插芯及插芯构造体制造技术

为了抑制插芯的变形，本公开所涉及的插芯(10)具备：主体(10)；内壁(14)，具有多个光纤孔(12)的开口，配置在上述主体内；粘接剂填充部(13)，供粘接剂填充；上开口(131)，通到上述粘接剂填充部；以及下开口(132)，配置在与上述上开口(131)相反的一侧。上述内壁(14)具有第一面(14A)和从上述第一面(14A)向上述粘接剂填充部(13)侧突出的第二面(14B)。上述上开口(131)配置于沿着上述第一面的位置，上述下开口(132)配置于沿着上述第二面的位置。口(132)配置于沿着上述第二面的位置。口(132)配置于沿着上述第二面的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插芯及插芯构造体


[0001]本公开涉及插芯及插芯构造体。
[0002]本申请基于2021年1月22日在日本申请的日本特愿2021
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008664号来主张优先权，并将其内容引用至此。

技术介绍

[0003]作为将多芯光纤一并连接的插芯(ferrule)，公知有所谓的MT插芯。在这样的插芯设置有粘接剂填充部。通过将粘接剂填充于粘接剂填充部来将光纤固定于插芯。例如，在专利文献1中记载了能够从粘接剂注入口填充粘接剂的插芯。
[0004]专利文献1：日本特开2003
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131069号公报
[0005]存在因填充于插芯的粘接剂收缩而导致插芯变形的担忧。相对于此，在专利文献1中，记载了通过在金属框架嵌件成型了的树脂来成型插芯的光纤孔、导销孔等。不过，专利文献1记载的插芯的结构复杂，花费制造成本。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供能够抑制插芯的变形的新结构。
[0007]本专利技术的第一方式所涉及的插芯具备：主体，具有外壁和供光纤的前端部配置的连接端面；内壁，具有能够朝向上述连接端面插通光纤的多个光纤孔的开口，配置在上述主体内；粘接剂填充部，在上述主体内，相对于上述内壁配置在与上述连接端面相反的一侧，供粘接剂填充；上开口，从上述外壁通到上述粘接剂填充部；以及下开口，从上述外壁通到上述粘接剂填充部，配置在与上述上开口相反的一侧，上述内壁具有第一面和从上述第一面向上述粘接剂填充部侧突出的第二面，上述上开口配置于沿着上述第一面的位置，上述下开口配置于沿着上述第二面的位置。
[0008]另外，本专利技术的第二方式所涉及的插芯具备：主体，具有外壁和供光纤的前端部配置的连接端面；内壁，具有能够朝向上述连接端面插通光纤的多个光纤孔的开口，配置在上述主体内；粘接剂填充部，在上述主体内，相对于上述内壁配置在与上述连接端面相反的一侧，供粘接剂填充；上开口，从上述外壁通到上述粘接剂填充部；以及下开口，从上述外壁通到上述粘接剂填充部，配置在与上述上开口相反的一侧，上述内壁具有：第一面，沿着上述上开口中的上述连接端面侧；第二面，从上述第一面向上述粘接剂填充部侧突出；以及第三面，相对于上述第二面配置在与上述上开口相反的一侧，并配置在比上述第二面靠上述连接端面侧。
[0009]关于本专利技术的其他特征，通过后述的说明书以及附图的记载而变得明确。
[0010]根据本专利技术，能够抑制插芯的变形。
附图说明
[0011]图1A及图1B是插芯10的立体图。
[0012]图2是插芯10的剖视立体图。
[0013]图3A是插芯构造体100的剖视图。图3B是表示第一比较例的图。图3C是表示第二比较例的图。
[0014]图4A及图4B是第一实施方式的插芯10的变形量的模拟结果的说明图。
[0015]图5A及图5B是变形例的插芯10的模拟结果的说明图。
[0016]图6是第二实施方式的插芯构造体100的剖视图。
[0017]图7A及图7B是第二实施方式的插芯10的变形量的模拟结果的说明图。
[0018]图8A是第三实施方式的插芯构造体100的立体图。图8B是第三实施方式的插芯构造体100的分解说明图。
[0019]图9是第三实施方式的插芯构造体100的剖视立体图。
[0020]图10A是第三实施方式的插芯构造体100的俯视图。图10B是第三实施方式的插芯构造体100的剖视图。
[0021]图11是第三实施方式的护罩20的各方向的正投影图。
[0022]图12A及图12B是护罩20的单体的立体图。
[0023]图13A是突出部231的端面231A与插芯10的第一面14A之间的间隙附近的放大剖视图。图13B是变形例的突出部231的说明图。
