【技术实现步骤摘要】
一种模块芯体用高防护外壳
[0001]本技术涉及模块芯体防护用辅助装置
,具体为一种模块芯体用高防护外壳。
技术介绍
[0002]模块芯体是一种带有支撑结构和内部均压系统的金属氧化物电阻片组件,所以在对模块芯体进行使用时就会使用到多种多样的辅助设备,而在这些辅助设备中使最为频繁的就是模块芯体用高防护外壳,通过模块芯体用高防护外壳可以有效增加对模块芯体使用时的防护,从而有效减少模块芯体在使用时受损的概率。
[0003]中国专利授权公告号CN214754344U,授权公告日2021年11月16日,一种防护性高的转接模块外壳,包括底壳,所述底壳的顶端设有透明防护罩,所述底壳的正面壳体内部粘接有全密封O形圈,所述底壳的底端开设有第一安装孔,且第一安装孔有十个,所述透明防护罩的顶端开设有第二安装孔,且第二安装孔有四个,所述第一安装孔的内部设有螺纹钉,且螺纹钉有四个,所述螺纹钉位于底壳四周靠近对角处的第一安装孔的内部,且与螺纹钉相对应的第一安装孔的内部设有与螺纹钉相适配的螺纹,所述螺纹钉的顶端安装有螺纹套筒,且螺纹套筒的端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块芯体用高防护外壳,包括模块芯体防护壳体(1),其特征在于:内限位垫圈(7),其设置在模块芯体防护壳体(1)的内壁,内限位垫圈(7)与模块芯体防护壳体(1)粘贴连接;内缓冲软垫块(11),其设置在内限位垫圈(7)内部的一侧,且内限位垫圈(7)与内缓冲软垫块(11)通过卡槽固定连接,并且内缓冲软垫块(11)的一侧设置有防碰撞软凸条(12),而且防碰撞软凸条(12)与内缓冲软垫块(11)粘贴连接,并且防碰撞软凸条(12)设置有两个以上。2.根据权利要求1所述的一种模块芯体用高防护外壳,其特征在于:所述模块芯体防护壳体(1)的下方设置有防护壳限位底座(4),且防护壳限位底座(4)与模块芯体防护壳体(1)为一体结构,所述防护壳限位底座(4)的两端均设置有预留凹槽(6)。3.根据权利要求2所述的一种模块芯体用高防护外壳,其特征在于:所述防护壳限位底座(4)的四个拐角处均设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴以祥,洪舒豪,何泓,房海慧,
申请(专利权)人:赫比电气江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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