喷嘴及化学机械研磨装置制造方法及图纸

技术编号:37359593 阅读:24 留言:0更新日期:2023-04-27 07:08
本公开实施例提供一种喷嘴及化学机械研磨装置,涉及研磨装置技术领域。该喷嘴用于向化学机械研磨装置的研磨垫提供处理液,研磨垫的承载面的法线方向为第一方向;其中,喷嘴包括具有流通通道的本体,流通通道用于与处理液供给装置连通;本体包括与流通通道连通的多个出液口,至少部分出液口的出液方向与第一方向具有预设夹角,预设夹角不为零。本公开用于增加了处理液落入研磨垫的接触区域的面积。当研磨垫在转动的过程中,可以使处理液快速均匀地铺满整个研磨垫,提高了化学机械研磨装置的研磨效率。磨效率。磨效率。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴及化学机械研磨装置


[0001]本公开实施例涉及研磨装置
,尤其涉及一种喷嘴及化学机械研磨装置。

技术介绍

[0002]半导体器件的制作中往往会采用化学机械研磨工艺(CMP),对晶圆或者其他的结构进行平坦化处理。具体来说,在化学机械研磨工艺中,需要在研磨机台上添加处理液,使处理液与硅晶圆发生化学反应,进而使得硅晶圆表面的硬度和强度降低,然后利用机械力将表面层磨去。
[0003]相关技术中,化学机械研磨装置包括喷嘴和研磨机台,研磨机台包括研磨垫,喷嘴位于研磨垫的上方,并向研磨垫提供处理液。但是,上述的化学机械研磨装置的处理液无法尽快铺满研磨垫,且存在分散不均匀的缺陷,降低了化学机械研磨装置的研磨效果。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,本公开实施例提供一种喷嘴及化学机械研磨装置,用于提高处理液的分散均匀度,进而提高化学机械研磨装置的研磨效果。
[0005]本公开实施例的第一方面提供一种喷嘴,所述喷嘴用于向化学机械研磨装置的研磨垫提供处理液,所述研磨垫的承载面的法线方向为第一方向;其中所述喷嘴包括具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴,所述喷嘴用于向化学机械研磨装置的研磨垫提供处理液,所述研磨垫的承载面的法线方向为第一方向;其特征在于,所述喷嘴包括具有流通通道的本体,所述流通通道用于与处理液供给装置连通;所述本体包括与所述流通通道连通的多个出液口,至少部分所述出液口的出液方向与所述第一方向具有预设夹角,所述预设夹角不为零。2.根据权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,在多个所述出液口中,出液方向与所述第一方向具有预设夹角的出液口为第一出液口;所述第一出液口设置在所述本体的侧面,和/或,所述第一出液口设置在所述本体的底面。3.根据权利要求2所述的喷嘴,其特征在于,当所述第一出液口设置在所述本体的侧面上时,至少部分剩余的所述出液口为第二出液口,所述第二出液口设置在所述本体的底面,经由所述第二出液口的处理液的出液方向与所述第一方向相互平行。4.根据权利要求3所述的喷嘴,其特征在于,所述第二出液口的个数为多个,多个所述第二出液口间隔设置在所述本体的底面上。5.根据权利要求4所述的喷嘴,其特征在于,所述本体包括中空的柱状体,所述柱状体的内腔构成所述流通通道,且所述流通通道为柱形。6.根据权利要求4所述的喷嘴,其特征在于,所述本体包括中空的第一螺旋体,所述第一螺旋体的内腔构成所述流通通道,且所述流通通道为螺旋形。7.根据权利要求6所述的喷嘴,其特征在于,所述第一出...

【专利技术属性】
技术研发人员:李子昂
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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