[0024]图14A是光纤插通孔21的前端附近的放大图。图14B是在插通有光纤1的状态下的光纤插通孔21的前端附近的放大图。
[0025]图15A及图15B是露出部232的说明图。
[0026]图16A～图16D是带插芯的光纤的制造方法的说明图。
[0027]图17A及图17B是第一比较例的插芯10的变形量的模拟结果的说明图。
[0028]图18A及图18B是第二比较例的插芯10的变形量的模拟结果的说明图。
具体实施方式
[0029]根据后述的说明书及附图的记载，对成为本申请专利技术的一个例子的实施方式进行说明。
[0030]＝＝＝第一实施方式＝＝＝
[0031]图1A及图1B是插芯10的立体图。图2是插芯10的剖视立体图。图3A是插芯构造体100的剖视图。此外，图3B是表示第一比较例的图，图3C是表示第二比较例的图。
[0032]在以下说明中，如以下那样规定各方向。将插通于插芯10的光纤1(参照图3A)的插通方向设为“光纤插通方向”或者“前后方向”，以插通于插芯10的光纤1为基准来将光纤1的前端侧设为“前”、将相反侧设为“后”。此外，插通于插芯10的光纤1的光轴方向(长度轴的方向)为光纤插通方向(或者前后方向)。另外，将插通于插芯10的多个光纤1并排的方向、即与光轴方向(长度轴的方向)正交的方向设为“宽度方向”或者“左右方向”，将从后侧观察前侧时的右侧设为“右”、将相反侧设为“左”。另外，与光纤插通方向(前后方向)及宽度方向(左右方向)垂直的方向、即相对于光轴方向(长度轴的方向)与宽度方向所成的平面正交的方向设为“上下方向”，将向粘接剂填充部13填充粘接剂的开口(上开口131)侧设为“上”、将相反侧设为“下”。此外，也存在将上侧称为“填充窗侧”、将下侧称为“底侧”的情况。
[0033]插芯构造体100(参照图3A)具有插芯10和护罩20。此外，也存在将在插芯构造体
100固定有光纤1的部件称为带插芯的光纤的情况。
[0034]插芯10是保持多个光纤1的端部的部件。本实施方式的插芯10是在JIS C 5981、IEC 61754
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5中制定的MT连接器(MT插芯)。插芯10的主体具有连接端面10A和外壁。连接端面10A是插芯10的前侧的端面，是与对象方插芯(这里未图示)连接的端面。外壁构成与连接端面10A相连的外表面(插芯10的主体的主要是上下及左右的外表面)。在插芯10的后部设置有从插芯10的主体的侧面向外侧突出的凸缘部10B(突缘部)。另外，在插芯10的左右设置有一对引导孔11。
[0035]本实施方式的插芯10具有多个光纤孔12、粘接剂填充部13、内壁14、台阶部15及护罩插入口17。
[0036]光纤孔12是用于插入光纤1的端部的孔。在各光纤孔12分别固定光纤1的端部。多个光纤孔12在宽度方向上并排配置(在一个方向上并排配置)。这里，24个光纤孔12在宽度方向上按照1列并排。不过，光纤孔12的个数并不局限于24。另外，光纤孔12的列既可以为1列，也可以为2列以上。光纤孔12的一方的端部(后端)在粘接剂填充部13的内壁14(详细而言为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插芯，其特征在于，具备：主体，具有外壁和供光纤的前端部配置的连接端面；内壁，具有能够朝向所述连接端面插通光纤的多个光纤孔的开口，配置在所述主体内；粘接剂填充部，在所述主体内，相对于所述内壁配置在与所述连接端面相反的一侧，供粘接剂填充；上开口，从所述外壁通到所述粘接剂填充部；以及下开口，从所述外壁通到所述粘接剂填充部，配置在与所述上开口相反的一侧，所述内壁具有第一面和从所述第一面向所述粘接剂填充部侧突出的第二面，所述上开口配置于沿着所述第一面的位置，所述下开口配置于沿着所述第二面的位置。2.一种插芯，其特征在于，具备：主体，具有外壁和供光纤的前端部配置的连接端面；内壁，具有能够朝向所述连接端面插通光纤的多个光纤孔的开口，配置在所述主体内；粘接剂填充部，在所述主体内，相对于所述内壁配置在与所述连接端面相反的一侧，供粘接剂填充；上开口，从所述外壁通到所述粘接剂填充部；以及下开口，从所述外壁通到所述粘接剂填充部，配置在与所述上开口相反的一侧，所述内壁具有：第一面，沿着所述上开口中的所述连接端面侧；第二面，从所述第一面向所述粘接剂填充部侧突...

【专利技术属性】
技术研发人员：朝田大贵，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：