一种芯片多角度清洗装置及清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片多角度清洗装置及清洗方法，涉及芯片加工领域，包括底座，所述底座的顶端连接有限位筒，且限位筒的内部安装有转筒，所述转筒与外界驱动机构传动连接，且转筒与外界电源接通，所述转筒的内壁安装有多组水箱，且每组水箱的侧壁皆安装有过滤网，所述转筒的一侧安装有拉动板。本发明专利技术能够在对芯片进行冲洗过程中，使冲洗的水流通过安装槽底端的漏孔进入到过滤杆内，通过过滤杆对清洗液进行一次过滤，且过滤后的清洗液会在重力的作用下下落到固定筒内部底端，随后再次通过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行二次冲洗，提高冲洗效果，冲洗后的清洗液落到转筒内部底端，并通过过滤网对清洗液进行二次过滤，提高过滤效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片多角度清洗装置及清洗方法


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，具体为一种芯片多角度清洗装置及清洗方法。

技术介绍

[0002]芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，在芯片生产过程中，由于生产工艺的影响，会导致芯片表面附着有杂质，为了方便后续加工，通常需要对芯片进行多次清洗，特别是芯片上附着的油污，难以进行清洗。
[0003]现有的清洗方式通常通常会采用超声波清洗等方式，超声波清洗的原理为换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动并通过清洗槽壁向槽子中的清洗液辐射超声波，槽内液体中的微气泡在声波的作用下振动，当声压或声强达到一定值时，气泡迅速增长，然后突然闭合，在气泡闭合的瞬间产生冲击波使气泡周围产生1012
‑
1013pa的压力及局部调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。
[0004]但是，现有的超声波清洗过程中，通常都是将芯片沉入到清洗液内，清洗过程中需要消耗大量的清洗液，其次，在超声波清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片多角度清洗装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶端连接有限位筒（101），且限位筒（101）的内部安装有转筒（2），所述转筒（2）与外界驱动机构传动连接，且转筒（2）与外界电源接通，其特征在于：所述转筒（2）的内壁安装有多组水箱（6），且每组水箱（6）的侧壁皆安装有过滤网（602），所述转筒（2）的一侧安装有拉动板（4），所述拉动板（4）的端部安装有固定筒（5），且固定筒（5）延伸至转筒（2）的内部，所述固定筒（5）的外壁开设有多组安装槽（501），且每组安装槽（501）的内部皆安装有芯片，且固定筒（5）的内壁开设有刷板（502），所述固定筒（5）的底端开设有多组漏孔（504），所述水箱（6）的外侧开设有与安装槽（501）对齐的喷水口（601），且喷水口（601）的内部安装有密封机构，所述拉动板（4）的侧面连接有过滤杆（403），且过滤杆（403）延伸至固定筒（5）的内部，每组所述安装槽（501）的底端皆安装有超声波清洗机构（10），所述超声波清洗机构（10）的端部延伸至过滤杆（403）的内部，且每组超声波清洗机构（10）皆通过导电机构与外界电源接通。2.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述转筒（2）的一侧安装有传动块（201），所述转筒（2）通过传动块（201）与外界电源连接，所述传动块（201）的内部安装有水管（9），且水管（9）的输出端延伸至过滤杆（403）内部。3.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述安装槽（501）的内壁位于安装槽（501）的开口位置安装有多组限位杆（503），所述限位杆（503）倾斜设置，且限位杆（503）的端部朝向安装槽（501）的开口外侧，且每组限位杆（503）皆与固定筒（5）滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述密封机构包括密封板（7）与弹簧（8），所述密封板（7）的顶端连接有磁铁（701），且弹簧（8）位于密封板（7）与水箱（6）内壁之间，所述限位筒（101）的顶端安装有电磁铁（3）。5.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述过滤网（602）开设在水箱（6）与转筒（2）转动方向相同的侧面，且每组水箱（6）之间皆开设有空槽，过滤网（602）位于空槽底端。6.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：导电机构包括导电环（401）以及导线（402），且导电环（401）...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖泽联，
申请(专利权)人：深圳市华芯邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：