半导体设备的空调装置用叶片流速均匀的风扇制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇。本发明专利技术中的风扇，包括：下部板，其中央设置有安装驱动电机的凸起的连接轴，在下部固定部与叶片相连接；以及上部板，在上部固定部与上述叶片相连接，并在中央形成内周部，上述叶片(30)，包括：其内部弯曲面(31)形成的上部圆形(34)和下部圆形(35)；上述叶片(30)，其外侧面由形成上部槽(37)和下部槽(38)的外部风量面(36)构成。的外部风量面(36)构成。的外部风量面(36)构成。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的空调装置用叶片流速均匀的风扇


[0001]本专利技术涉及一种半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇，更具体而言，涉及一种叶片流速均匀的风扇，用于半导体设备的空调装置中，其在将内部空气排放到外部的空调装置里，将空调装置用的叶片的内部和外部形态都改变后，使叶片在整体高度上保持相同的流速，从而减少噪音并提高排放效率。

技术介绍

[0002]近年来，随着计算机等信息媒体的迅速普及，半导体设备也实现了飞跃性的发展。为了满足这种功能和趋势，需要半导体装置在高速运转的同时具有大容量的存储能力。因此，为了应对上述现实要求，半导体元件的制造技术正在朝着提高集成度、可靠性和响应速度的方向不断发展。
[0003]在上述半导体装置中，批量生产DRAM、批量生产千兆DRAM已经完成，现在正处于生产1～3纳米半导体元件的阶段。
[0004]如上所述的高度集成的半导体装置，必须在清洁空间清洁室中完成制造，上述清洁空间必须将诸如浮游粉尘、有害气体和微生物之类的污染物控制在低于规定值的水平。因为如果线宽已经确定，当线宽以上的污染物出现时，就会直接导致不良品的产生，而且随着半导体设备的高度集成化，清洁室所控制的污染物大小也在不断缩小，如果供应线宽以下的污染物不能均匀地供应，污染物就会凝结，进而变成线宽以上大小的污染物，或者引起漫反射涡流，从而导致影响半导体收率降低。因此，空气均匀供应的水平是左右提高收率和减少消耗电力的核心技术。
[0005]上述清洁产品可以根据空气的流动分为乱流方法、混合流方法或层流方法等。另外，上述洁净室包括提供空气的提供方和排出空气的排气方，提供方主要包括高效空气滤清器和声波滤波器(hepa filter,ulpa filter)，排气方主要包括光栅(grating)。
[0006]并且，随着半导体的高度集成化，供应的清洁空气能否均匀分布(uniform airflow)是提高半导体收率的核心要素之一。
[0007]上述清洁室(Clean Room，清洁室)是为了达到一定的除尘的目的，作为将漂浮在空气中的灰尘(副流入者)控制在期望值以下的空间，能防止灰尘到达清洁室内操作对象的内部和外部，同时根据空气的调节和亮度(照度)及特殊目的能进行防止噪音、振动等的效果，从而实现对工作对象的工艺的最优化。
[0008]特别是在半导体生产线加工过程中，从形成图案或掩膜版制造等基本设计开始，经过了晶圆的制造工艺、检查工艺、组装/封装(Assembly/Package)工艺、最终试验工艺、质量检查工艺等一系列这些工艺，特别是晶圆的制造工艺中，必须反复进行扩散
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曝光、现象
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蚀刻
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扩散等工艺，因此灰尘污染、温度及湿度调节等因素就变得非常重要，而且从整体上提高半导体收率以及比高产品精密度等角度来看，保证不受污染就当然显得特别重要。
[0009]为了能在如上所述的空调生产线里发挥出超过既定期望值以上的性能，必须使用空调装置。此外，在建筑物和多种生产设施中也要应用空调装置。在上述空调装置中，鼓风
风扇采用了效果明显、独一无二的德国产品(公司名称：ebmpapst，依必安派特)，其产品型号“R3G400”。
[0010]但是这种风扇价格昂贵，因此难以利用。并且与此相同风量(cmm)的电扇相比，功耗差异较大，因此又难以使用其他产品。在现有技术中公开的产品中，又存在耗电高、消耗多、噪音大的一系列缺点。
[0011]【现有技术文件】
[0012]专利文件01专利授权号第2057957号(2019.12.16授权登记)
[0013]专利文件02专利授权号第1680114号(2016.11.22授权登记)
[0014]专利文件03专利授权号第1152585号(2012.05.25授权登记)
[0015]专利文件04专利授权号第0611011号(2006.08.02授权登记)

