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本实用新型公开了一种模块芯体用高防护外壳，涉及模块芯体防护用辅助装置技术领域，内限位垫圈，其设置在模块芯体防护壳体的内壁，内限位垫圈与模块芯体防护壳体粘贴连接；内缓冲软垫块，其设置在内限位垫圈内部的一侧，且内限位垫圈与内缓冲软垫块通过卡槽固...
该专利属于赫比电气（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赫比电气（江苏）有限公司授权不得商用。

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