用于夹接式连接器的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，其包括有具第一表面及第二表面的基层，该第一、二表面上各布设有信号线路及接地线路。该基层包括有一侧缘，第一、二表面在该侧缘处与一连接器组接在一起。该基层上靠近所述侧缘适当距离的位置设置有若干通孔及狭缝，且这些狭缝与通孔相互对应连通并延伸至所述侧缘处以导引和容纳连接器的接地端子。在上述通孔及狭缝的内表面设置有与该电路板的接地路径相连的导电层，而可与对应的接地端子电性连接。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种用于夹接式连接器的电路板，尤其涉及该电路板的接地构造。以夹接方式与印刷电路板相连接的电连接器久已存在，卡缘连接器即是夹接式连接器的一种，例如可从美国特拉华州的AMP科技有限公司购得的MICTOR连接器等匹配阻抗型连接器即为一例(MICTOR是上述特拉华州的AMP科技有限公司的商标之一)。如附图说明图1和图2所示为美国第5，199，885号专利所揭示的匹配阻抗型连接器的示意图，该连接器包括有两排导电端子10，在两排端子之间形成有一收容电路板12的空间，这些导电端子10与电路板12表面所设置的导电片14相接触而在该连接器10与电路板12间构成电性连接。在所述电路板12上沿靠近其收容于前述导电端子10空间中的一侧缘18且相隔适当距离的位置上设置有若干通孔16，每一通孔16均设置有电性连接至电路板12的接地路径的内部镀层。该连接器进一步设有若干接地端子20，其排布于前述导电端子10之间的空间中，以穿过所述电路板12的侧缘18而进入相应的通孔16中，而与电路板12的接地路径达成连接。在上述第′885号专利中，曾提及数种确保接地端子20与通孔16的内镀层间正确配合连接的方式，然而，所述的方式既不适合实际情形，亦需要增设附加构造而会造成结构复杂化。在所述接地端子20与通孔16的内镀层间建构电性连接路径的一个可行方式是设置若干自电路板12侧缘18向对应的通孔16延伸的狭缝，使得接地端子20可通过这些狭缝而延伸进入所述通孔16中。这些狭缝是在连接器组装至电路板12时借由特定工具加工形成的，亦即，这些狭缝是在通孔16的内镀层完成后才加工成型的，因而此加工成型过程的结果，必然对通孔16的内镀层造成难以补救的损伤，而无法保证所述接地端子20与镀层间正确、良好的电性连接。而且，每一接地端子20均是通过其尖端与对应通孔16的内镀层相接触，二者之间仅形成一个点接触关系，如此在连接器运作过程中很难保持该接地端子与镀层间电性接触的持续性和连贯性。因此，有必要提供一种用于夹接式连接器中的连接器结构，使其具有稳固、可靠的接地性能以克服上述现有构造的缺点。本技术的目的在于提供一种用与卡缘连接器相组接的电路板，其与卡缘连接器之间能确保持续、连贯和良好的接地导电路径。为实现上述目的，该电路板包括有具第一表面及第二表面的基层，在第一、二表面上各布设有信号线路及接地线路。该基层包括有一侧缘，第一、二表面在该侧缘处同时与一连接器组接在一起。其特征在于，该基层上靠近所述侧缘适当距离的位置设置有若干通孔及狭缝，且这些狭缝与对应的通孔相互连通并延伸至上述侧缘处以导引和容纳连接器的接地端子。在上述通孔及狭缝的内表面设置有与该电路板的接地路径相连的第一、二导电层，而可与对应的接地端子电性连接。上述狭缝具有与接地端子尺寸相应的宽度，使得接地端子可同时与狭缝内的两侧表面保持接触，从而确保接地端子与导电层间稳固、可靠的电性连接。此外，上述导电层沿每一通孔的圆周及对应的狭缝内表面设置，而且，在电路板的侧缘也进一步设置第三、四导电层。由于该导电层是在电路板上狭缝制造成型后才设置的，因而它的形成过程不会造成导电层的损伤。与现有技术相比，本技术能确保持续、连贯的接地性能，并且相对简化制程，降低制造成本。以下结合附图及较佳实施例对本技术作进一步说明。图1是现有匹配阻抗连接器的局部立体图。图2是现有匹配阻抗连接器的平面分解图。图3是本技术夹接式连接器用电路板的局部立体图。图4是图3所示电路板的平面图。请参阅图3所示，本技术电路板100包括有具第一、二表面134、136的基层102，且该两表面134、136上各设置有包括信号线路104及接地线路106的导电线路，该基层102具有一连接于第一、二表面134、136之间的侧缘108，使得一连接器尤其一卡缘连接器可直接组接在此位置上，如前文“现有技术说明”所述，并使连接器的导电端子与信号线路104相导通。