技术实现思路

[0016]要解决的问题
[0017]因此，本专利技术的目的在于解决现有技术中的各种技术性缺陷，其解决课题在于，在吸入空气并排出空气的过程中改善叶片的结构，在整体高度上提供均匀的流速，与相同风量(cmm)相比，耗电量降低还能减少噪音的发生，进而提高了效率。
[0018]解决问题的手段
[0019]本专利技术涉及一种风扇，包括：下部板，其中央设置有安装驱动电机的凸起的连接轴，在下部固定部与叶片相连接；以及上部板，在上部固定部与上述叶片相连接，并在中央形成内周部，其特征在于，
[0020]上述叶片，其外侧面由形成上部槽和下部槽的外部风量面构成。
[0021]本专利技术中上述叶片，其特征在于，包括：内部弯曲面形成的上部圆形和下部圆形；
[0022]上述外部风量面，与内部弯曲面在整体高度的不同位置，通过以相同的长度供应相同的流速；以及
[0023]上述叶片的前部，在“a”“b”“c”的各个不同位置上，将吸入的空气从“A”“B”“C”各个不同的位置，通过以相同的长度供应相同的流速，将其迅速排出至外部；以及
[0024]上述叶片的外部风量面，由构成“〉”型和“〈”型的上部槽和下部槽所构成；以及
[0025]构成上述外部风量面的上述上部槽和上述下部槽，由凹凸结构、水波纹路以及锯齿形结构中的任意一种形态而设置；以及
[0026]上述叶片以一定间隔凸出设置在两侧，沿着空气输送方向从正面看时，使风量鳞片(30a)可形成为型或型结构。
[0027]专利技术效果
[0028]本专利技术的效果在于，通过改善在吸入和排出空气的过程中叶片结构的弯曲表面的形状和在外部风量表面上形成“<”型或“>”型外部风量面，在整体高度上提供均匀的流速，这样与相同风量(cmm)相比，提高了功耗而减少了噪声的产生，进而提高了效率。
[0029]本专利技术的效果还在于，在外部风量表面形成纹路，从而能减少均匀的流速和噪音的产生，在叶片的两侧形成风量鳞片，进而减少噪音的产生，提高供应的效率。
附图说明
[0030]图1是图示本专利技术优选实施例的立体图照片。
[0031]图2是图示本专利技术的设置状态的正面截面图。
[0032]图3是图示本专利技术的中风扇平面图照片。
[0033]图4是图示本专利技术的下部板的平面图。
[0034]图5是图示本专利技术的下部板的底面图。
[0035]图6是图示本专利技术的上部板正面截面图。
[0036]图7是图示本专利技术的上部板的底面图。
[0037]图8是图示现有的一般叶片的正面图。
[0038]图9是图示本专利技术中叶片设置状态的截面图。
[0039]图10是图示本专利技术中叶片的正面图。
[0040]图11是图示本专利技术中叶片的侧面图。
[0041]图12是图示本专利技术中叶片的外部量面的另一实施例的凹凸部位扩大的正面图
[0042]图13是图示本专利技术中叶片的另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇，包括：下部板，其中央设置有安装驱动电机的凸起的连接轴，在下部固定部与叶片相连接；以及上部板，在上部固定部与上述叶片相连接，并在中央形成内周部，其特征在于，包括：上述叶片(30)，其外侧面由形成上部槽(37)和下部槽(38)的外部风量面(36)构成。2.根据权利要求1所述的半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇，其特征在于，上述叶片(30)，包括：其内部弯曲面(31)形成的上部圆形(34)和下部圆形(35)。3.根据权利要求1所述的半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇，其特征在于，上述外部风量面(36)，与内部弯曲面(31)在整体高度的不同位置，通过以相同的长度供应相同的流速。4.根据权利要求1所述的半导体设备的空调装置用的叶片流速均匀的风扇，其特征在于，上述叶片(30)的前部...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹福铉，
申请(专利权)人：株友人技研，
类型：发明
国别省市：