一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃包覆铜粉的制备方法，包括：将含硅前驱体、含硼前驱体和无机锌盐加入有机溶剂，混合溶解后，获得锌硼硅玻璃溶胶溶液；将铜粉加入锌硼硅玻璃溶胶溶液混合后，通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂，获得锌硼硅凝胶包覆铜粉；将锌硼硅凝胶包覆铜粉于200

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子材料领域，尤其涉及一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其制备方法。

技术介绍

[0002]铜粉和硼硅酸盐玻璃是应用于导电铜浆的两种关键原材料，广泛应用于多层陶瓷电容器的电极、集成电路信号传输、半导体封装导电层等。铜粉提供优异的导电性能，硼硅酸盐玻璃经高温煅烧能有效将铜和其它基材进行粘接。但传统硼硅酸盐需要经过一千摄氏度及以上的熔融，耗能高，且在和铜粉混合以及烧结时很难做到铜粉表面的充分浸润和铺展，导致制备的铜浆粘附力差，并且暴露在空气中的铜粉容易氧化而使电阻增大。
[0003]为了解决上述技术问题，有研发人员提出溶胶凝胶法。该方法更加节能环保，在较低的温度下便能制备玻璃体系，并能促进玻璃相和铜相的均匀分布和铺展，制备出的铜浆具有更好的基材粘附性能。比如天津大学公开的两份采用溶胶凝胶法包覆铜粉的专利申请文件CN105957641A和CN107745119A，分别制备了钡锌硼硅和钡硼硅溶胶凝胶包覆铜粉，前驱体采用了正硅酸乙酯、硼酸、乙酸钡和乙酸锌，溶剂为乙醇，需要额外添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将含硅前驱体、含硼前驱体和无机锌盐加入有机溶剂，混合溶解后，获得锌硼硅玻璃溶胶溶液；将铜粉加入所述锌硼硅玻璃溶胶溶液混合后，通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂，获得锌硼硅凝胶包覆铜粉；将所述锌硼硅凝胶包覆铜粉于200
‑
600℃煅烧3
‑
6小时，冷却后获得锌硼硅玻璃包覆铜粉；其中，制备过程中不额外添加水，且所述煅烧为分段煅烧。2.如权利要求1所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述含硅前驱体的沸点与所述含硼前驱体的沸点均高于165℃。3.如权利要求2所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述含硅前驱体为正硅酸四乙酯和/或正硅酸，所述含硼前驱体为硼酸烷基酯，所述硼酸烷基酯为硼酸三丙酯、硼酸三丁酯、硼酸二丁酯、硼酸单戊酯、硼酸二戊酯中的一种或多种。4.如权利要求1所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述无机锌盐为可溶于醇类有机溶剂或醇醚类有机溶剂的无机锌盐。5.如权利要求4所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述无机锌盐为六水合硝酸锌。6.如权利要求1所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为沸点高于110℃的醇类或醇醚类有机溶剂。7.如权利要求1所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述含硅前驱体、含硼前驱体、无机锌盐占三者总摩尔数的摩尔百分比范围分别为1
‑
15％、25
‑
60％、35
‑
60％。8.如权利要求1所述的玻璃包覆铜粉的制备方法，其特征在于，所述铜粉粒径为0.2
‑
10微米，所述铜粉质量为所述硅前驱体、硼前驱体和无机锌盐质量总和的4

【专利技术属性】
技术研发人员：曾惠丹，蒋奇，俞佳，贾庆超，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：