一种氮化铝绝缘散热一体化基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种氮化铝绝缘散热一体化基板及其制备方法，包括氮化铝绝缘层和氮化铝液冷散热层；所述氮化铝绝缘层一体成型在所述氮化铝液冷散热层的至少一个侧面上；所述氮化铝液冷散热层内设有冷却流道，冷却流道两端分别为流体进口和流体出口；所述氮化铝绝缘层上一体成型有芯片安装槽。本发明专利技术采用氮化铝陶瓷进行整体结构的一体化设计，采用增材制造工艺一体化制备，本发明专利技术结构可靠稳定，具有良好的绝缘性和散热效果，生产安装方便简易。生产安装方便简易。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化铝绝缘散热一体化基板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及大功率的电子元器件散热领域，尤其是一种氮化铝绝缘散热一体化基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]当前，功率组件向高密度组装化、大功率化、轻量化、小体积方向发展，对功率器件的散热模块提出了更高的要求，在提升散热性能的同时还需要压缩空间体积并且需要保证电子器件的稳定性和可靠性。常规的功率半导体封装模块基本是采用多层堆叠的封装工艺来进行封装制造，由于堆叠层数较多，一方面增加了封装工艺难度，另一方面多种堆叠层的热阻也影响热量的高效传输，且无法满足小体积的发展要求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种氮化铝绝缘散热一体化基板及其制备方法，本专利技术采用氮化铝陶瓷进行整体结构的一体化设计，采用增材制造工艺一体化制备，本专利技术结构可靠稳定，具有良好的绝缘性和散热效果，生产安装方便简易。
[0004]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种氮化铝绝缘散热一体化基板，包括氮化铝绝缘层和氮化铝液冷散热层；所述氮化铝绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，包括氮化铝绝缘层(2)和氮化铝液冷散热层(3)；所述氮化铝绝缘层(2)一体成型在所述氮化铝液冷散热层(3)的至少一个侧面上；所述氮化铝液冷散热层(3)内设有冷却流道(7)，冷却流道(7)两端分别为流体进口(4)和流体出口(8)；所述氮化铝绝缘层(2)上一体成型有芯片安装槽(1)。2.根据权利要求1所述的氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，流体进口(4)和流体出口(8)位于氮化铝液冷散热层(3)的同一端，在氮化铝液冷散热层(3)的另一端设置有用于清理冷却流道(7)的清理窗口(5)。3.根据权利要求2所述的氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，所述清理窗口(5)上覆盖有窗口盖(6)；或者，所述清理窗口(5)内填充有氮化铝陶瓷。4.根据权利要求1所述的氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，所述氮化铝绝缘层(2)一体成型在所述氮化铝液冷散热层(3)的一个侧面上或相对的两个侧面上。5.根据权利要求1所述的氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，所述冷却流道(7)为单层流道或空间多层流道。6.根据权利要求1所述的氮化铝绝缘散热一体化基板，其特征在于，所述氮化铝绝缘层(2)厚度为0.5
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10mm，所述氮化铝液冷散热层(3)厚度为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢秉恒，刘荣臻，马睿佳，曹志超，
申请(专利权)人：西安增材制造国家研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：