节气门装置制造方法及图纸

技术编号:37355959 阅读:31 留言:0更新日期:2023-04-27 07:06
本发明专利技术提供一种节气门装置,可实现成形性的提高、低成本化、装配上的自由度的提高、小型化等,且可高精度地对进气的温度进行检测。节气门装置包括:节气门体(10),具有供进气通过的主通路(12)、形成于外壁的安装面(16)、以及在安装面开口且与主通路连通的连通路(17);节气门阀(30),使主通路开闭;以及传感器单元(U),接合于安装面,并且传感器单元(U)包括:壳体(60),具有接合于安装面的接合面(61)及从接合面凹陷并且与连通路连通的传感器收容凹部(62);电路基板(70),埋设于壳体内;以及温度传感器(80),与电路基板电连接且在传感器收容凹部(62)内突出地配置。部(62)内突出地配置。部(62)内突出地配置。

【技术实现步骤摘要】
节气门装置


[0001]本专利技术涉及一种节气门装置,其应用于摩托车等中所搭载的内燃发动机的进气系统并包括对进气的温度进行检测的温度传感器。

技术介绍

[0002]在以前的摩托车等的进气系统中,作为安装于节气门体(throttle body)的传感器单元,已知有如下传感器单元,其包括:单元壳体,包括接合于节气门体的安装面的接合面以及从接合面突出的中空的筒状体;电路基板,埋设于单元壳体内;热敏电阻等温度侦测元件,连接于电路基板并且配置于筒状体的内部;以及密封树脂剂,以从外侧覆盖电路基板的方式埋设电路基板(例如,参照专利文献1、专利文献2)。
[0003]但是,在所述传感器单元中,由于收容进气温度传感器的筒状体从单元壳体的接合面突出地形成,因此需要以不使筒状体与其他物体碰撞的方式进行操作,导致传感器单元整体的大型化。
[0004]另外,由于筒状体以向节气门体的进气通路内突出的方式配置,因此导致进气阻力的增加,并且向节气门体的装配上的自由度降低。另外,由于筒状体与单元壳体一体形成,因此在利用树脂材料成型单元壳体的情况下,导致模具等的复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节气门装置,其特征在于,包括:节气门体,具有供进气通过的主通路、形成于外壁的安装面、以及在所述安装面开口且与所述主通路连通的连通路;节气门阀,使所述主通路开闭;以及传感器单元,接合于所述安装面,并且所述传感器单元包括:壳体,具有接合于所述安装面的接合面以及从所述接合面凹陷并且与所述连通路连通的传感器收容凹部;电路基板,埋设于所述壳体内;以及温度传感器,与所述电路基板电连接且在所述传感器收容凹部内突出地配置。2.根据权利要求1所述的节气门装置,其特征在于,所述主通路形成为通路面积从配置有所述节气门阀的区域朝向上游侧扩大的圆锥面状。3.根据权利要求1或2所述的节气门装置,其特征在于,所述连通路在较所述节气门阀更靠上游侧使所述主通路与所述传感器收容凹部连通。4.根据权利要求1或2所述的节气门装置,其特征在于,所述传感器收容凹部形成为沿着所述主通路的伸长方向呈长条的长槽状。5.根据权利要求1或2所述的节气门装置,其特征在于,所述温度传感器包括在所述传感器收容凹部内露出地配置的感温元件。6.根据权利要求1或2所述的节气门装置,其特征在于,所述连通路包括:进气导入通路,在较所述节气门阀更靠上游侧将进气从所述主通路导入到所述传感器收容凹部;以及进气导出通路,在较所述进气导入通路的导入口更靠下游侧将进气从所述传感器收容凹部导出到所述主通路。7.根据权利要求6所述的节气门装置,其特征在于,所述节气门体在所述进气导入通路的导入口的附近具有将在所述主通路中流动的进气朝向所述进气导入通路引导的引导壁。8.根据权利要求7所述的节气门装置,其特征在于,所述引导壁是以使在所述主通路中流动的进气碰撞的方式对所述主通路的内壁面进行壁厚切除而形成。9.根据权利要求6所述的节气门装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:関口眞一三浦磨北冈竜也佐藤志生
申请(专利权)人:株式会社三国
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1