【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合材料的截断方法及复合材料
[0001]本专利技术涉及将由脆性材料层和树脂层层叠而成的复合材料截断的方法、以及由此能够得到的复合材料(复合材料片)。特别是，本专利技术涉及能够在不引发截断后的脆性材料层端面的裂纹、及截断后的树脂层端面的严重热劣化的情况下将复合材料截断、并且截断后的复合材料可得到充分的弯曲强度的方法、以及由此能够得到的复合材料。
技术介绍
[0002]在多数情况下，在电视、个人计算机所使用的图像显示装置的最表面侧配置有用于保护图像显示装置的保护材料。作为保护材料，代表性地使用了玻璃板。
[0003]然而，像在智能电话、智能手表、车载显示器等中使用的图像显示装置那样，伴随着图像显示装置的小型化、薄型化、轻质化，对兼具保护功能和光学功能的薄型的保护材料的要求越来越高。作为这样的保护材料，例如可举出由发挥保护功能的玻璃等脆性材料层和发挥光学功能的偏振膜等树脂层层叠而成的复合材料。对于该复合材料，需要截断成与用途相应的给定形状/给定尺寸。
[0004]以往，作为将脆性材料层和树脂层层叠而成的复合材料截...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合材料的截断方法，其是将复合材料截断的方法，所述复合材料是脆性材料层和树脂层层叠而成的材料，该方法包括：树脂去除工序：沿着所述复合材料的截断预定线对所述树脂层照射由激光光源振荡出的激光而将形成所述树脂层的树脂去除，由此形成沿着所述截断预定线的加工槽；以及脆性材料去除工序：在所述树脂去除工序之后，沿着所述截断预定线对所述脆性材料层照射由超短脉冲激光光源振荡出的激光而将形成所述脆性材料层的脆性材料去除，由此形成沿着所述截断预定线的加工痕，其中，在所述脆性材料去除工序中形成的所述加工痕在所述树脂层侧开口，并且不贯穿所述脆性材料层。2.根据权利要求1所述的复合材料的截断方法，其中，在所述脆性材料去除工序中，调整由所述超短脉冲激光光源振荡出的激光的功率、以及由所述超短脉冲激光光源振荡出的激光的焦点与所述脆性材料层的位置关系，由此调整所述加工痕的深度。3.根据权利要求1或2所述的复合材料的截断方法，其中，所述加工痕的深度为所述脆性材料层的厚度的90％以下。4.根据权利要求3所述的复合材料的截断方法，其中，所述加工痕的深度为所述脆性材料层的厚度的65％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合材料的截断方法，该方法进一步包...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅野敏广，平田聪，仲井宏太，村重毅，稻垣淳一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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