于该基层102上沿靠近所述侧缘108适当距离的位置设置若干通孔110，以供卡缘连接器的接地端子插接。在该基层102上自每一通孔110朝侧缘108方向延伸设置有若干狭缝112，这些狭缝112靠近侧缘108一端具有开口114，而可收容卡缘连接器的相应接地端子。于所述每一通孔110的内表面设置金属层116或其他导电材料形成的导电层(下称第一导电层)，且该第一导电层116与电路板110的接地线路106相连接导通。并且，在每一狭缝112的两侧壁面上亦设置有金属层118(下称第二导电层)，这些第一、二导电层116、118相互连接为一体而形成通孔110及狭缝112内一个连续的导电表面，如此当卡缘连接器的接地端子通过狭缝112插入通孔110中时，借助于该第一、二导电层可在该连接器的接地端子与电路板100的接地线路106之间构成电性连接。而且，狭缝112具有与接地端子(如图4虚线所示，未标号)的横截面尺寸相应的宽度，使得接地端子可同时与狭缝内的两侧表面保持紧贴接触，而在狭缝112的第二导电层118与接地端子之间形成一个面接触关系。借此，可确保该电路板100与连接器的接地端子间稳定的机械性配合，及确保接地端子与导电层106之间稳固、可靠的电性连接。另外，该基层102的每一表面134、136上沿所述通孔110的圆周及狭缝112的边缘设置第三导电层120，其与前述第一、二导电层116、118电性连接在一起。且在侧缘108上也设置有第四导电层122。这些导电层116、118、120及122相互连接一体而构成一个连续的接地导电层，而确保接地线路106与连接器的接地端子间持续、良好的电性连接。由于狭缝112在导电层116、118、120及122形成的前即已加工成型，因而不会发生如现有构造中由于加工成型狭缝而致使导电层受到无法弥补的损伤的情形。而且，相应狭缝112两侧壁面对接地端子的紧贴固持，更可提供二者之间稳固可靠的电性连接。再者，由于这些狭缝是在电路板100加工制造过程同时形成的，因而无需借助于现有技术中所要求的特殊的额外工具，并且也可降低其成本。借此预先加工狭缝的构造，将连接器组接至电路板100的过程相对得到简化。若有需要，可将焊膏涂设在上述第一至四导电层116、118、120及122上，以利于将接地端子焊接至相应的通孔110中。借本技术所揭示的构造，可在连接器组接至电路板的前预先涂布焊膏，如此则不再需要额外的模板电路设计，从而有效地降低其总成本。权利要求1．一种用于夹接式连接器的电路板，它设有基层，该基层包括有相对设置的表面以及位于该两表面之间、且可供一具接地端子的电连接器以夹接方式组接的侧缘，该电路板上相距该侧缘适当距离的位置设置有若干通孔，其特征在于该侧缘上开设有若干与每一通孔相对应贯通的狭缝，在所述通孔内表面及狭缝的两侧壁面上分别设置有相互连接一体的第一、二导电层。2．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于每一狭缝均具有与接地端子宽度尺寸相对应的宽度。3．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于在所述导电层上设置有焊膏。4．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于该电路板的每一表面上沿所述通孔的圆周及狭缝的边缘设置有第三导电层，且其是与第一、二导电层相连接一体。5．根据权利要求4所述的电路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于夹接式连接器的电路板，它设有基层，该基层包括有相对设置的表面以及位于该两表面之间、且可供一具接地端子的电连接器以夹接方式组接的侧缘，该电路板上相距该侧缘适当距离的位置设置有若干通孔，其特征在于：该侧缘上开设有若干与每一通孔相对应贯通的狭缝，在所述通孔内表面及狭缝的两侧壁面上分别设置有相互连接一体的第一、二导电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑克蔡，吉姆赵，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]