用于夹接式连接器的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，其包括有具第一表面及第二表面的基层，该第一、二表面上各布设有信号线路及接地线路。该基层包括有一侧缘，第一、二表面在该侧缘处与一连接器组接在一起。该基层上靠近所述侧缘适当距离的位置设置有若干通孔及狭缝，且这些狭缝与通孔相互对应连通并延伸至所述侧缘处以导引和容纳连接器的接地端子。在上述通孔及狭缝的内表面设置有与该电路板的接地路径相连的导电层，而可与对应的接地端子电性连接。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种用于夹接式连接器的电路板，尤其涉及该电路板的接地构造。以夹接方式与印刷电路板相连接的电连接器久已存在，卡缘连接器即是夹接式连接器的一种，例如可从美国特拉华州的AMP科技有限公司购得的MICTOR连接器等匹配阻抗型连接器即为一例(MICTOR是上述特拉华州的AMP科技有限公司的商标之一)。如附图说明图1和图2所示为美国第5，199，885号专利所揭示的匹配阻抗型连接器的示意图，该连接器包括有两排导电端子10，在两排端子之间形成有一收容电路板12的空间，这些导电端子10与电路板12表面所设置的导电片14相接触而在该连接器10与电路板12间构成电性连接。在所述电路板12上沿靠近其收容于前述导电端子10空间中的一侧缘18且相隔适当距离的位置上设置有若干通孔16，每一通孔16均设置有电性连接至电路板12的接地路径的内部镀层。该连接器进一步设有若干接地端子20，其排布于前述导电端子10之间的空间中，以穿过所述电路板12的侧缘18而进入相应的通孔16中，而与电路板12的接地路径达成连接。在上述第′885号专利中，曾提及数种确保接地端子20与通孔16的内镀层间正确配合连接的方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于夹接式连接器的电路板，它设有基层，该基层包括有相对设置的表面以及位于该两表面之间、且可供一具接地端子的电连接器以夹接方式组接的侧缘，该电路板上相距该侧缘适当距离的位置设置有若干通孔，其特征在于：该侧缘上开设有若干与每一通孔相对应贯通的狭缝，在所述通孔内表面及狭缝的两侧壁面上分别设置有相互连接一体的第一、二导电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑克蔡，吉姆赵，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]