综合一体化需求，ICNI综合航电系统二次雷达的小型化、综合化、集成化的需求越来越高，接收激励模块设计已经由原有的单一通道单一功能，逐渐转变为多通道、多功能。目前传统的MMIC混合集成独立接收和激励信道已成熟运用于各ICNI综合航电接收激励模块，随着硬件设计水平和芯片制造工艺的不断进步，以及小体积、低功耗、多通道的要求，现有的L波段接收激励模块已经不能满足综合化的多功能需求，独立的接收、激励信道设计也难以满足系统小型化要求。收发共用、芯片化设计成为了接收激励模块小型化发展的必然趋势，必将得到广泛应用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是传统的MMIC混合集成独立接收、激励信道由于分立器件过多，单个器件体积过大，混合集成独立接收、激励信道由于分立器件过多，单个器件体积过大，目的在于提供一种芯片化半双工变频收发信道，采用收发半双工设计，将接收、激励功能集成在同一信道内，通过收发分时工作，提高了通道的综合化程度，减小了信道体积，在同一模块内增加了信道的数量。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种芯片化半双工变频收发信道，包括依次连接的第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块：
[0006]所述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块均包括接收链路和发射链路；
[0007]所述第二模块和第四模块中，接收链路和发射链路均为同一条链路；
[0008]所述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块之间均设置有切换开关。
[0009]本技术通过设置第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块均包括接收链路和发射链路，第二模块和第四模块中，接收链路和发射链路均为同一条链路；第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块之间均设置有切换开关。采用收发半双工设计，将接收、激励功能集成在同一信道内，通过收发分时工作，提高了通道的综合化程度，减小了信道体积，在同一模块内增加了信道的数量，在系统机架上通过程序重构就能用同一信道的不同带宽和模式实现多种功能项的功能需求。
[0010]进一步的，所述切换开关用于对发射链路和接收链路进行切换选择。通过设置切换开关选择发射链路或者接收链路进行收发工作。
[0011]进一步的，所述第一模块包括：第一接收链路和第一发射链路：
[0012]第一接收链路包括：依次连接的接收开关、AGC程控衰减器、放大器、滤波网络和功分器；
[0013]第一发射链路包括：依次连接的滤波网络、放大器和发射开关。
[0014]进一步的，所述第二模块包括：依次连接的第一混频网络、温度补偿网络和第二混频网络。
[0015]进一步的，所述温度补偿网络和第二混频网络之间设置有：用于接收链路的校准器和放大器，用于发射链路的程控器和滤波器。
[0016]进一步的，所述第三模块包括：接收链路对数放大网络和接收链路线性放大网络。
[0017]进一步的，所述第四模块包括若干带宽转换网络。
[0018]进一步的，所述第五模块包括：第五接收链路和第五发射链路：
[0019]第五接收链路包括：依次连接的程控衰减器、放大器、功分器和接收信号输出端；
[0020]第五发射链路包括：依次连接的切换开关、滤波器、放大器和发射信号输入端。
[0021]进一步的，所述第一接收链路和第五接收链路的功分器均连接有检波器。
[0022]进一步的，所述第四模块和第五模块之间设置有温度补偿器。
[0023]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0024]采用收发半双工设计，将接收、激励功能集成在同一信道内，通过收发分时工作，提高了通道的综合化程度，减小了信道体积，在同一模块内增加了信道的数量。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0026]图1为本技术实施例中的单路收发链路原理图；
[0027]图2为本技术实施例中的单路收发链路第一模块原理图；
[0028]图3为本技术实施例中的单路收发链路第二模块原理图；
[0029]图4为本技术实施例中的单路收发链路第三模块原理图；
[0030]图5为本技术实施例中的单路收发链路第四模块原理图；
[0031]图6为本技术实施例中的单路收发链路第五模块原理图。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0033]实施例1
[0034]如图1所示，本实施例1提供一种芯片化半双工变频收发信道，包括依次连接的第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块：
[0035]第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块均包括接收链路和发射链路；
[0036]第二模块和第四模块中，接收链路和发射链路均为同一条链路；
[0037]第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块之间均设置有切换开关。
[0038]采用收发半双工设计，将接收、激励功能集成在同一信道内，通过收发分时工作，提高了通道的综合化程度，减小了信道体积，在同一模块内增加了信道的数量，在系统机架上通过程序重构就能用同一信道的不同带宽和模式实现多种功能项的功能需求。
[0039]在一些可能的实施例中，切换开关用于对发射链路和接收链路进行切换选择。通过设置切换开关选择发射链路或者接收链路进行收发工作。
[0040]如图2
‑
图6所示，第一模块包括：第一接收链路和第一发射链路：第一接收链路包括：依次连接的接收开关、AGC程控衰减器、放大器、滤波网络和功分器；第一发射链路包括：依次连接的滤波网络、放大器和发射开关。
[0041]第二模块包括：依次连接的第一混频网络、温度补偿网络和第二混频网络。温度补偿网络和第二混频网络之间设置有：用于接收链路的校准器和放大器，用于发射链路的程控器和滤波器。
[0042]第三模块包括：接收链路对数放大网络和接收链路线性放大网络。
[0043]第四模块包括若干带宽转换网络。带宽转换网络具体包括五个带宽：20.5MHz、8MHz、73kHz、43MHz、800kHz。
[0044]第五模块包括：第五接收链路和第五发射链路：第五接收链路包括：依次连接的程控衰减器、放大器、功分器和接收信号输出端；第五发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片化半双工变频收发信道，其特征在于，包括依次连接的第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块：所述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块均包括接收链路和发射链路；所述第二模块和第四模块中，接收链路和发射链路均为同一条链路；所述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块和第五模块之间均设置有切换开关。2.根据权利要求1所述的一种芯片化半双工变频收发信道，其特征在于，所述切换开关用于对发射链路和接收链路进行切换选择。3.根据权利要求1所述的一种芯片化半双工变频收发信道，其特征在于，所述第一模块包括：第一接收链路和第一发射链路：第一接收链路包括：依次连接的接收开关、AGC程控衰减器、放大器、滤波网络和功分器；第一发射链路包括：依次连接的滤波网络、放大器和发射开关。4.根据权利要求1所述的一种芯片化半双工变频收发信道，其特征在于，所述第二模块包括依次连接的第一混频网络、温度补偿网络和第二混频网络。5.根据权利要求4所述的一种芯片化半...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚艾琦，黄逸，黄东，赖得阳，熊胜尧，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：