散热结构制造技术

本实用新型专利技术散热结构，涉及一种可增进散热效能的散热结构，用以解决现有技术中存在的固定板阻绝主机板上的热量向下散逸的问题。该散热结构包括一固定板、一固定座，以及一第一散热座。该固定板设置于电路板之下，并且对应于一电子元件，其中，该固定板具有若干鳍片。该固定座设置于电路板之上，并且连接于该固定板。该第一散热座设置于电子元件之上，并且连接于该固定座。利用本实用新型专利技术所提供的散热结构，可提升电子元件及主机板的散热效能及使用寿命。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，特别涉及一种可增进散热效能的散热结构。
技术介绍
一般来说，在计算机的主机板上都会配置许多电子元件，而这些电子元件在运作时都会伴随着热量的产生。因此，在电子元件上设置散热结构来协助其降低温度已是不可或缺的。请参阅图1，为了要将设置于一主机板P上的一电子元件E(例如，一中央处理器)所产生的热量移除，可将一现有的散热结构1连接于电子元件E及主机板P。如图1所示，散热结构1主要由一固定板11、一固定座12、一弹性卡接元件13、一散热座14以及一风扇15所构成。固定板11设置于主机板P之下，而固定座12设置于主机板P之上，并且固定座12通过螺栓16连接于固定板11。散热座14设置于电子元件E之上，而风扇15设置于散热座14之上。弹性卡接元件13则是穿设于散热座14之中，并且其两端分别卡接于固定座12。因此，通过弹性卡接元件13所提供的张力，即可使得散热座14能够紧密地接触电子元件E。此外，由于固定板11设置在主机板P之下，并且连接于设置在主机板P上的固定座12，故当弹性卡接元件13卡接于固定座12时，主机板P即不会因弹性卡接元件13的张力而发生弯曲变形。如上所述，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于包括：　　　　一固定板，设置于一电路板之下，并且对应于该电路板上的一电子元件，其中，该固定板具有若干鳍片；　　　　一固定座，设置于该电路板之上，并且连接于该固定板；以及　　　　一第一散热座，设置于该电子元件之上，并且连接于该固定座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖哲贤，高定国，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]